MCU丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖">

申报企业丨云途半导体

汽车行业主要业务、产品与服务:

32Bit 车规级MCU，可广泛应用于车身域、底盘域、动力域、自动驾驶域、座舱域的控制。

企业整体实力：

1.研发能力:

云途拥有20年以上经验的NXP原生完整的车规级产品研发团队，目前公司研发人员占比超过70%（总人数100+），研发人员覆盖车规级MCU完整领域，包括功能安全/DFT/Design/Verification/IP/应用/后端等，是国内唯一具备15年车规芯片开发及量产经验的成建制团队。

2.配套及合作介绍:

主机厂：上汽、北汽、奇瑞、吉利、东风、广汽、长安等。Tier 1 ： 保隆科技、铁将军、翰霖、欧菲光、安通林、安波福

3.专利或其他资质认证:

目前云途拥有发明专利15项，已获证13项。产品质量体系管理上符合ISO-9001 质量管理体系认证。车规级产品认证上拥有AEC-Q100认证，ISO-26262 ASIL-B功能安全产品认证，ISO-2626 ASIL-D功能安全设计开发流程认证，供应商符合IAFT 169494认证。

核心产品或技术:

1.技术名称:

32Bit 车规级MCU

2.技术描述：

L系列 核心技术与创新点： 1）嵌入式闪存的混合信号生产工艺，采用了车规产品设计流程，保证了设计的模拟模块和输入输出模块能够满足车规要求，具有汽车应用所必须的电气特效和高可靠性； 2）高稳定性芯片电路设计，通过自研的无片外电容LDO电路设计，芯片的LDO电路能够接受任意电容负载，通用性强，稳定性高，结构设计更加紧凑和简单，并且具有优秀的瞬态响应和超低的静态功耗。 3）提供了符合车规要求的SDK包，以及多种参考设计，客户只需要专注于应用层的开发，最大程度上减少客户平台移植的成本和风险。 M系列 核心技术： 1）高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构，具有TrustZone安全特性，能够满足需要有效安全性或数字信号控制的嵌入式和IoT应用； 2）针对超深亚微米工艺采用了MMMC时序分析技术，通过纳入的布局布线工具综合考虑每一个关键的PVT Corner、RC Corner及Mode组合建立的视图，进行静态时序分析和时序收敛，从而大大减少了时序收敛的迭代次数和设计时间； 3）软件分离技术，通过基于Cortex M33实现的强制、精准且完善的软件分离，确保需要绝对安全的代码能被完全隔离，减少了必须通过安全认证的代码量，简化了软件集成、维护和验证，实现了实时系统所需的确定性和快速环境切换功能。 H系列 核心技术： 1）高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M7的ARMv7-M架构，具备六级、顺序、双发射超标量流水线，拥有单精度、双精度浮点单元、指令和数据缓存、分支预测、SIMD支持、紧耦合内存，并支持双核锁步功能，能够满足高安全性和高性能需求的应用场景； 2）双电压域IO设计技术，通过在IO环中引入双电压接入，实现IO环路的高低速IO的灵活搭配，提供了灵活的IO电压和不同速率配置，简化了应用设计。 3）片上故障检测、收集与上报技术，通过在芯片中集成一个独立的安全模块，检测、收集并上报芯片中的各种故障，并可以产生不同等级的安全响应，来提高芯片的安全性与可靠性。

3.独特优势：

国内首家同时实现M0+/M33/M7内核车规级MCU量产落地的企业；进一步延伸了ARM® Cortex®-M0+/M33/M7 MCU在汽车行业的高度可扩展组合，且引入了更高的内存选项，以及更丰富的外围设备，将功能扩展到各种汽车应用中；专注于汽车环境的鲁棒性，非常适合在电气恶劣环境中的广泛应用，并针对成本敏感的应用提供了低引脚数选项。

4.应用场景：

TPMS接收模块、光雨量传感器、电流传感器、PM2.5传感器 香氛传感器、二氧化碳传感器 电动座椅控制、电动防夹车窗控制、尾门控制、天窗控制 散热风扇控制、电动后视镜控制、无线遥控钥匙 空调控制面板、压缩机控制、空调出风口控制、电动侧滑门 倒车雷达控制、氛围灯控制、尾灯控制、转向灯控制、PTC电加热控制 排挡控制、泵类控制、油门踏板 BCM控制器、T-box、车载CAN网关、中低端BMS 大灯控制器、门模块控制器 PEPS无钥匙进入系统 中控导航（实时控制）、虚拟仪表（实时控制）、OBC车载充电系统 热管理系统、尾气处理系统 助力转向、端线控刹车系统、AFS自适应大灯系统 车载摄像头控制器、HUD、充电桩控制 新能源汽车DC/DC电源模块、PDU电源分配单元

企业未来发展前景：

随着国内新能源汽车和智能网联车的增长趋势日益显著，国产车规级MCU的发展刻不容缓。我们可以预见未来在智能汽车上，单车MCU用量会超过200颗。随着整体环境智能化程度的加深，汽车作为最大的、与人类联结最为紧密地移动智能终端，单车对芯片的需求甚至超过400颗。尽管车规级MCU的需求空前绝胜，但是根据中信证券的报告，目前国内汽车芯片进口率仍然高达95%，尤其是在自动驾驶领域、动力系统、底盘控制等功能的关键芯片均被国外巨头，例如NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等垄断，芯片国产化率仅为5%。 而这5%的市场份额仍然是综合了8位、16位以及32位的所有车规级MCU之后所得出的，如果单就云途半导体所在32位车规级MCU赛道，能够量产且同时满足AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D功能安全体系认证，ASIL-B功能安全产品认证以及C&S一致性和鲁棒性测试认证的国产汽车芯片产品更是寥寥无几。未来，云途半导体将陆续将YTM32B1H、YTM32BZ1以及YTM32N系列量产落地并批量上车应用，真正实现MCU+SoC的完整产品矩阵，旨在逐步覆盖整车五大域90%的应用功能，高效快速突破国外芯片的垄断局面，开启国产车规级MCU的新纪元。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。