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苹果 2016 秋季发布会：iPhone 7不出意料、发布 AirPods 无线耳机; 半导体行业观察苹果......
甚至还为此推出了全新的MFM认证。 7月14日凌晨，苹果上线了新款MagSafe外接电池，适配于iPhone 12系列机型，售价749元。除了无线充电外，MagSafe外接电池还可搭配27W或更大功率的充电器，进一......
感动常在 VK 7 Plus外观紧靠苹果，时尚前沿，而且细节处处走心。其外形圆润一体，背面......
外形惊喜！iPhone 8背部谍照曝光：5.2寸屏;之前有消息称，苹果明年将发布三款新iPhone，除了iPhone 7S、7S Plus外，还有众人期待的iPhone 8。 现在，有网......
二季度的财报数据，显示总营收为858亿美元，比去年同期增长了5%，净利润达到214亿美元，同比增加了8%。其中，大中华区成为苹果唯一业绩下降的区域，营收同比下降了7%，且这是苹果在中国市场连续第四个季度营收同比下滑。生成......
苹果iPhone电动潜望摄像头专利曝光：可折叠和移动，让背面不再凸起;8 月 16 日消息，根据国外科技媒体 AppleInsider 报道，苹果公司近期获得了一项技术专利，通过折叠式相机镜头，可以......
国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。 iPhone 17......
国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。 iPhone 17......
在今年九月，苹果公司将发布三款全新的iPhone手机。据传言，新款的机型会首次以玻璃作为机身背面的材料，还支持无限充电。苹果新机的设计十分大胆前卫。在用不锈钢作为机身框架的同时还会使用两块2.5D的玻......
是造出好用的手机。 之前蔚来手机 NIO Phone的渲染图被曝光，其后置三摄位于机身背面中间的靠上区域，并呈现纵向排列的造型，看起来类似于索尼 Xperia 1 和一加 Pro 7/ 8 的设计，机身......
-338S00819-A1-电源管理芯片 5：Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片 l 主板1背面主要IC（下图）： 1：Apple-APL1W10-苹果A16仿生......
iPhone15系列都将采用M13材料 并在明年升级成M14材料;一直以来，三星都会向苹果供应最顶级的OLED屏幕，甚至超过自家三星S系列旗舰机型。最近就有消息称，今年iPhone 15系列......
古尔曼：M4 Pro 芯片版 Mac mini 将不会提供 USB-A 端口;据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，苹果重新设计的 Mac mini 将不会提供 USB......
之前日本网站Macotakara报导的一样，背面的双镜头将从现行的横向设计改为纵向设计，且不会有3.5mm耳机孔。 根据嘉实XQ全球赢家系统报价，苹果7日跌0.22%，收143.34美元，连续第3个交......
苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用;1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。 比如目前iPhone 15......
、iPhone 7系列成功提高售价的经验来看，iPhone 8可望降低苹果毛利率下滑的风险。 不过，美系外资认为，iPhone8初期出货量可能仅三分之一搭载包含OLED面板在内的所有新功能；另外......
他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时，我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技术”的异构集成的FPGA[1......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片; 【导读】6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇;在我从事半导体设备的职业生涯之初，背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在传送的过程中，几片从机器人刀片上飞了出来。收拾......
网传可折叠iPhone机型2022年面世，富士康正测试原型机;国际电子商情获悉，微博用户发文表示，在社交媒体门户网站看到有关苹果折叠手机的相关爆料，并表示该机型可能被命名为 iPhone Flip......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展; 本文引用地址： 在我从事半导体设备的职业生涯之初，背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在传送的过程中，几片从机器人刀片上飞了出来。收拾......
晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！;美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市......
柄部内的部件固定在主板上，采用了全新的H1芯片封装。力度传感器采用贴片的形式位于主板侧边。主板背面为LDE镭射天线。 小结：耳机内部比较特别，组件都串联在一根排线上，并且采用了苹果定制11mm高振......
iPhone13系列手机来说，苹果更重视面容识别升级，已经支持口罩模式下的面部识别解锁。 反观安卓阵营这边，放弃正背面指纹解锁后，更多手机采用屏幕指纹识别，而且技术非常成熟，特别是在新冠疫情期间，很多......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone......
