资讯
永磁电机在电动汽车领域应用的瓶颈问题(2023-05-06)
非晶材料简介
2.1 非晶材料的形成
金属在熔化后,内部原子处于活跃状态。一旦金属开始冷却,原子就会随着温度的下降,而慢慢地按照一定的晶态规律有序地排列起来,形成晶体。但如果冷却过程很快,原子......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息,中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破!
据介绍,该项研究首创高迁移率稳定的非晶......
非晶材料在电机领域应用的难点及优势(2024-08-21)
的解决了永磁电机在电动汽车领域应用的瓶颈问题。
2 非晶材料简介
2.1 非晶材料的形成
金属在熔化后,内部原子处于活跃状态。一旦金属开始冷却,定的晶态规律有序地排列起来,形成晶体。但如果冷却过程过快,原子......
无需半导体材料的电子器件问世(2024-10-23)
无需半导体材料的电子器件问世;
美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟......
国产相变存储器突破,打印机用芯片成本降低20%(2017-06-30)
发出中国第一款具有自主知识产权的相变存储器芯片,再到真正实现产业化销售,这条产学研之路整整走了14年。
下一代存储技术的最佳解决方案之一
所谓“相变”,即物质从一种“相”变成另外一种“相”,例如水从液态转化为固态。相变存储器就是利用特殊材料在晶态和非晶态......
全固态电池,“鸿沟”难跨(2023-06-20)
种电解质中目前理论上最佳的固态电解质材料,其优势是能量密度可以轻松超过三元电池的3倍,被认为发展潜力最大。
硫化物由氧化物固体电解质衍生而来(硫元素替换氧元素),同样,它也分为晶态和非晶态两种,晶态最典型的是Thio-LISICON型......
构建新型能源体系,充电桩市场将迎来高增长(2024-05-31)
之前很多网站的充电枪拆解中,EEPW获取到了以下MCU芯片被众多充电枪采用,汇总成下表所示。
意法半导体STM
ST意法半导体STM8S是一颗8位MCU,频率为16 MHz,内置32Kb Flash以及128字节EEPROM......
杀死NAND Flash,替代DRAM;3D Xpoint有这个能力吗?(2017-05-10)
杀死NAND Flash,替代DRAM;3D Xpoint有这个能力吗?;
来源:半导体行业观察翻译自computerworld,作者Lucas Mearian ,谢谢。
在3D NAND......
新研究展示了薄膜电子学在柔性芯片设计中的潜力(2024-04-25)
于的应用领域众多:从可穿戴健康贴片和神经探头到数字微流控和机器人界面,再到可弯曲显示器和物联网(IoT)电子设备。
TFT技术已经发展,但与传统半导体技术不同的是,利用......
虽然存储行情继续下跌,但万亿空间仍在,新老技术竞争愈发激烈(2023-06-14)
虽然存储行情继续下跌,但万亿空间仍在,新老技术竞争愈发激烈;
【导读】近日,国家知识产权局官网显示,比亚迪半导体股份有限公司“芯片及其数据存储方法”专利公布,申请......
半固态电池,新能源行业的新赛点(2024-08-13)
物电解质是含有锂、氧以及其他成分(可以是磷、钛、铝、镧、锗、锌、锆)的化合物,可以分为晶态、非晶态两类。氧化物固态电解质的电导率比聚合物高,比硫化物更低,兼具机械稳定性和电化学稳定性。劣势是不易烧结,氧化......
科学家提出一种单质新原理开关器件,为研发海量三维存储芯片提供新方案(2021-12-14)
极产生的高肖特基势垒降低了器件在关态的漏电流(亚微安量级);利用单质Te晶态(半导体)到液态(类金属)纳秒级高速转变,产生类金属导通的大开态电流(亚毫安量级),驱动相变存储单元。单质Te开关器件基于晶态......
基于AVLCRUISE软件仿真轮胎动态半径的计算(2023-05-24)
基于AVLCRUISE软件仿真轮胎动态半径的计算; 摘要:在一般车辆纵向动力学和能量分析的仿真计算中,轮胎动态半径是1个非常重要的参数,但在实际操作中,该参数准确的数值较难获取。探讨......
中国团队存储器研究取得系列进展(2024-07-23)
归纳了影响泄露电流大小的主要因素:选中BL上数据状态、选中单元的行地址和选中单元的列地址。量化了泄露和最优编程电流,提出了地址敏感和数据敏感写电流自动配置电路。其将热干扰导致周围非晶态单元错误的概率降低了900倍以......
