资讯

传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商(2023-04-27)
Ultra 15%的组装份额。
此前报道称,苹果今年iPhone 15系列新机高端机型机身边框将首度改用“钛金属”材质,结束2017年以来iPhone高端机型采用不锈钢的时代,同时,6.7英寸的旗舰机型将配备历代......

库克已考虑离任!苹果下任掌门人会是谁(2023-12-21)
公司CEO,他是苹果历史上任职时间最长的CEO。
在乔布斯去世的2011年,苹果公司刚刚挤进世界500强的前50位,其盈利排名第8。
如今,库克让苹果公司市值突破了3万亿......

苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”(2021-01-27)
的硬件工程部门。
(Dan Riccio,图片来源:苹果官网)
Dan Riccio于1998年加入苹果公司,负责领导产品设计团队;2010年,Dan Riccio成为iPad硬件......

紧跟友商步调?传苹果悄悄布局折叠屏手机(2024-05-17)
紧跟友商步调?传苹果悄悄布局折叠屏手机;近日有消息称,苹果已与三星签署了折叠iPhone显示屏的相关供应协议,似乎预示着这家手机巨头也将做相关的产品尝试。
尽管苹果历年出新,都有不小的性能提升,但实......

史上最快:iOS 10普及率已达66.7%(2016-10-11)
史上最快:iOS 10普及率已达66.7%;刚刚正式发布27天,iOS 10系统已经安装在66.7%的设备上,即整整三分之二的苹果用户已经升级到最新系统。
iOS 10发布前,iOS 9占据激活苹果......

景嘉微:新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作(2021-09-15)
景嘉微:新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作;9月14日,国产GPU芯片公司景嘉微发布公告称,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。该产品尚未完成测试工作,尚未......

150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?(2021-09-15)
芯片则是焦点之一。
图片来源:苹果发布会视频截图
A15仿生芯片基于5纳米制程工艺,可容纳近150亿晶体管,相比A14仿生芯片的118亿晶体管数量有了显著提升;拥有全新6核CPU,包括2个新的性能核心和4个新......

苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片:采用 3nm 工艺,支持动态缓存技术(2023-10-31)
Max 提升 20%。
据苹果介绍,M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器,它具备动态缓存功能,因而......

充电黑科技后,OPPO R9s的拍照黑科技玩得转吗?(2016-10-24)
手机品牌 OPPO 在上海发布了 R9 系列升级版本, R9s 与 R9s Plus ,两款产品主打拍照功能。
据 OPPO 透露,经过调研, OPPO 发现用户对智能手机拍照不满意的地方包括拍照模糊,夜间拍摄图片......

全球第一名,产量同时也创下苹果历年之最,其得胜关键除了是新品定价得宜以及旧款有感降价外,主要仍是受惠于承接华为(Huawei)旗舰系列如P series、Mate series 的转单助力。以全......

苹果变“芯”、牵手ARM,分别带来哪些影响?(2020-06-26)
在移动领域绝对统治,还在数据中心、云服务、高性能计算领域高歌猛进,未来发展可期。
其次,本次与苹果合作,ARM面对的是绝对机会,也是巨大挑战。苹果历史性转向ARM无疑也是一场硬仗,对苹果供应链,以及苹果......

苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光(2023-11-02)
苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光;
业内消息,本周在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品,同时也推出了新一代基于 3nm 工艺的 M3 系列(M3、M3......

PS4黑色星期五销量破纪录!累销破5,000万台、历代最快(2016-12-08)
PS4黑色星期五销量破纪录!累销破5,000万台、历代最快;
Sony Interactive......

中国首座12英寸车规级晶圆厂封顶;中国台湾2次跳电;紫光展锐人事变动(2022-03-07)
年以及2020年同期,季度生产总数都略显衰退。
其中,苹果第四季苹果生产量达8,550万支,季增66.0%,位居全球第一名,产量同时也创下苹果历年之最,其得......

苹果汽车为什么突然不造车了?(2024-02-29)
全球车企在电动汽车领域的价格战,苹果果断宣布取消了造车计划,转而投向了生成式人工智能,这是苹果历史上最雄心勃勃的项目之一的终结。
那问题是什么原因导致了苹果不干了呢?
苹果......

iOS 18或迎有史以来最重大系统更新(2024-01-30)
作系统将在各个方面进行一系列变化。
多种迹象表明, 18很可能会全面引入生成式AI技术,从而成为历代以来升级幅度最大的版本之一。苹果生态资讯媒体9to5mac便推测,支持更多人工智能特性将是 18的一大亮点,涉及......

苹果iOS16正式发布,iOS16带来锁定屏幕迄今最大更新(2022-12-07)
之后被证实是由iOS
16系统导致这一问题的出现,那么算上之前的问题,iOS 16几乎是苹果历史上问题最多的系统。
早在iPhone 14系列发售之初,iOS
16就面临过一次巨大的激活问题,有相......