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产; 7月4日消息，据媒体报道，提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积......
Watch进行充电，以及全新的MagSafe卡包可以轻松地吸附在iPhone的背面。 至于iPhone 12 mini，苹果表示该机型是目前世界上最小、最轻、最薄的5G手机。屏幕尺寸仅为5.4英寸，分辨......
率为2720x1260。 从背面来看,Mate60 Pro的机身结构也很新颖。不同于以往的三明治结构,背部的下半部分是与中框一起的金属材质,上半部分则为超耐用锦纤材质,加上正面的超耐摔第二代昆仑玻璃,华为......
曝苹果将首发台积电2nm工艺; 1月25日消息，作为最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。 比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但A17 Pro依然......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线;据盛美半导体官微消息，2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行，盛美半导体设备（上海）股份......
片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持，以便其客户能够展开新产品的设计。 英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel......
背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持，以便其客户能够展开新产品的设计。英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在......
入的疏水膜工艺能够提升指纹识别率，解锁更好用了。 此外，R9s在天线设计上已经走到了iPhone 7的前列，新机采用了OPPO研发的“微缝天线”，手机背面的三条“微缝天线”会随着光影的变化隐藏不见，使得整个机身背面......
的Intel 18A。 从量产时间点看，决战2纳米就在2024~2025年。究竟谁较有优势，市场人士认为，2纳米制程门槛很高，台积电、英特尔都在2纳米导入GAA架构及背面供电新技术，会面......
间距，而不是在Intel 4上要求30 nm 间距，直接简化了整个芯片最复杂和昂贵的处理步骤，使其更接近Intel 7的工艺尺寸。其次，背面供电网络也为芯片提供部分性能改进。通过......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”;随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面供电就是一个。与此同时，它可......
的图片背面刻有“Indústria Brasileira（巴西工业）”。 这个刻字和我们经常看到的“Made in China”一样，用作明确产品的是在哪里生产或组装的。而一些信息表明，苹果......
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同...;散热器变小 打开新款 2023 14 英寸 MacBook Pro M2，iFixIt 团队曾预计与之前的 M1 Pro......
再次推迟了混合现实头显的发布计划，将原定于今年1月的发布时间推迟到今年春天，最终发货时间可能会等到今年秋天。 经过历时7年的开发，苹果即将推出首款混合现实头显。但也正因如此，其他......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片;据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了......
芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例，七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？; 【导读】芯片供电网络（Power Delivery Network， PDN）的设......
芯片的主要是苹果、高通、三星、联发科、AMD、NVIDIA等公司。 此前报道，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现......
搭载OLED屏幕，3D摄像头，人脸识别，取消home键等。我们从外媒根据这些流言做的一些图，看一下新一代的苹果旗舰长啥样。 正面 背面 为了防水，音量键重新设计 内部......
苹果全力押宝Pro版：iPhone 14 Plus这款“冷门”机型的产量削减至接近生产尾声; iPhone 14 Plus是公司于2022年9月8日发布的手机产品。 iPhone 14 Plus......
、苹果仍位居前三，紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到15%，环比提升了7%，紧追苹果的19%； 英国芯片零部件供应商IQE：半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期，随着客户需求回升，到2024年将......
是英特尔重回技术领导地位的加速路线图中的第五个节点，虽然实际并没有采用 1.8nm 的制程工艺，但是英特尔却表示自家的 18A 制程在性能以及晶体管密度上相当于友商的 1.8nm 的工艺。此前，Intel 7 制程已用于 Alder Lake......
（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：正在......
一层就是HTC LOGO。 三星手机部分型号的国行版本(比如Note 7)就省掉了正面LOGO，显得更加简洁，而在小米手机上，红米全系列、小米Max/5S/5S Plus等也都只有背面放置LOGO......
（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A......

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