资讯
云途首颗高端域控制器芯片HA0x获功能安全ASIL-D产品认证(2024-06-17)
故障检测、收集与上报技术，通过在芯片中集成一个独立的安全模块，检测、收集并上报芯片中的各种故障，并可以产生不同等级的安全响应，来提高芯片的安全性与可靠性。
4）提供片上灵活的信息安全支持，从基础的HCU......
FP7208升压芯片在汽车车灯中的应用方案(2023-08-02)
FP7208升压芯片在汽车车灯中的应用方案;近年来随着汽车的不断普及，车灯方面也在不断发展，由最开始的卤素灯发展为氙气大灯，再到现在的LED大灯和矩阵式LED大灯。
车灯......
14 Flash内存控制器(FMC)(2024-07-30)
可以通过ISP/IAP更新FLASH中的程序。在系统编程 (ISP) 允许用户更新焊接在PCB板上的芯片中的程序。上电后，通过设置Config0的启动选择（CBS）确定Cortex-M0 CPU从APROM或......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
的外围没有引脚或引线。相反，球栅阵列被放置在芯片底部。这些球栅阵列被称为焊球，充当 BGA 封装的连接器。
微处理器、WiFi 芯片和 FPGA 经常使用 BGA 封装。在 BGA 封装的芯片中，焊球......
慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发(2021-12-21)
敏声致力于MEMS技术的研究和产业化开发，目前的主要产品为RF滤波器，主要应用于智能手机、终端中的移动通讯、导航、WIFI等功能，是当前射频前端芯片中市场规模增长最快的细分领域。
封面图片来源：拍信网......
戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖(2023-03-31)
了他对Chiplet产业发展趋势的洞见与思考。他认为，Chiplet在高算力、高性能、异构计算芯片中的应用前景广阔，智慧出行领域将是Chiplet率先落地的应用场景，其次是数据中心/服务器和平板电脑应用......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路(2023-03-30)
化”，包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。具体来看包括：1）IP芯片化：Chiplet是硅片级别的IP重用。基于先进封装技术，SoC中的IP硬核将以Chiplet的形式被封装在芯片中；2......
探究STM32G4系列控制器中运算放大器的应用(2023-10-09)
数学加速（FMAC）- 数字电源、Sigma Delta调制、噪声成型，有FIR滤波器和IIR滤波器
以下是一个系统应用，充分利用了数字信号处理和模拟信号处理的混合能力，在一颗芯片中搞定所有的功能：
这个芯片......
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术(2023-10-09)
时，我们聊到了Cu-Clip技术，当然它可以应用在很多模块封装形式当中。当时，我们简单地说了一些它的特点，降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及其灵活的形状设计。在芯片面积越来越小（比如......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品(2023-03-30)
成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”
......
芯昇科技刘梅娟：全球首款采用RISC-V内核超级SIM芯片，共有6大优势(2024-08-19)
。CC2560A采用芯来科技的NS300内核，在这个内核中，芯昇科技不仅利用了其安全性，还基于其灵活扩展能力，从应用场景出发优化底层架构，解决实际应用中的问题。
第二，大存储。芯片......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品(2023-03-30)
个采用。UCIe和BOW
Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”
......
全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输(2023-04-21)
Tbps 并行芯片到芯片互连。
按照Marvell所说，SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D
封装一起，这些......
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗(2024-02-29 11:13)
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗;
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票......
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗(2024-02-29)
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗;使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日......
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗(2024-02-29)
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗;
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用。
2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票......
华盛顿大学研究人员开发出更小、价格更低的激光雷达技术(2023-07-06)
华盛顿大学研究人员开发出更小、价格更低的激光雷达技术;在物理空间中移动和操作的设备需要传感器来读取其环境。激光雷达（LiDAR）就是这样一种传感技术，它具有许多潜在的应用，但通常由于太大或太昂贵而无法广泛应用......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
人工智能在芯片制造中的应用;算法、训练神经网络所需要的数据、芯片制造技术，以及和芯片制造之间所存在一些共同之处，芯片制造过程本身就是一个不断学习和创新的过程，在这个过程中，发挥了巨大作用。所以，我们......
一年完成车规级UWB芯片成功流片！这家国内创企要对标全球半导体龙头(2023-07-10)
亟待爆发
UWB这一技术路线已诞生许久，其在手机上的应用并没有产生爆发潜力，很大程度在于其精确定位能力对于用户的感知程度并不高，因此没有在市场中掀起热潮。
而UWB芯片这一技术在汽车中的应用......
面对这颗“芯片产业上的皇冠”，中国还需努力(2023-07-21)
112G SerDes IP的重要供应商。
推动接口IP高速成长的还有Chiplet技术。尽管该技术在芯片中的应用时间还不长，但自2020年开始其发展就非常快，年复合增长率达到36.4%。预测到2031年......
琪埔维秦岭：车规RISC-V MCU已进入车载应用阶段(2024-08-19)
是围绕汽车展开一系列的产品布局。公司创立于2011年，起步于V2X芯片。2017年将车规通用MCU做到小鹏汽车上。而后成功案例包括低压100V一体机、电动尾门、电子换挡等。未来希望做垂直领域的应用，比如......