亏损近30亿,裁员超3200人,这家日本大厂熬不下去了…(2020-10-28)
合跨国集团,总部位于日本东京,致力于家用电器、电脑产品、半导体、产业机械等产品,是日本最大的综合电机生产商。在日本制造业中是仅次于丰田自动车公司的第二大制造业公司,在日本全行业中(截至2015年)排在......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展(2023-02-21)
镓锌氧化物(IGZO)为代表的非晶氧化物半导体具有极佳的综合性能,是后道兼容逻辑器件与存储器件的主要候选材料。
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心吴燕庆研究员-黄如院士团队在过去五年中面向单片三维集成中的半导体......
新型存储器市场崛起,本土企业聚焦“国产替代”(2023-06-15)
新型存储器市场崛起,本土企业聚焦“国产替代”;
【导读】在过去的几年里,我们看到全球对研发和生产的大量投资,世界各国政府通过直接投资和企业激励措施对这一领域给予了前所未有的关注。世界经济显然将半导体......
储氢难题获得革命性技术进展,氢能行业或迎来重大发展机遇(2024-04-29 09:54)
提升了单位容积的储氢量,从根本上一举破解了传统储氢方式面临的密度低、压缩难、易燃易爆、安全隐患大、氢脆、材料特殊化要求高等问题。其非晶态皮米级超微储氢金属颗粒的独特结构,进一步赋予了材料高效稳定的电子轨道跃迁能力,显著......
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长:xMEMS Live – Ch(2023-09-06)
度和风格,而我们的客户则受益于世界首创的固态半导体制造工艺所释放的固有效率,该工艺可以提供音质更好的扬声器,具有更高的生产效率和产品一致性。”Mike Housholder总结道。......
中科院研究员:冷冻人体再复活这事目前不靠谱(2016-10-07)
的蒙皮,我们做飞机都看到,那个飞机翅膀上有无数个这样的铆钉,我们想用激光焊接替代铆钉使机身减重成本下降,机身减重之后呢可能我们这一堆人就能坐在同一个飞机里了。
但是现在遇到一个问题,半导体......
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列(2023-09-06)
为消费者提供卓越的音质、舒适度和风格,而我们的客户则受益于世界首创的固态半导体制造工艺所释放的固有效率,该工艺可以提供音质更好的扬声器,具有更高的生产效率和产品一致性。”Mike Housholder总结道。
......
电子芯闻早报:AMOLED营收今年或超LCD 华为Mate9将首发麒麟960(2016-10-20)
电子芯闻早报:AMOLED营收今年或超LCD 华为Mate9将首发麒麟960;
今日早报:iPhone 7零件成本估算有玄机;半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力;2016年IC产业......
锐思智芯:融合视觉传感器解决传统CIS的感知瓶颈(2023-05-15 09:20)
等。作为一项新兴技术,放生视觉得到了包括Yole等市场分析公司广泛关注,其发布的《Neuromorphic Sensing & Computing 2019》报告预测神经形态半导体......
锐思智芯:融合视觉传感器解决传统CIS的感知瓶颈(2023-05-14)
的 Prophesee 等。作为一项新兴技术,放生视觉得到了包括Yole等市场分析公司广泛关注,其发布的《Neuromorphic Sensing & Computing 2019》报告预测神经形态半导体......
光子超材料表现出新物质态特征,符合连续“时间晶体”属性(2023-05-10)
它们表现出连续的时间平移对称性,但可自发地进入一个周期运动的状态。此前,人们认为这种状态只有在开放系统中才是可能的,最近在光照射的光学腔内的超冷原子的量子系统中,科学家观察到了连续的量子-时间-晶态。
研究人员使用光子超材料来实现连续的时间晶态......
适用于电子皮肤的柔性磁场传感器的测量原理(2024-05-15)
感器被设计为悬臂梁结构,可容纳柔性永磁复合材料和非晶磁线,使其对低磁场具有敏感性。为了检测高磁场,研究人员探索了非晶磁线的巨磁阻抗(GMI)效应对磁场方向的各向异性。受益......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
研究创新地使用了表面活化键合法(SAB),以纳米非晶硅为介质在室温下达成了氮化镓—金刚石键合,系统揭示了退火中键合结构的界面行为及其影响热导和热应力的机理,发现了纳米非晶......
投资 31 亿美金,三星计划扩大生产 OLED(2023-04-06)
新增的制造业将包括五家芯片工厂,并在首尔附近吸引多达 150
家材料、零件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构。除了民间投资外,韩国政府还将在五年内预算 25
万亿......
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展(2022-10-19)
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展;中国科学院半导体研究所研究员刘志强等与北京大学、北京石墨烯研究院等单位合作,在氮化物外延及热电能源器件领域取得系列研究进展,验证......
