4月25日消息，据路透社最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton将于4月30日与英特尔CEO及台积电高管举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能。

报导指出，欧盟的官员表示，Thierry Breton将于4月30日在布鲁塞尔会见英特尔CEO Pat Gelsinger。 另外，同一天还将与台积电的欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。 该欧盟官员告诉路透社记者，欧盟期望藉由会面与两家厂商达成共识，以增加欧盟在半导体产业的自主性，避免让全球供应链进一步孤立欧盟。 该官员还强调，就在欧盟期待发展自己半导体制造技术的同时，也将继续与国际伙伴建立合作关系。 但是，在其中欧盟仍是扮演主导角色。

报导强调，Thierry Breton正试图说服技术领先的芯片制造商在欧盟内建立大型晶圆厂，这将有助于实现欧盟委员会的战略目标，即在未来10年内获得最先进的芯片生产技术，并且到2030年在全球半导体生产中的占比，由当前的10%翻倍成长到20%，并量产出最先进的2纳米制程芯片。

至于，Thierry Breton 推动欧盟在半导体技术上技术自主的主因，在于当前全球市场从消费性电子，到汽车电子等各种产品的需求量暴增，打乱了全球供应链的生产规划，这也暴露出了欧盟对亚洲生产的芯片的严重依赖。 对此，虽然英特尔新任CEO Pat Gelsinger曾经宣布，英特尔预计将斥资数十亿美元跨足晶圆代工市场，并成立一个专属的部门，未来直接向CEO报告，在此计划中就包括在欧洲设立一个新的晶圆厂。

不过，对于英特尔的积极表态，欧盟官员透露，Thierry Breton 更热衷于邀请台积电到欧盟投资。 原因是台积电在晶圆代工产业中比较没有争议性，而且对先进制程技术的掌握也较好。台积电拒绝对此作出评论。

对于欧盟积极邀请英特尔及台积电到欧洲设厂，有市场分析师警告称，在欧洲建立一座大型晶圆厂极可能是一项错误的行动。 因为欧洲本身既不生产高阶电子产品，也没有先进的芯片设计产业。 因此，对晶圆代工厂来说缺乏一个完整的产业链条，其未来发展将会充满疑虑。

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