寄存器，存储器，RAM，ROM有什么区别？(2023-03-14)
存储器中的数据是固化在芯片中的，断电后数据不会丢失。
ROM被用于存储固化的程序和数据，例如BIOS、固件等。
常见的ROM有EPROM、EEPROM、Flash等。
在单片机的应用里，ROM一般......
云途半导体-32Bit 车规级MCU丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖(2023-08-28)
环中引入双电压接入，实现IO环路的高低速IO的灵活搭配，提供了灵活的IO电压和不同速率配置，简化了应用设计。 3）片上故障检测、收集与上报技术，通过在芯片中集成一个独立的安全模块，检测、收集并上报芯片中的......
STM32系列可通过FMSC接口外扩并口SRAM(2023-08-04)
普通主板都能提供的弱电输入电压。
当然，其作为SRAM最大的特点就是在主机断电后，仍能通过由电池供电，继续保存已经存储在芯片中的数据，并且其数据保存所需的电压VDR降低到1.5V最低，而所需的电流IDR更是低至4μA最大......
STM32系列可以通过FMSC接口来实现外扩并口SRAM(2023-09-18)
普通主板都能提供的弱电输入电压。
当然，其作为SRAM最大的特点就是在主机断电后，仍能通过由电池供电，继续保存已经存储在芯片中的数据，并且其数据保存所需的电压VDR降低到1.5V最低，而所......
SIT1043Q CAN FD收发器振铃抑制功能实现原理及实际应用(2023-08-30)
提升到目前8Mbps速率的应用，通信速率越高对CAN收发器差分信号的质量要求越来越高。研发工程师在SIT1043Q芯片中内置振铃抑制电路，在不需要增加任何外围元器件的情况下，用于改善星型网络下高速通信信号质量（星型......
ADSD3100数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:16)
)、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现简单、经济高效的方案。
ADSD3100通过移动行业处理器接口(MIPI)、摄像头串行接口2 (CSI-2)接口与主机系统进行电气接口。为了......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品(2023-03-30)
大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”
关于蓝洋智能科技
蓝洋......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品(2023-03-30 09:37)
12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。” 关于......
中国正式管制镓和锗后，镓价格上涨超50%(2023-08-18)
一个原因可能是为了确保镓等关键资源的库存，以供中国自己的行业未来使用。
他说:“镓和锗在全球范围内并不严重短缺，而且这两种金属都在许多国家和地区广泛生产，因此在中国以外不太可能受到重大的外部影响，但这......
芯片设计阶段如何对电路进行测试(2023-04-18)
方法既费时又费力，并且往往造成制造过程中的一些不可预见的测试问题。解决芯片测试的根本方法是在芯片设计时就充分考虑到测试的要求，即在设计阶段就开始考虑如何对电路进行测试，并将一些可测性技术引入到芯片中，以降......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品(2023-03-30)
被部署在了多代数据中心的产品中。截至目前，芯原的VPU已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用......
英特尔CEO帕特·基辛格：在“芯经济”时代，需以负责任的方式推动技术发展(2023-09-26)
尺寸、成本和功耗成反比的方式呈指数增长。这就是摩尔定律(摩尔定律是指芯片中的晶体管数量每两年翻一番)。
技术是一种工具，通常是为了应对当前面临的挑战或满足需求而开发的——无论......
51单片机的引脚分布与内部功能结构(2023-08-09)
器计算器输入，外部RAM读写使能。在增强型芯片中P1.0和P1.1具有的第二功能分别为定时器2输出信号端和定时器2输入捕捉端。
温馨提示：以上这些信息除了教材，网络有之外，更多信息可以在芯片......
英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用(2023-08-07)
示，这个问题之前不受重视，但现在产生了巨大的影响。原因是芯片中的功率和信号会衰减，需要变通的办法。
对此，英特尔和领先的芯片制造商都在努力研究背面供电技术，寻找将电源线迁移到芯片背面的方法，进一步使德芯片......
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片(2023-04-25)
/ CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel
Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
根据官方描述，SerDes 和并行互连在芯片中......
美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品(2024-04-07)
化学品”PFAS 的替代品。
这份声明是在该委员会于 4 月 4~5 日举办的第六次部长级会议上公布的。
声明宣称：
我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替......
嵌入式FPGA的面世，节省上百万芯片设计费用(2017-02-24)
之构建任意规模和结构的阵列
当中的一个复杂问题是客户需要各种规模和结构的嵌入式FPGA，并且人人都希望在使用芯片前可以在硅片中验证IP块。
例如，在16nm中，客户......
UltraSoC：芯片内的黑匣子(2022-12-29)
既可以用UltraSoC提供的方案来进行仿真、FPGA原型设计、硬件仿真，也可以用于芯片制造完成后的调试除错，在芯片应用到终端产品时，还可以监测整个系统的信息安全，“由于是硬件监控，所以......
