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的散热效果不一样,芯片热阻自然也不一样。以 AMS 生产的 SOT-223 封装AMS1117-3.3 为例, 根据 PCB 布局布线的不同,θJA 范围在 46℃/W~90℃/W,取最坏的情况,即 θJA 为......
STC8A—核心板(2024-08-14)
CH340G都是SOP16封装,但是CH340C不需要外部晶振,当然也要贵几毛钱,也可以将晶振和匹配电容也加上,因为两个芯片的引脚是兼容的,同时将DB9用USB口替换,如下:   这里TXD端的......
LDO低压差线性稳压(2024-12-25 10:55:00)
差线性稳压芯片AMS1117)的使用,与前半部分开关芯片类似,AMS1117也有固定输出与可调输出的型号区分,此处使用的是3.3V固定电压输出。 补充:AMS1117与......
充电器,移动电源...),所以一般使用AMS1117-3.3V 稳压电源芯片将5V降压为3.3V,该芯片的封装一般为SOT223。 下载电路: 当然除了上面几部分以为,还需要一个下载电路,STM32......
系统中采用一片AMS1117-5.0作为电源,AMS1117-5.0输出电流可达1A,输入电压范围高达15V。 1.3.2 复位 单片机复位引脚高电平有效,图中采用C1,R9和S1构成了复位电路,初始......
ADC采集电路温漂的罪魁祸首--稳压芯片AMS1117; 最近在做一个uV电压采集的产品,发现总是开机用了一段时间后,采集结果慢慢变不准了,找了很久没找到原因,后来......
稳居热搜首位。 以下是全年热搜的具体型号,《国际电子商情》通过查阅官网信息进行简单介绍,欢迎业界补充: STM32F103C8T6:STM32系列的中坚产品,具有全套外设,封装比较小,算力强的优势,应用......
案例可供参考 一、电源转换电路 开发板通常采用USB供电,通常USB都为5V,因此需要将5V转换成3.3V,使用TPS73633或者AMS1117......
燃气体传感器模块使用,而后通过AMS1117-3.3,将5V分压至3.3V,供单片机、ds18b20温度传感器、oled显示屏和led灯等其他外围器件使用。 主控模块: STM32F103C8T6......
UNO具有巧妙的排针布局,与ATMEGA328  28-DIP封装的布局非常匹配。因此,无需......
模块要用到3.3V的供电电压,电磁锁模块需要用12V的电压,而单片机最小系统部分则需要用到5V的电压,因此,电源模块需要提供的电源种类有12V、5V和3.3V三种.该模块通过LM7805和AMS1117......
硬件成本预算是700左右。 电源模块: 电源模块采用的是LM2596芯片和AMS1117芯片,输入电压可为5-35V,输出10路5v电压、10路3.3电压和五路等输入电压。输入电压经过LM2596芯片......
耗和经济实用的要求。ARM Cortex-M3处理器的架构在系统结构上的增强,使得STM32增强型系列单片机受益无穷,其采用的THUMB-2指令集使得其指令效率更高和而且性能更强。 STM32F103VET6采用薄型四方扁平式封装......
,我们需要对电压进行降压处理,因此我们采用AMS1117-3.3芯片,将5V转换成3.3V给单片机供电。 在STM32单片机的某些使用场合中,需要较高的信噪比,所以将模拟信号和数字信号区分开,来规......
下载接口和调试用的串口。基本就是根据自己想要实现功能,然后确定需要那些部分的电路。 元件选型:为需要的各个部分电路选择元件,一般来说,主要是选择何种型号、什么封装的芯片,对于一些比较特殊的电路,即使......
确定需要那些部分的电路。 元件选型:为需要的各个部分电路选择元件,一般来说,主要是选择何种型号、什么封装的芯片,对于一些比较特殊的电路,即使是电阻电容这样常见的无源器件也需要认真选择,然而......
SPX1587AT与AMS1117输出稳定在DC3.3V,而NCP565ST12T3G输出则稳定在DC1.2V。 九、直流3.3V转直流3.0V、直流1.65V、直流1.5V......
池通过电压转换芯片AMS1117-5和AMS1117-3.3给系统供电。 3、系统软件设计 该系统以单片机为控制核心,完成对系统数据的采集及无线传输[7]。系统软件设计由下位机软件和上位机软件两部分组成。下位......
入输出压差大时,系统转换效率较低,功耗也会变的很高,一般在单片机设计中经常使用 AMS1117 来进行低压差电压设计,因为电路简单,比如 5V 降压到 3.3V: 只需......
电流基本上等于输入电流,当输入输出压差大时,系统转换效率较低,功耗也会变的很高,一般在单片机设计中经常使用 AMS1117 来进行低压差电压设计,因为电路简单,比如 5V 降压到 3.3V......
  2.2、电源电路   电源电路采用AMS1117—3.3作为电压转换芯片。AMS1117是一款正电压输出低压差的三端线性稳压电路,在输出1A电流时,输入输出的电压差典型值为1.8V,内部......
电路设计 1.1电源设计 STM32F101VB微控制器的内核与I/O使用同一电源电压,只需单电源3.3 V供电。AMS1117—3.3是AMS公司生产的工LDO芯片,其特点是输出电流大、输出......
等组成。电源模块由外部输入+5V电压,经线性压降AMS1117-3.3V后供 STM32使用。CAN收发器模块采甩NXP的高速收发器TJA1040,TJA1040是PCA82C250的替代品,它完......
方案需要双电源供电(一个5V电源、一个3.3V电源供电),3.3V电源可以用AMS1117稳压管从5V电源稳压获取。 硬件接口设计 SD卡提供9PIN的引脚接口便于外围电路对其进行操作,9Pin的引......
