一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

电子工程世界（ID：EEworldbbs）

9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WT Microelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（Future Electronics）100%股份。要知道，2022年全球TOP100元器件粉销售中，文晔排行第四，富昌则位列第六，第四收第六，这可不是小数目，甚至可以说是让文晔挤进前三的关键。

不过，大事背后，总会有人挖掘深层原因，最近，就有人找到了富昌的黑历史。

今年2月，加拿大广播公司（CBC）的网站刊登文章显示，富昌创始人，也是加拿大数一数二的亿万富翁罗伯特·米勒（Robert Miller）被指控组织团伙招募未成年人满足性需求，并对未成年人进行性剥削。报道中称，米勒从上个世纪开始就在对未成年少女进行性剥削，至少有十几名受害人在几十年后对他发起诉讼。而在2006年，他的妻子也曾怀疑过米勒，找人调查此事。

虽然在当时事发之后，米勒永久辞去了董事长、总裁和首席执行长的职务，但仍有诸多人猜测这成了影响富昌收购的重要因素，毕竟富昌出售并购的事传闻已久，有很多厂商与之接触，但最终都没能定下来。当然，也有媒体猜测，之所以一直未被收购与财务与价格因素有关，加之半导体景气度不足、美利率调升等原因，而迟迟未定下来。

不过，现在大局已定，未来就看文晔表现了。

苹果跌落神坛

本周，苹果发布iPhone 15和Apple Watch 9，但令人失望，创新有限。其中三颗芯片A17 Pro、S9、第二代UWB值得关注。不止如此，虽然苹果换上了USB-C技术，但对于USB-C是否会封锁，也引发业界诸多讨论。更多详细信息可参见电子工程世界（ID：EEworldbbs）本周推文《iPhone 15：赢了“里子”，失了“面子”》。

机构又有新数据

• IDC副总裁Mario Morales：到2027年车用半导体市场将达320亿美元，年复合增长率达9%；

• 韩联社：韩国半导体9月前10天出口额比去年同期骤减28.2%至25亿美元，截至今年8月，韩国半导体出口量已连续13个月下降；

• 随着三星电子、SK海力士等存储厂商削减NAND产量，业内人士透露，韩国部分NAND材料公司供应量较去年减少50%以上，部分材料公司甚至停工以应对NAND减产；

• CINNO Research：2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%，与2022年相比，泰瑞达排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十；

• SEMI：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，至970亿美元；

• SEMI：存储领域设备支出预计在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，增长65%至270亿美元。其中，DRAM投资预计2023年同比下降19%至110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，预计增长40%；NAND支出2023年将减少67%至60亿美元，但到2024年将提升113%至121亿美元；

• TrendForce：DRAM本周低价位芯片现货价格开始上升，主流芯片（DDR4 1Gx8 2666MT/s）现货均价从上周1.450美元上涨0.28%至本周的1.454美元。现货市场512Gb TLC晶圆现货上涨2.02%，达1.620美元；

• Yole Intelligence：2028年处理器市场规模将达2420亿美元，2022年~2028年复合年增长率为8%，Chiplet正推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D/3D封装增长；

• Counterpoint Research：2023年Q2全球半导体市场TOP7厂商，英伟达超越三星，以9%的全球份额位居第二，仅次于英特尔的10%，三星则以8%份额居第三；

• Counterpoint Research：2023年Q2全球智能手机AP/SoC芯片组出货量同比下降39%，联发科、高通、苹果仍位居前三，紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到15%，环比提升了7%，紧追苹果的19%；

• 英国芯片零部件供应商IQE：半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期，随着客户需求回升，到2024年将有所改善。

芯片制造新动态

• 台积电已将3nm工艺部署到量产，苹果是首个客户，台积电计划在2024年执行其他主要客户的3nm芯片订单；

• 日本初创企业OOKUMA将“终极半导体”金刚石半导体推向实用化，最早计划2026年度末在福岛县大熊町让工厂投产，总投资约50亿日元，计划达到能年产几万个半导体器件；