英特尔CEO帕特·基辛格：在“芯经济”时代，需以负责任的方式推动技术发展(2023-09-26)
联系和关爱他人的方式。
随着先进的半导体技术使人类的成就达到新的高度，世界对计算的需求也在以与芯片尺寸、成本和功耗成反比的方式呈指数增长。这就是摩尔定律（摩尔定律是指芯片中的......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
；
2024年，随着英特尔开始重新重视制程技术，英特尔、台积电、三星正在争夺2nm的先发地位。
当然，毕竟350nm（0.35μm）芯片性能较差，面对现代比较复杂的应用需求，使用过程中芯片......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04)
原理是电荷屏蔽，通过屏蔽层控制顶部电极和底部电极之间的电场。屏蔽层由芯片内存管理，可存储AI模型的各种“权重”。权重本质上就像模型中的旋钮，在训练和处理数据时操纵和微调其性能。
电场方法最大限度地减少了电子在芯片中的......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04 14:32)
原理是电荷屏蔽，通过屏蔽层控制顶部电极和底部电极之间的电场。屏蔽层由芯片内存管理，可存储AI模型的各种“权重”。权重本质上就像模型中的旋钮，在训练和处理数据时操纵和微调其性能。电场方法最大限度地减少了电子在芯片中的......
芯原戴伟进：大模型已经来到了边缘(2024-06-13)
、汽车。
具体到芯原边缘端的产品，神经网络处理器 (NPU)方面， 已在全球累积出货超过1亿颗，已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，拥有超过10个市场应用领域
图形处理器 (GPU) 方面......
基于HT82207的西方音乐发生器电路原理图(2023-06-08)
基于HT82207的西方音乐发生器电路原理图;这是基于单片IC HT82207的西方音乐发生器电路原理图。这条赛道能够带您进入狂野西部的世界。西方音乐已经在芯片中编程。它采用 Holtek 的集......
“芯粒：深入研究标准、互操作性和AI芯片的崛起”(2024-03-07)
“芯粒：深入研究标准、互操作性和AI芯片的崛起”;导言：本文引用地址：随着半导体行业在芯片设计和制造方面开辟新的领域，围绕（chiplet）展开了一场至关重要的讨论，这些......
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用(2021-11-12)
芯原股份（股票代码：688521）今日宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante NPU）IP取得了里程碑式的市场成绩：已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原Vivante......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
形基板。由于矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。因此，这种设计不仅可以在每片基板上放置更多的芯片组，还有助于减少生产过程中的损耗，从而......
Arteris IP FlexNoC 互连技术为索喜科技 5nm 汽车芯片铺路(2021-02-05)
的专业用户。Socionext 开发的汽车芯片将应用于需要具备任务关键型处理能力的应用，包括先进的驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统。
“我们能够更高效地进行大规模汽车芯片设计，因为......
采用DA14706系统级芯片的可穿戴活动追踪器解决方案(2024-06-20)
在硬件方面无需复杂的设计即可实现多种功能。
系统框图
DA14706是低功耗蓝牙技术领域鲜有的将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。作为......
相关企业
解决方案。 Z-Wave的网状网络协议栈嵌入在芯片和闪存是提供给制造商/ OEM自己的应用软件。一套片上外设，使得Z-Wave的芯片真正的系统芯片解决方案。其他工具可用，简化
;深圳鑫雅莱电子有限公司;;我司成立于2002年，是主营LED发光二极管芯片的私营企业，我司主要代理晶元，国联，光磊，联诠芯片，是晶元芯片中国地区一级代理商之一。
方面主要是电子产品方案及电子产品生产所涉及到的各种服务。 我们执着芯片技术研究，在芯片设计，芯片服务，芯片应用（即电子产品方案）及电子产品生产领域开展业务。我们目前是国内唯一一家涉及微电子集成电路方案到应用电子技术及电子产品两个上下游行业的技
;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
过第一代奔腾（Pentium）微处理器芯片中CPU的开发，在贝尔实验（BellLabs），德州仪器（TI），美信（Maxim）等公司负责过各种模拟和射频芯片的研发。 目前，公司已成功的开发出应用于数字信号及语言信号的无线通讯芯片组及全球卫星定位系统的射频芯片
;黄石市电子信息所;;电子技术的应用，单位有高级工程师3名，硕士生4名，其他人员25人。主要从事计算机信息的应用和开发，自动化和控制技术在工业生产中的应用。
目标
IOcP 是一个用于 MCU 的协处理器，用于网络处理的卸载.
对任何MCU都是可以的，容易添加，芯片通过Sip(System-in-Package)非常容易集成到其他芯片中.
;芯片中转站;;代理销售各种语音IC: OTP语音（20~80秒）IC,动物叫声IC,昆虫叫声IC,情歌IC, 儿歌IC,圣诞音乐IC,闪灯IC. 录音IC,变音IC,国歌IC,音效IC,圣诞
;深圳佰新微电子商行;;随着电子产品的智能化,操作简便化的不断提高,语音IC在电子产品中的应用越来越广泛.佰芯微电子将为您提供ISD语音芯片的: 现货服务 技术支持 相关配套服务. 佰芯
（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的flash芯片中即可替代原来芯片）。有需要的联系。QQ：262533058 电话：13520795394 网址：http://www.hqb168