山西新政:走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
我省产业优势,突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术,完善专用芯片及光电器件封测技术,重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业,扩大LED产品量产规模。
(四)做大......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus,用于(2023-01-16)
于固态微型扬声器技术的固有优势,即闪电般的瞬态响应,接近零的相移和+/-1°的部分间相位一致性,为最自然的IEM和最准确的时域音乐再现铺平了道路。对于制造商而言,固态半导体......
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长:xMEMS Live – China 2023(2023-09-06)
续加快全球主要市场的客户发展势头,新客户产品预计将于今年晚些时候发布。
“随着制造商试图在市场上脱颖而出并简化生产工作,xMEMS具有独特的优势,可以为消费者提供卓越的音质、舒适度和风格,而我们的客户则受益于世界首创的固态半导体......
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列 加速全球增长:xMEMS Live – China 2023(2023-09-06 11:30)
续加快全球主要市场的客户发展势头,新客户产品预计将于今年晚些时候发布。“随着制造商试图在市场上脱颖而出并简化生产工作,xMEMS具有独特的优势,可以为消费者提供卓越的音质、舒适度和风格,而我们的客户则受益于世界首创的固态半导体......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus(2023-01-16)
准确的时域音乐再现铺平了道路。对于制造商而言,固态半导体工艺可产生高度均匀且可靠的驱动器,无需匹配和校准。
xMEMS为IEM和DAC/amp制造......
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗?(2021-08-30)
级的电路层。较之于非晶硅和低温多晶硅,单晶硅具备更高的结晶质量和电性质,CMOS开始成为一种选择。所以一般的IC制造工艺就能做背板的制造了,这是显示行业与半导体行业进一步融合的显著表现之一。
CMOS......
大立科技:“某部2022年电子元器件研制”项目已进入启动实施阶段(2023-01-10)
经某部组织专家评审及公示,公司以评审总分第一中标项目承担任务。本项目是公司继连续多年承担非晶硅技术路线重大专项后,首次承担氧化钒技术路线相关研制任务,标志......
电子峰会即将来袭,变压器&连接器巡礼展商一文速览(2024-04-17 15:39)
探讨合作机会、共商行业发展方向!快来看看有哪些优秀的电感变压器&连接器企业来参展了!磁元件泰科斯德主要提供大功率高频变压器,电感、dcdc电源模块、磁性元器件、车载电源和第三代半导体......
xMEMS推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器(2023-01-16)
准确的时域音乐再现铺平了道路。对于制造商而言,固态半导体工艺可产生高度均匀且可靠的驱动器,无需匹配和校准。
xMEMS为IEM和DAC/amp制造......
汽车用电驱动永磁同步电机关键技术及发展现状(2023-06-08)
,高速化会导致电机反电势增加,需提高功率电子器件耐压性、增强系统保护功能,如增加主动短路设计等,以提高系统安全性。SiC作为第3代宽禁带半导体技术,具有很好的高频特性,同时SiC功率......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus,用于高分辨率发烧友级IEM(2023-01-16 11:05)
电般的瞬态响应,接近零的相移和+/-1°的部分间相位一致性,为最自然的IEM和最准确的时域音乐再现铺平了道路。对于制造商而言,固态半导体工艺可产生高度均匀且可靠的驱动器,无需匹配和校准。xMEMS为IEM和......
绿色照明新纪元:爱色丽LED节能环保照明灯(2024-08-07 08:40)
其优质的性能和环保特性,成为照明领域的新宠。LED灯,即发光二极管灯,是一种将电能转化为可见光的固态半导体器件。它的核心部分是一个半导体芯片,当电流通过芯片时,电子与空穴复合,以光子的形式释放出能量,从而......
锂离子电池碳负极材料有哪些,碳负极材料有什么特点?(2023-04-03)
锂离子电池碳负极材料有哪些,碳负极材料有什么特点?;锂离子电池负极材料主要有碳、石墨、硅、锡、钴等,而锂离子电池碳负极材料常见的分类方法包括天然石墨负极材料、人工石墨负极材料、非晶......
下一代电机技术驱动电机先进材料(2023-11-02)
企业不断研发高性能电机产品,少/无重稀土永磁体、6.5%Si高硅钢、软磁复合材料、非晶/纳米晶合金等关键材料倍受重视。此外,集中式驱动虽是当前的主流,但轮边电机、轮毂......
影响驱动电机性能和成本的关键材料(2024-08-02)
企业不断研发高性能电机产品,少/无重稀土永磁体、6.5%Si高硅钢、软磁复合材料、非晶/纳米晶合金等关键材料倍受重视。此外,集中式驱动虽是当前的主流,但轮边电机、轮毂......