A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主?(2023-09-21)
在制程往上跳一个时代,例如过去从7纳米升级至5纳米,无论在效能还是功耗的进步,成果都相当惊人,尤其功耗的降低一直是苹果手机SoC的重点强项。
但这次不仅效能成长幅度相对有限,极限效能之下更是缴出历代......

内存容量升至8GB,iPhone 16 系列会升级到 LPDDR5X 规格(2023-01-15)
格审核,一些消费者甚至认为6G内存的iPhone,比16G内存的安卓手机更加流畅。
近日,专注于苹果公司新闻和信息的国外网站9to5mac,汇总了历代iPhone的内存容量和规格。
可以......

三星首款16Gb GDDR6显存已开始出货(2022-07-14)
三星首款16Gb GDDR6显存已开始出货;7月14日,三星电子宣布,首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货。新款显存采用了三星第三代10......

OPPO K10x 将于9月16日正式发布,配备67W超级闪充及5000mAh电池(2022-09-13)
的又一新成员,OPPO K10x凭借疾速的闪充体验、持久的续航表现,将成为千元档位极具竞争力的机型。
OPPO K10x 延续历代OPPO K系列机型的硬核特质,在续航体验上再次升级,配备67W超级......

全新Furian架构亮相,苹果iPhone将更上一层楼(2017-03-09)
全新Furian架构亮相,苹果iPhone将更上一层楼;
来源:内容来自MacX,谢谢。
Imagination Technologies 今天发布了下一代图形芯片架构:PowerVR......

大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案(2016-10-20)
始在软硬件两端着手准备用USB type-c取代3.5mm模拟音频接口。
苹果的Lightning接口也称闪电接口,是苹果公司制作的专属连接器规格。其最早出现在2012年iPhone 5的发布会上,历代......

史上最快 小米5S降价!(2016-10-07)
史上最快 小米5S降价!;刚发布两周的小米5S就跌破官方价了,你信吗?
目前在国美在线,小米5S银色标准版的价格已经下调到了1988元,而且是现货销售。
发布不到两周就跌破官方价,这在历代......

历代iPhone硬件成本与售价对比,苹果开始妥协了吗?(2023-01-01)
历代iPhone硬件成本与售价对比,苹果开始妥协了吗?;
今年的iPhone 11真的是良心降价?只是为了挽回中国市场,而采取的价格战?近来iPhone11在中......

索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收(2023-06-26)
索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收;据外媒报道,索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露,公司在熊本县合志市建设下一代图......

蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
看存储,蔚来把LPDDR5X特别点出来,但没说芯片存储位宽,也就无法得知存储带宽了。
历代LPDDR的参数
图片来源:公开资料整理
目前业内大多数是采用LPDDR5或LPDDR4,LPDDR5X毕竟......

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术;高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代图......

苹果发布新款 MacBook Pro,搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
苹果发布新款 MacBook Pro,搭载 3nm M3 芯片;业内最新消息,今天在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品,同时也推出了新一代 M3 系列芯片,该芯片基于 3nm 工艺......

iPhone 11符合中国口味?苹果与中国市场的爱恨情仇(2022-12-30)
。
根据苹果历年公布的财报整理
根据IDC的资料显示,苹果自2015年以来iPhone的中......

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
应用于制造绘制半导体电路图案的"光掩膜"板,用于下一代图案转印的纳米压印光刻技术的 "模板",以及为传感器MEMS提供代工服务等。通过运用在过去业务中积累的玻璃和硅基板加工以及处理技术和微缩布线技术,此次......

机构:英伟达将大减台积电、联电80%CoWoS订单(2025-01-17)
订单。一些客户正在等待改进版本的机架,或者计划购买该公司旧款的AI芯片。
Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器(GPU)。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆......

微软市值暂回全球第一:凭什么超越苹果(2024-01-23)
Copilot按键来唤醒AI助手,这一按键已经开始出现在CES2024其合作商的AI PC新品上。
苹果“还没能讲出什么AI的故事”
作为有史以来最重要的消费电子设备,iPhone拉开了苹果历......

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算(2024-10-17 09:52)
来应用注入强劲动力今年将携手主要GPU客户进行验证,并计划于明年年初投入生产三星电子今日宣布,已成功开发出其首款24Gb GDDR7[1] DRAM(第七代图形双倍数据传输率存储器)。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率,这使......

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算(2024-10-17 09:52)
来应用注入强劲动力今年将携手主要GPU客户进行验证,并计划于明年年初投入生产三星电子今日宣布,已成功开发出其首款24Gb GDDR7[1] DRAM(第七代图形双倍数据传输率存储器)。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率,这使......

