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智能座舱通信技术：深度解析与未来展望(2024-03-19)
技术扮演着关键的角色。本篇文章将深入探讨智能座舱通信技术的原理、应用及其未来发展趋势。
一、智能座舱通信技术概述
智能座舱通信技术主要涉及车联网（V2X）、车内总线通信以及无线通信技术。这些......
奎芯科技连续获得三项大奖，再创辉煌(2023-09-04 09:17)
科技荣获EEPW“最具潜力企业奖”
奎芯科技的获奖不仅是对其过去两年来努力的认可，更是对其未来发展的指引。作为一家专注于半导体技术研发与创新的公司，奎芯科技将继续致力于技术创新和产品研发，为客......
奎芯科技连续获得三项大奖，再创辉煌(2023-09-01)
科技荣获EEPW“最具潜力企业奖”
奎芯科技的获奖不仅是对其过去两年来努力的认可，更是对其未来发展的指引。作为一家专注于半导体技术研发与创新的公司，奎芯科技将继续致力于技术创新和产品研发，为客......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产(2022-11-02)
之快速充电产品如快充充电器，宏光半导体对GaN相关产品制造及销售的前景充满信心。近年，全球半导体产业的发展重大转变，在外围经济环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计成为国产半导体产业未来的发展主线。中共二十大报告亦明确指出科技进步和专业人才对国家未来发展......
英伟达收购失败！高塔半导体重返印度：65nm和40nm芯片制造工厂(2024-01-03)
指控高塔半导体违反了双方之间的合资协议，并要求赔偿。这一诉讼可能会对高塔半导体的未来发展产生一定的影响。
如果高塔半导体被判定违反了合资协议，可能会面临赔偿损失的风险，这将......
纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来——暨EEPW成立三十周年直播庆典(2023-08-23)
纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来——暨EEPW成立三十周年直播庆典;本文引用地址：1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆......
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办(2024-08-25)
日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、开发定制化仿真App的人士搭建交流与沟通的平台。COMSOL公司已经在全球多地举办了不同专题的主题日活动。中国区的COMSOL主题日活动采用线上直播的方式进行，邀请来自不同行业的专家分享他们对仿真软件在不同应用领域的理解以及相关行业未来发展......
半导体大厂宣布架构重组！(2024-01-11)
电子产品、通信设备和计算机外围设备。
碳化硅下游增长点：汽车、工业市场
意法半导体曾透露未来发展目标，在2025年至2027年间，成为营收200亿美元+的公司。目前，意法半导体的......
意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证(2024-06-21 09:40)
event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。专场......
意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证(2024-06-20)
国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机......
拓邦锂电欧金良：储能电芯的未来发展方向(2024-03-26 11:19)
拓邦锂电欧金良：储能电芯的未来发展方向;随着全球能源结构的转型和新能源技术的快速发展，储能电芯作为其中的关键组件，其未来的发展方向显得尤为重要。在3月19日举办的OFweek2024（第四届）储能技术与应用......
价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?(2021-01-13)
价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?;近期，阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势，“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5......
宏光半导体与协鑫科技朱共山正式签定股份及认股权证认购协议 正式成为主要战略股东(2022-09-30)
后又进一步与集团订立战略合作框架协议，既是对第三代半导体业务未来发展空间的认可，亦是对集团的战略发展充满信心。 是次投资协议的完成，标志着集团与已正式与协鑫集团建立紧密的合作关系，将进一步在第三代半导体领域进行一体化产业链布局并实现产能及产品的快速发展......
安森美4．3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购(2023-02-13 10:16)
获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。......
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展(2024-03-04 09:15)
计算研讨会和研究补助。这些举措旨在培养LTIMindtree的新一代量子计算专业人员和研究人员，创建一个可持续发展的创新生态系统。了解有关如何从这一开创性合作及其未来发展中获益的更多信息，请访......
小程序技术、5G技术助力智慧医疗破茧突围(2022-11-29)
步实现用户黏性大增、付费用户转化加速，其未来发展值得期待。
......
三星半导体亮相第六届进博会 分享面向未来的创新解决方案(2023-11-06)
，助力未来智能出行领域创新发展。
除此之外，三星半导体还展出了包括AutoSSD（车载固态硬盘）、Auto UFS 3.1 (车载通用闪存)以及为车载应用优化设计的Auto LPDDR5/X等车......
三星半导体亮相第六届进博会 分享面向未来的创新解决方案(2023-11-06 14:40)
的智能驾驶提供技术支撑。未来，三星半导体将继续秉持开放创新的合作理念，以创新驱动发展，用技术赋能产业，通过技术和产品的不断迭代创新，开启未来发展的新格局。......
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展(2024-02-29)
研究、量子计算研讨会和研究补助。这些举措旨在培养LTIMindtree的新一代量子计算专业人员和研究人员，创建一个可持续发展的创新生态系统。
了解有关如何从这一开创性合作及其未来发展......