• 郭明錤：英特尔可能使用Intel 18A生产Arm自家芯片；

• 联发科CFO否认大砍2024年晶圆投片量；

• 芯片零部件供应商，半导体行业复苏不如预期2024年将改善；

• 存储报价近期出现止跌信号，NAND Flash报价于Q3开始回升，且三星Q4扩大减产；DRAM报价上涨时间虽然递延，但Q4守稳，有望于2024年H1开始回升；

• 三星旗下DS部门的先进封装(AVP) 团队已开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上；

• 三星电机将汽车MLCC生产基地扩大至菲律宾 并将加强投资釜山厂及天津厂；

• 格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。

这些消息也值得看

• 三星电子向主要智能手机制造商DRAM和NAND闪存芯片价格上调10~20％；

• 高通发布第二代骁龙7s芯片，采用4nm制程、八核心架构，Redmi Note13 Pro将首发该型号芯片，目前骁龙7系已拥有7+、7和7s三种芯片型号；

• 由于苹果决定在iPhone 15中采用旧版NAND，导致成熟工艺NAND闪存供应紧张；

• 英伟达在SEC提交的文件显示，黄仁勋在9月1日、5日和6日兑现期权，每天卖出29688股英伟达股票，三天合计卖出约8.91万股。

本周电子工程领域值得关注的融资事件共22起，项目集中在激光技术、半导体IP、光电器件。

本周凌锐半导体值得关注，其官网显示，凌锐半导体专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售的的高科技公司，核心团队由来自于原英飞凌（Infineon）、科锐（CREE Wolfspeed）、UnitedSiC Rogters实验室、意法（ST）、安森美（Onsemi）的核心功率器件团队的海归专家与外国专家组成。半导体寒冬期，第三代半导体表现依然活跃。Yole报告显示，随着8英寸时代到来，受到200多亿美元的投资推动，碳化硅（SiC）功率器件市场将在2028年达到90亿美元。

此外，韩国CXL技术商Panmnesia值得关注，CXL是Compute Express Link缩写，是基于PCIe协议的新型高速互联技术，旨在提高计算系统内部各种处理器（CPU、GPU、FPGA等）、内存、加速器等设备间数据传输速度和效率，从而满足高性能异构计算的要求。目前，该项目处于种子轮，市面上专做CXL的公司还寥寥无几，等待后续它的表现。

预告已久的Arm公司终于迎来上市之日，同时上市股价飙升。9月14日，Arm正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码“ARM”，定价51美元/ADS，股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS，首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元，收盘市值为652.48亿美元。

不止如此，台积电也于12日决定认购Arm股份，从英特尔手中取得IMS股权。郭明錤指出，台积电两笔投资主要为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。台积电可藉由投资Arm并进行更紧密的合作 (如DTCO与STCO)，有利强化与苹果、英伟达的合作并争取2nm订单。 

事实上，这一结果令人意外，上市前大部分都对Arm上市表现保持悲观态度，而上市大涨则再一次印证了市场的信心。有分析认为，此前投资者将600亿~700亿美元估值下调至500~520亿美元有刻意营造Arm性价比高，而推动需求。不过，Arm的重要性，但凡芯片圈的人都能理解，这样的结果也并不令人意外。

这些消息也值得关注

• 南大光电发布投资者关系活动记录表，对公司旗下的光刻胶业务及面板材料业务进行了说明，并透露公司旗下已经有两款ArF光刻胶进入批量验证阶段；

• 苏大维格在互动平台表示，目前，公司对外销售的光刻机主要为激光直写光刻机，其中在科研教育领域具有一定的知名度和市场占有率，在其他行业和领域已实现的销售金额相对较小，部分应用领域离国际先进水平具有一定差距，需要持续的研发投入；纳米压印光刻领域，公司设备主要为自用，对外销售金额与直写光刻机相比较小；此外，公司也开发了投影扫描的光刻设备，拟应用于光伏电镀铜图形化领域，目前尚未实现销售；

• 苏大维格收关注函：要求核实说明公司光刻设备是否能够直接用于芯片研发及制造；

• 日月光8月营收522.79亿元新台币，环比增长8.1％，同比减少18.1％。累计今年前8个月营收为3677.98亿元新台币，同比减少13.82％。