先进封装再建新厂!看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
有时候太精进的技术在不合适的时代只能束之高楼,但如果放下姿态将会有更多的企业面可以触及并超越。
图片来源:经济时报
台积电将CoWoS的成本打下来了以后,紧接着,台积电遇到了它的贵人——苹果。在台积电没有拿出InFO之前......

全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证(2023-08-11)
,相当于15部1080p全高清电影。
联发科历代旗舰移动芯片对于内存规格的支持都是顶级,支持最新最先进LPDDR5T内存的天玑9300势必再次引领行业。
天玑9300 CPU将采用“全大核”这种......

凌华科技推出首款基于英特尔®锐炫™显卡的 MXM独立显卡模块MXM-AXe(2023-03-07)
要的是,它还包含了业界首个完整的 AV1 硬件编码,编码速度比传统软件快 4.4 倍,显著提升了图形渲染的能力,以适应下一代图......

NVIDIA黄仁勋承认“造假”,让全世界被骗得心服口服(2021-08-13)
是在硬件和软件方面,NVIDIA敢把假厨房和假CEO用在发布会上,而且时隔三个月,完全没人发现有任何不对劲的地方。这不仅告诉我们现代图形处理器的威能有多强大,也告诉了我们人工智能能够做出多么惊人的成果。
事实上,要打......

cool1生态手机:性格青年开启黄金时代(2016-09-30)
是千元机的巅峰之作,外型上手机采用一体平衡、无边框、对称、极窄侧边等设计理念,配备5.5英寸FHD高清大屏,搭载高通骁龙八核64位MSM8976处理器和新一代图形处理器Adreno510,同时辅以4GB超大......

HBM市场将飙升52%,或成“兵家必争之地”(2023-11-24)
产品的供应商。HBM的平均价格比传统DRAM高5至7倍,更换周期则短了1至2年,SK海力士在DRAM领域的市场份额也因此增加,第三季度的市场份额为35%,创历史新高。
而近日,英伟达宣布推出的新一代图......

苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
M1芯片的继承者,M2芯片更注重能效而非主打性能在,因此M2芯片的能耗比自然更高。
图片来源:苹果官网
据苹果介绍,苹果新款芯片M2和M1一样采用了4+4的8核CPU架构,不同......

苹果、三星新动作(2024-07-13)
或提振新款手机的需求。
图片来源:拍信网
一位知情人士表示,苹果近期向供应商和合作伙伴透露,其目标是新款iPhone的出货量比上一代增长约10%,苹果去年下半年iPhone 15的出......

豪威推出用于主流AR/VR/MR和Metaverse的新一代全局快门图像传感器(2022-12-09)
码扫描仪等产品。与上一代产品相比,这款新一代图像传感器尺寸减小 26%,能效提高 50% 以上。
OG0VE CMOS 图像......

联发科Dimensity Auto Cockpit产品组合新推出四款系统级芯片(2024-03-29)
持英伟达Drive OS,使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。芯片组集成了最先进的ARM v9-A系统和英伟达下一代图形处理单元(GPU),以加速人工智能计算和实时光线追踪(RTX......

Google 为苹果 Mac 推出免费高画质屏幕保护程序软件(2016-11-30)
在很多方面都是竞争对手的关系,但是这并不意味着它们在对方平台上不能做些什么。
近日,Google 就为苹果用户发布了一款免费的 Mac 屏幕保护程序,名为“精选图片”(Featured Photos),这款......

安霸发布 5nm CV75S,支持 VLM 推理(2024-04-12)
级图像处理技术 AI ISP。此外,CV75S 还集成了安霸业界领先的最新一代图像信号处理器、内置双核 Arm® Cortex-A76 1.6GHz CPU 和 USB 3.2 接口,支持 4KP30 的 H......

半导体行业的占数术(2023-05-01)
是指同比增长从绿色标记触底,向上并越过零增长线。
我们还不知道这次的下行周期将会持续多长时间,即右侧的最后一个红色标记。然而,如果历史会重复又重复的话,我们可以观察到一些规律。
在之前八次的“增长......

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能(2023-05-17)
内存半导体副总裁Soo-Kyoum Kim表示:“凭借领先的速度和带宽,Rambus GDDR6
PHY将为新一代图形应用带来巨大的性能提升。”
Rambus GDDR6 PHY IP......

凌华科技推出首款基于英特尔锐炫™显卡的MXM独立显卡模块MXM-AXe(2023-03-07)
PCIe Gen4,以及50W的热设计功耗(TDP)。更重要的是,它还包含了业界首个完整的 AV1 硬件编码,编码速度比传统软件快 4.4 倍,显著提升了图形渲染的能力,以适应下一代图......
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