资讯
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展(2022-10-24 10:36)
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展;近日，东华大学先进低维材料中心特聘研究员唐正课题组在《自然·通讯》上发表了一项研究成果，即一种全新的逐层沉积工艺制备的透明导电薄膜材料，并明确了薄膜的导电......
Meta Materials和Panasonic Industry合作开发下一代透明导电材料(2023-10-07)
。两家公司共同从设计到大规模生产展开战略合作。这一共同努力有望加强NANOWEB(R)薄膜的供应，并加速透明导电薄膜行业的增长，为汽车和消费电子领域提供新的应用，如透明薄膜......
Meta Materials和Panasonic Industry合作开发下一代透明导电材料(2023-10-07 15:17)
公司共同从设计到大规模生产展开战略合作。这一共同努力有望加强NANOWEB(R)薄膜的供应，并加速透明导电薄膜行业的增长，为汽车和消费电子领域提供新的应用，如透明薄膜天线、透明薄膜加热器和透明薄膜电磁屏蔽等。如今......
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会(2023-08-10)
其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。在高达 150°C 的温度和100kHz 的频率条件下，ELCRES HTV150A 薄膜的......
村田为新型透明可弯曲导电膜寻找合作伙伴(2022-12-30)
村田为新型透明可弯曲导电膜寻找合作伙伴;村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（Transparent and Bendable......
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战(2023-08-04)
开始，空气间隙成为减少这种耦合的一种手段。空气间隙两侧的介电薄膜必须满足许多严格的标准，包括共形性、粘附性、气密性、介电常数和击穿电压。SPARC沉积的SiCO薄膜的......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-27)
12H
HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC
NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项......
RM3545电阻计的性能特点及应用(2023-04-21)
子零部件方面，多用于导电薄膜/导电橡胶等高电阻材料。RM3545可最大测量到1200MΩ。更值得一提的是，因为具备了高精度0.006%，即使检查最高端的电流检测电阻也能使用
产品特点：
●基本精度0.006......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。
三星首款36GB HBM3E 12H DRAM
HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。
三星首款36GB HBM3E 12H DRAM
HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆......
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议(2024-04-24)
容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。
HBM3E 12H 采用了热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得 12 层和 8 层堆......
离子电子学的突破：用于改进电池和先进计算的单晶薄膜设备诞生(2023-08-14)
克微结构物理研究所小组实现了单晶 T-Nb2O5 薄膜的生长，并展示了锂离子插层如何显著提高其导电能力。他们与剑桥大学的研究小组一起发现，随着锂离子浓度的变化，材料结构中出现了多种以前未知的转变。这些......
走出科幻的透明电子器件，未来发展轨迹晶莹剔透(2023-01-10)
），新开发的化学工艺分层方法可以经济地实现适合要求较低的应用。
导电薄膜层
Alshareef解释说：“硅半导体可以传输电子和空穴，正是......
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展(2024-03-18)
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展;近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
导体材料施加应力的方式主要通过外延来实现，即利用生长材料与基底的晶格不匹配所导致的位错获得本征内应力。这种方法简单且易于实现，但是所得到的应力不存在梯度分布因而应力大小方向无法改变。在需要对半导体材料的导电......
摆锤冲击试验仪的应用领域都有哪些(2022-12-08)
箔片等材料抗摆锤冲击性能的精确测定。
应用范围：执行GB 8809-88（薄膜抗摆锤冲击）、ASTM D3420、NF T5，4等多种测试标准，适用于塑料薄膜、薄片、复合膜、金属......
泛林集团如何助力触觉技术的实现(2023-11-17)
致力于改善和扩展相关技术，帮助客户实现产品创新，进而助力触觉技术等的应用。
电刺激
压力、手感、温度和震动等触感都能帮助我们感知现实，而触......
射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心(2023-03-30)
材料在 5G 射频波段的应用潜力。这些研究都对今后国产射频滤波器的发展也有着积极的影响。
图：基于ԑ-Ga2O3 薄膜的 SAW 射频谐振器工作特性
国产射频芯片产品
200MHz 宽带......