由 STM32F103RBT6 和周边时钟、复位、调试等组成。电源模块由外部输入+5V 电压,经线性压降 AMS1117-3.3V 后供 STM32 使用。CAN 收发器模块采甩 NXP 的高速收发器 TJA1040......
、调试等组成。电源模块由外部输入+5V电压,经线性压降AMS1117-3.3V后供 STM32使用。CAN收发器模块采甩NXP的高速收发器TJA1040,TJA1040是PCA82C250的替......
芯片、LM2576 稳压芯片、AMS1117 芯片、 74HC595 端口扩展芯片、HT9170 的 DTMF 芯片、数码管、语音芯片、10 秒录音芯片、继电器、麦克风、喇叭、电池、数码管。配合......
单片机主控模块和 WIFI 模块分别供电的方式,通过 5V 开关电源从 220V 市电接入,经过 AMS1117 稳压到 3.3V, 一路给单片机系统供电,一路给 WIFI 模块供电。 2.3STM32 主控......
。 电源 在进行系统运行时,不可缺少的就是电源的稳定性和可靠性,AMS1117-5.0具有限流和过热自动关断保护功能,其内置的带隙基准可以保证输出电压的误差精度。在输出端需要连接一个至少10mf的钽......
模块提供给流量控制器工作电压±15V、AMS1117-5.0提供给FM12864M-12L液晶和外围控制电路的+5V工作电压。 2.2 液晶显示电路 FM12864M-12L是128*64点阵......
硬件工程师基础面试题(2024-10-06 11:59:22)
英达 请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805......
降压得到直流 5V 电源。5V 电压再通过 AMS1117-3.3V 稳压芯片得到 3.3V 电压给 STM32 芯片供电。LM2596S 及AMS1117-3.3V 电源稳压电路图如图 8所示。 图8......
单片机传输数据时可以直接连接,因为它们之间的电平刚好满足上述的电平兼容原则,既经济又实用。      这个方案需要双电源供电(一个5V电源、一个3.3V电源供电),3.3V电源可以用AMS1117稳压管从5V......
的最大电压为3.3V,为了节省资源,减少电源模块,需要降压。选用AMS1117芯片降压[10]。电源模块降压电路如图5所示。 图5 降压电路图 2、系统软件设计 本系统软件程序设计由两大部分组成,即手......
输出;LM2596SX-5.0最大输出电流为3 A,完全满足电路板负载需求。5 V 电源经过AMS1117-3.3 芯片转化为3.3 V 输出, 主要给最小系统模块进行供电。 图4 通信模块硬件电路 3) 通信......
池的12 V分别转为5 V,而后使用AMS1117 芯片使5 V 转化为3.3 V,从而获得12 V 转5 V、3.3 V 两路输出的电源,并为单片机和传感器进行供电。 电源模块的设计,通过......
采用AMS1117- 3.3 V正向低压降稳压器。供电电路设计如图2所示。 图2 供电电路设计图 2.3 水位/开/关门检测传感器 智能蜡疗机融蜡过程采用水溶蜡原理, 当融蜡箱内含水较少时, 可能......
℃ • 16 管脚的 SOP-16 封装      6、软件部分 TFT驱动部分:   void LCD_WR_REG(u8 data) 写寄存器函数   u16 LCD_ReadReg(u8......
℃ • 16 管脚的 SOP-16 封装      6、软件部分 TFT驱动部分:   void LCD_WR_REG(u8 data) 写寄存器函数   u16 LCD_ReadReg(u8......
电子元器件7大常用的封装形式; (点击图片链接进入,了解......
先进封装,谋局激烈;随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、自动驾驶等技术的快速发展,半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中,封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”,正默......
半导体封装材料2024年将增长5%,先进封装占比多少?; 【导读】近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到......
哪些原因会导致 BGA 串扰?;在多门和引脚数量众多的集成电路中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ,即) 封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步,SMT集成......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位:麦姆斯咨询 协办单位:无锡微纳产业发展有限公司 支持单位:华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?; 版权声明:本文内容来自中国证券报,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年,随着工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:新一代GAAFET(Gate-All-Around,闸极......
继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道,供应链指出,因原物料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1起调涨封测价格5~10%后,封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元建设广州封装......

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IC,便携式GPS个领域IC,以及各种品牌 公司IC类主要产品包括: 型号 品牌 封装 车载音频功放系列 TDA7388 ST ZIP TB2929HQ 东芝 ZIP TDA7386 ST ZIP
记录仪,无线充,移动电源,无人机,玩具等领域。 我司经过多年发展,以良好的信用及可靠的质量,现已与各大晶圆厂,封装测试厂结成战略合作伙伴,形成完整的产业链,以充足的货源,优势的价格和优质的服务,真诚
;弘聚升有限公司;;主营:集成电路 电源IC 稳压IC 复位IC等 产品:AMS1117 78L系列 L78系列 MC34063 MAX809 AT24C系列 LM358 339 324等
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各种通用料: HT71XX,HT75XX,HT70XX,HT73XX,HT78XX. XC61CN3302,XC6203,XC6214,XC6209,XC6219等 AMS1117-1.2 /1.5 /1.8
;鼎鑫威电子科技有限公司;;本公司专业研发、生产、销售半导体分立器件,选购国内外著名半导体厂家的圆晶芯片,OEM委托国内半导体封装大厂生产贴片、插脚双极小、中、大功率三极管,MOSFET晶体管;三端
、74HC164、74HC595 比较器IC LM339 LM393 电源管理IC AMS1117、LM317 MC34063、 JRC4558、UC3842、UC3843、2030A、2025、6002