加速拓展半导体产业 飞鹿股份拟3260万元增资恩腾半导体(2021-09-14)
9月13日，飞鹿股份发布公告称，为进一步落实发展战略，加速培育半导体产业增长极，公司与全资子公司上海飞鹿嘉乘私募基金管理有限公司（以下简称“飞鹿嘉乘”）、关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其......
实现更高效的驾驶和更快速的充电 博世开始生产应用于电动汽车的800V技术(2023-09-04)
上可实现两倍的充电功率。
此外，博世的逆变器采用碳化硅半导体。该类半导体通过在超纯硅晶体结构中引入碳原子，实现导电性的提高。此外，将其应用在功率电子器件中能实现50%热损耗的减少。碳化硅半导体的节能潜力不止于此，例如，它可......
实现更高效的驾驶和更快速的充电 博世开始生产应用于电动汽车的800V技术(2023-09-04 14:15)
上可实现两倍的充电功率。此外，博世的逆变器采用碳化硅半导体。该类半导体通过在超纯硅晶体结构中引入碳原子，实现导电性的提高。此外，将其应用在功率电子器件中能实现50%热损耗的减少。碳化硅半导体的节能潜力不止于此，例如，它可......
Google DeepMind 团队又有新举！能让人工智能系统从记忆中学习(2016-10-25)
见人工智能逐渐壮大的能力实在让人类不容小觑，而现在 DeepMind 又赋予了人工智能新的能力，那就是让它能从记忆中学习知识。
DeepMind 原是一间专门研发人工智能的公司，Google 后来相中其未来发展性，在 2014 年收......
Google DeepMind 团队又有新举！能让人工智能系统从记忆中学习(2016-10-22)
见人工智能逐渐壮大的能力实在让人类不容小觑，而现在 DeepMind 又赋予了人工智能新的能力，那就是让它能从记忆中学习知识。
DeepMind 原是一间专门研发人工智能的公司，Google 后来相中其未来发展性，在 2014 年收......
欧盟官员将会见英特尔、台积电，商讨于欧洲设立晶圆厂可能性(2021-04-25)
，对晶圆代工厂来说缺乏一个完整的产业链条，其未来发展将会充满疑虑。
封面图片来源：拍信网......
宏光半导体公布2022年全年业绩(2023-04-03)
」；股份代号：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，并实......
宏光半导体公布2022年全年业绩(2023-04-03)
集团于中国境内出售其所生产的芯片，以及双方在芯片应用及发展方面开展长期的战略合作；于5月与中国泰坦能源技术集团有限公司（股份代号：2188.HK）就技术研发及交流达成战略合作协议，于未来三年合作研发采用集团的第三代半导体......
“国产芯片”瑞森半导体（REASUNOS）将亮相2023慕尼黑上海电子展(2023-07-11)
-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号：7.2H馆
D320展位)。与众多行业伙伴，共同聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱
、充电桩、绿色能源等新兴科技领域，深入探讨功率半导体技术在领域的应用及未来发展......
宏光半导体发布两大战略合作，持续加码布局GaN领域(2022-03-28)
资料显示，宏光半导体的业务包含新一代半导体GaN相关产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。其与上述两家公司的战略合作一方面发展快速充电应用产品业务；另一方面扩展自身销售芯片渠道，增加......
飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
于增强公司的综合实力与市场影响力，对公司未来发展将起到积极的推动作用。本次使用自有资金对外投资，不会对公司财务及经营状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
此外，本次投资完成后，飞鹿半导体......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。据财联社主题库显示，相关上市公司中：赛微电子GaN业务......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
赛微电子GaN业务......
超20年行业经验加持，智现未来携AI创新引领工程智能新标杆(2024-03-14)
研发体系。
基于深厚的技术积累以及持续的产品创新，智现未来工程智能相关产品在国内获得广泛应用及复购，已进入到华虹宏力、高真半导体、上海某300mm FAB、北京赛微、中车时代、捷捷微、赛莱克斯、新昇半导体......
博采众长、智不可挡，2023慕尼黑华南激光展成功谢幕(2023-11-04)
包括但不限于：激光焊接技术发展及其在汽车制造领域的应用研究、千瓦连续绿光激光器助力动力电池制造升级、蓝光激光器及其在新能源有色金属焊接中的应用、全新车型车身铝激光焊接应用及质量控制、激光技术在锂电池制造中的应用......
英飞凌与Sentry Enterprises合作,推动生物识别门禁控制系统和加密(2023-02-17)
身份认证平台”的最终搭建。该平台将搭载支持生物特征识别的硬件、先进的智能卡操作系统，并且与移动端应用和后台系统进行集成。新平台着重为目前各类应用面临的安全隐患提供解决方案，同时，也明确定位其未来的发展......
推动欧洲芯片复兴：台积电与ESMC的愿景(2023-09-20)
技术扩展到欧洲合资工厂的制造和自动化经验是这种关系的重要组成部分。台积电将为此培训数百名工程师，加强欧洲半导体生态系统并刺激未来半导体的增长。
ESMC 计划预计将改善当地半导体人才发展和技术突破，帮助欧洲半导体行业发展......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
承载更高的能量密度，可靠性更高；较大的禁带宽度和绝缘破坏电场，使得器件导通电阻减少，有利与提升器件整体的能效；电子饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的是深耕第三代半导体......