尼吉康：瞄准中国市场需求，扩充本地化产能和产品设计(2022-12-05)
经可以根据客户提出的要求做成扁平化，对于面积的有效利用来说得以一定的提升。目前薄膜电容器在汽车中主要应用于升压电路逆变器部分，电路里面有好几处可以用到薄膜电容器，在平滑、滤波、制动、噪声滤波这几个方面都可以用到薄膜......
泛林集团助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为大批量生产关键(2023-11-17)
致力于改善和扩展相关技术，帮助客户实现产品创新，进而助力触觉技术等的应用。
电刺激
压力、手感、温度和震动等触感都能帮助我们感知现实，而触......
尼吉康三大产品线推新，加强对中国的支持(2022-12-05)
流性能好、高可靠性以及外形可定制等特点。
以电动车的逆变器应用为例，薄膜电容器可用在包括滤波、制动、平滑等多个场景中。
薄膜电容器最主要的因素是薄膜的材料，由于电解质的不同，对于导电率、耐压、耐温......
“爆炸渗流”过程带来先进导电涂料(2022-12-21)
性，而且比完全由石墨烯制成的薄膜的导电性更强。他们见证了导电性呈指数级增长。
这种新出现的材料行为带来了一种新的高导电涂料解决方案，因为......
瑞士团队开发新型工艺，双面太阳能电池效率破纪录(2022-12-19)
过德国弗莱堡弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(ISE)的独立认证——玻璃基板上的相同电池。
该团队还首次成功地在柔性聚合物基板上制造了双面CIGS太阳能电池，由于其重量轻且柔韧性好，扩大了潜在应用范围。
最后，研究......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
体的存在才真正被学术界认可。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度
来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20......
奥迪威MEMS超声波传感器——AW101(2023-09-25)
航天等多个重要领域。
MEMS 压电薄膜超声换能器技术近年来开拓出较为广阔的市场化应用，但由于其技术壁垒较高、研究难度较大，仍然存在增加发展速度与提高发展水平的需要。2021年国家“十四五”规划......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM(2024-02-28)
推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。
HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。据悉，HBM3E 12H产品......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
聚焦汽车电子，尼吉康登陆2017慕尼黑上海电子展(2017-03-31)
日本地震多的情况，该系统作为应急供电系统，可以保证一个家庭两三天的应急供电需求。
尼吉康的家用蓄电系统还可分为室内和室外不同的类型，满足各种市场的需要。蓄电应用不仅针对家庭，更可以应用到更广阔的范围，特别......
基础知识之薄膜压电MEMS(2024-04-02)
元素符号（PbZrxTi1-xO3）（0<x<1）的首字母，压电性能非常强，称得上是压电元件的主角。
薄膜压电和块体压电
大致将厚度约为几μm的叫作薄膜压电（压电薄膜），几十μm以上......
中国石墨烯发展状况盘点，专利领先全球(2017-02-13)
气相沉积法是最具开发潜力的制备技术。
3、应用：低端需求逐步打开，高端领域受制于高质量石墨烯的制备
随着批量化生产以及大尺寸薄膜制备等难题的逐步突破，石墨烯的产业化应用步伐正在加快，目前锂离子正极材料导电......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。
三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
红外LED和传感器采用紧凑型设计，有助于让气体传感器模块设计更加小型化。它们的适用范围包括汽车CO2传感应用、HVAC和火焰检测。
......
四个对比 搞清薄膜电容关键特性(2023-02-27)
电容的自发热。通常温升可能会保持在5至10°C之间，但必须注意环境温度加上自加热温度不得超过电容器的使用范围。
5 最后总结一下：
多年来，薄膜电容一直用作EMI滤波器中的X和Y 电容......
伍尔特电子推出 WCAP-FTDB 直流链路电容器(2023-06-02)
伍尔特电子推出 WCAP-FTDB 直流链路电容器;让充电和光伏系统中的功率变换器更稳定
瓦尔登堡（德国），2023 年 6 月 2 日 — 伍尔特电子推出专为直流链路应用设计的全新薄膜......
伍尔特电子推出 WCAP－FTDB 直流链路电容器(2023-06-02 13:45)
他类型的电容器相比，WCAP-FTDB 系列明显更加耐用，适用于风力涡轮机等维护周期较长的应用。伍尔特电子为该元件产品系列提供间距为 27.5 mm、37.5 mm 和 52.5 mm 的盒式 THT 封装。薄膜电容器的工作温度范围......
