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研发客服2022年8月8日，联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称：联和存储）宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投，凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。作为存储新锐，联和存储在多方支持下，正加快研发独立自主产品，加速系统化战略布局。
随着人工智能、物联网、云计算产业的不断发展融合，存储芯片领域受到越来越多的关注。联和存储于2021年成立，总部位于江苏无锡经开区，同时在上海、无锡、苏州、深圳、香港、韩国首尔设立有分支机构。
成立之初，联和存储通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利，获得成熟的自主知识产权，完成相应技术覆盖。
据联和存储负责人介绍，联和存储致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发，积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车（EV）、智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。
联和存储芯片全球总部项目签约仪式
联和存储的A轮领投方深圳国虹表示，“数年来，深圳国虹深耕半导体领域的投资，希望通过整合产业的优势资源，与国内具有潜力的半导体企业共同发展，携手打造世界一流半导体企业。联和存储在技术团队和全球化布局方面展现出令行业瞩目的实力，我们希望此次投资可以为其未来的发展增添更加强劲的动力。”
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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