和后台系统进行集成。新平台着重为目前各类应用面临的安全隐患提供解决方案，同时，也明确定位其未来的发展方向：为Web 3.0以及自主权身份相关的应用提供方案。
Sentry Enterprise首席......
切入电力电子器件，LED企业在GaN领域谋转型(2021-12-20)
前瞻分析会现场，华灿光电副总裁王江波围绕《新应用下氮化镓技术的发展和挑战》主题，分析了GaN材料和器件的应用及市场趋势，并在媒体群访中透露了公司在GaN器件......
联和存储完成数亿元A轮融资，加速系统化战略布局(2022-08-08)
。
联和存储芯片全球总部项目签约仪式
联和存储的A轮领投方深圳国虹表示，“数年来，深圳国虹深耕半导体领域的投资，希望通过整合产业的优势资源，与国内具有潜力的半导体企业共同发展，携手打造世界一流半导体......
2023第三届航空计量测试与检验检测发展论坛圆满落幕！(2023-12-19)
检测设备供应商，科研院校实验室的行业同仁共同参与，促进产学研交流。
12月14日上午西安阎良国家航空高技术产业基地管理委员会招商二局副局长张吉晔就“航空城检测行业未来发展展望”做重要发言。随后......
完成其新一代“通用身份认证平台”的最终搭建。该平台将搭载支持生物特征识别的硬件、先进的智能卡操作系统，并且与移动端应用和后台系统进行集成。新平台着重为目前各类应用面临的安全隐患提供解决方案，同时，也明确定位其未来的发展......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
传统硅材料生产成本较高，使一些应用受限；加工和制造需要更高水平的专业知识和技能。因此，公司战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。
△周贞宏博士
“6英寸液相法碳化硅长晶技术进展”——常州臻晶半导体......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。
本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛，将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
入式系统软件市场规模将突破10000亿元。
随着数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。
本次“高性......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
亿元，同比增长11.04%；预计2023年嵌入式系统软件市场规模将突破10000亿元。
随着数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
，同比增长11.04%；预计2023年嵌入式系统软件市场规模将突破10000亿元。
随着数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。
本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛，将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-22 10:06)
数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛，将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控等领域，聚焦嵌入式技术开发和创新应用......
亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜(2023-12-04 14:46)
」榜单，此次登榜，不仅是对亿铸技术实力和商业化发展潜力的肯定，更是对其未来发展的期许。此后，亿铸也将秉持开拓进取的精神，继续为AI大算力芯片注入芯动力，共创芯未来。
关于......
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控制器周边组件(MCU Peripherals)』为发展主轴，不断发挥与建立MCU专业公司形象，并扩大MCU的应用领域与服务层次来创造更多的发展空间。目前盛群半导体
重视科研和产品开发，推进科技成果的产业化，以自主知识产权为主导，主要致力于大功率半导体照明的应用、太阳能半导体照明系统的开发应用，是一家有资格、有能力让产品标注“中国设计”、“中国创造”的企业。 自2000年开
;珠海市矽格电子科技有限公司;;珠海市矽格电子科技有限公司座落于美丽的海滨城市珠海，公司由一群资深半导体器件工程师和应用工程师组成，立志于新型半导体器件的研发和应用推广，为客户提供优质的产品和完整的应用
;杭州元康太阳能半导体照明有限公司;;杭州元康太阳能半导体照明有限公司是一家专业从事太阳能半导体照明系统，大功率LED照明产品的开发、生产、销售、服务于一体的高科技企业；公司拥有优秀的人才队伍，先进
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
还将在AC-DC、DC-DC方面加大研发力度，以促进公司产品多元化的发展。 我们致力于打造世界上一流的设计、应用和销售为一体,拥有自主知识产权的中国民族品牌！锐骏半导体特别专注于大功率大电流MOSFET
;北京广泰芯科电子科技有限公司;;北京广泰芯科电子科技有限公司成立于2008年，经过多年的发展，已经成为专业的半导体及电子零件经销商，广泰芯科的产品应用遍及个人计算机、网络通讯、多媒体应用及
;青岛海智半导体有限公司;;青岛海智半导体有限公司是一家专业从事半导体研发、生产、制造、销售为一体的高新技术企业，也是世界著名半导体产品分销代理商之一。公司自创立伊始，凭藉得天独厚的地理环境、先进
机相关产品及消费性产品等，同时涉及工业控制应用。代理产品线（供应商 或品牌）主要为欧、美系半导体厂商及其他零组件大厂。代理的品牌有：美国AOS（ALPHA&OMEGA SEMICONDUCTOR,LTD.）中文名：万代半导体的
8051 单片机，32位芯唐M0 及其外围元器件的推广应用，优良的产品特性加上专业的技术服务使得公司产品在数字仪表、汽车电子、安防系统、电力系统、金融税务、家用电器及工控行业得到了广泛的应用。公司