伍尔特电子推出 WCAP－FTDB 直流链路电容器(2023-06-02 13:45)
他类型的电容器相比，WCAP-FTDB 系列明显更加耐用，适用于风力涡轮机等维护周期较长的应用。伍尔特电子为该元件产品系列提供间距为 27.5 mm、37.5 mm 和 52.5 mm 的盒式 THT 封装。薄膜电容器的工作温度范围......
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选(2023-02-14)
真结果进一步表明了石墨烯边缘电场对垂直二硫化钼沟道的有效调控，预测了在同时缩短沟道长度条件下，晶体管的电学性能情况。这项工作推动了摩尔定律进一步发展到亚1纳米级别，同时为二维薄膜在未来集成电路的应用提供了参考依据。
△统计......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破;近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。
β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254 nm)，简单二元组成，带隙可调，制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。在β......
伍尔特直流链路电容器：让充电和光伏的功率变换器更稳定(2023-06-02)
伍尔特直流链路电容器：让充电和光伏的功率变换器更稳定;
【导读】伍尔特电子推出专为直流链路应用设计的全新薄膜电容器系列。WCAP-FTDB系列元件可在 500 至 1200 V 电压范围......
用于水果质量监测的柔性可穿戴光学无线传感系统(2023-05-06)
和樱桃的可溶性固形物含量（SSC）。结果表明，FWOS在各种水果质量监测中具有潜在的应用前景。它可以降低水果浪费率，确保食品质量和安全。
★ 创新点
中国......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高(2023-04-13)
耗场效应晶体管沟道材料最有力候选。
单壁碳纳米管已被广泛应用于许多电子器件，包括显示器、存储器、传感器、透明导电薄膜以及碳纳米管计算机等。
IBM的理论计算表明，若完全按照现有二维平面框架设计，相比硅基技术，碳管......
佳能首次亮相2023 SNEC 以尖端光学与真空技术赋能中国光伏行业(2023-05-25)
有优异的再现性，后者作为全量程真空计，能够应对从大气压到超高真空范围的检测。M-336MX能够同时应用于HJT和TOPCon两种不同的电池片技术路线，并进行薄膜真空计量程外的真空度检测，可自行保养更换，具有......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
用于堆叠封装的母子（多层）芯片而设计，稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，适用于薄型大芯片应用，能够有效助力于当今存储器件的制作。
同时，为了契合当前流行的低功耗存储器件的堆叠封装，汉高推出了非导电芯片粘接薄膜......
三星HBM3E签30亿美元大单？(2024-04-26)
%。HBM3E 12H采用先进热压非导电薄膜（TCNCF）技术，使12层与8层芯片高度相同，满足HBM封装要求。且芯片不同尺寸凸块改善HBM热性能，芯片键合时较小凸块于讯号传输区域，较大......
HBM走俏，暗战打响(2024-04-08)
%。
公开资料显示，HBM3E 12H采用先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实......
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展(2022-10-19)
附近两个原子层面外方向原子偏移的线轮廓
图4 石墨烯辅助外延中的应力驰豫和位错演化机制。石墨烯辅助外延生长和直接外延生长的GaN薄膜的(a) XRD摇摆曲线对比，(b) 刃位错和螺位错密度对比，(c) 应力对比；GaN/石墨......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
于让气体传感器模块设计更加小型化。它们的适用范围包括汽车CO2传感应用、HVAC和火焰检测。
作为全球授权分销商，库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
技术实现了对最佳气体吸收波段的发射波长控制以及高速、高输出的发射控制。这些红外LED和传感器采用紧凑型设计，有助于让气体传感器模块设计更加小型化。它们的适用范围包括汽车CO2传感应用、HVAC和火焰检测。
作为全球授权分销商，贸泽......
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;贝辛电子科技（上海）有限公司;;eTouch是一家专注于供应高灵敏度、 廉价、轻柔的压电薄膜与传感器的开发和制造商。 创立于2009年的eTouch，是贝辛电子科技旗下的独立品牌，总部