车用缺芯有缓和,制造商看到曙光?(附24类汽车供应商盘点)(2021-10-13)
车用缺芯有缓和,制造商看到曙光?(附24类汽车供应商盘点);鉴于生产新能源汽车所需的芯片成倍增加,因此市场研究机构IDTechEx预测,车辆电动化趋势会在2021年带来74美元的额外半导体需求。然而......
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式(2023-11-15)
现无与伦比的空间成像精度
● 刚性硅振膜,消除了扬声器的分割振动,实现了无与伦比的中/高音清晰度
● 无磁性,减少了重量和电磁干扰
● 固态半导体工艺带来的卓越质量、可靠性和样品间的一致性
现在,Cypress 采用......
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式(2023-11-15)
现无与伦比的空间成像精度
刚性硅振膜,消除了扬声器的分割振动,实现了无与伦比的中/高音清晰度
无磁性,减少了重量和电磁干扰
固态半导体工艺带来的卓越质量、可靠性和样品间的一致性
现在,Cypress 采用 6.3 x......
超越特斯拉?埃安夸克电驱突破“3纳米”!(2023-03-07)
以能实现这样的效果,埃安表示,其开发了纳米晶—非晶超效率电机、X—PIN扁线绕组、900V高效碳化硅、E—drive软件、无动力中断电子换挡等一系列创新技术。
相较于传统的铁基硅钢材料冶炼工艺,埃安......
限制出口!中国稀土、IC等技术管制再调整(2023-12-25)
被列入“禁止出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有:抗辐照技术和工艺(一般用于航天器件)、激光技术用大功率、大尺寸钕玻璃制备工艺技术(半导体应用主要是光刻)。
被列入“限制出口”且疑......
BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道(2023-01-13)
等全球世界高端医疗器械公司,并得到全球客户的广泛认可。同时,BOE(京东方)还通过技术创新,采用IGZO材料代替常规的非晶硅半导体材料,实现高帧率动态成像,为介入式手术治疗、数字......
相关企业
;上海勤峰新型金属材料制品有限公司;;上海勤峰新型金属材料制品有限公司是一家集生产加工、经销批发的私营有限责任公司,超微晶铁芯、非晶态镍基带、非晶态铜基带、各种焊接材料、超微晶带材、电感铁芯、零序
,产品主要用于通信电源,电热水器漏电保护,电磁炉抗EMI,变频空调EMC功率因素校正及抗干扰滤波 公司与国内知名院所通力合作,联合成立了致力于推广普及非晶态材料的企业研发中心。现有员工200
;张家港市盈泰电子有限公司;;本公司成立于2005年,主要从事开关电源的开发,制造和销售,同时兼营非晶态磁芯,绝缘材料等产品.公司拥有数名开关电源方面具有丰富经验的技术人员和管理人员,本着"满足
;博罗宝国电子有限公司;;公司简介COMPANY BRIEF宝国电子有限公司成立于2008年4月,占地8000平方米,有从业人员100余人,位于广东省惠州市博罗县长宁镇风景旅游区罗浮山脚下,主要从事研发和制造非晶态
;北流市柯顺电子有限公司;;北流市柯顺电子有限公司成立于一九九八年,专业生产销售互感器、纳米晶、坡莫合金、线圈、电感、超微晶、非晶态磁芯、零序电流互感器、磁性材料等产品,公司总部设在,山清
三极管纯水处理 助听器水处理设备单晶硅圆片水处理设备,非晶半导体材料水处理设备,微晶半导体材料水处理设备高密度印制电路板水处理设备 光伏材料水处理 非静态半导体水处理 电路元件水处理陶瓷半导体
国同类产品出口总量的50%以上;公司产品国内市场占有率也已接近40%。 公司产品广泛应用于钢铁冶炼、铸造、高性能钕铁硼磁性材料、非晶态合金带材、粉末喷涂等行业。 公司科研技术力量雄...
;徐其勇;;深圳市金鑫磁材有限公司是一家电子元器件的企业,主营非晶纳米晶磁环、ALCI\GFCI互感器、非晶纳米晶滤波器、非晶纳米晶磁放大、非晶纳米晶共模\PC电源电感、非晶纳米晶互感器、非晶
;深圳市金鑫磁材有限公司;;深圳市金鑫磁材有限公司是一家电子元器件的企业,主营非晶纳米晶磁环、ALCI\GFCI互感器、非晶纳米晶滤波器、非晶纳米晶磁放大、非晶纳米晶共模\PC电源电感、非晶
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD