今日早报：iPhone 7零件成本估算有玄机；半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力；2016年IC产业并购延烧、热度略减；AMOLED营收将在2016年超越传统LCD面板；新型可穿戴传感技术，没有GPS的情况也能定位；VR、虹膜辨识推升红外线LED产值；小米5s、小米电视3s发布；华为Mate9将首发麒麟960。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、iPhone 7零件成本估算有玄机

　　iPhone 7上市之后，各家研究机构旋即将其大卸八块，探究到底哪些零组件供货商打入苹果（Apple）最新款iPhone的供应链，以及相关的硬件物料成本。不过，IHS的分析中出现许多值得仔细玩味的数字。举例来说，iPhone 7的基频芯片改用英特尔（Intel）提供的解决方案，连同RF与PA组件，预估成本为33.9美元，但若是与采用高通（Qualcomm）解决方案的iPhone 6s Plus相比，还贵了5.9美元；其次，A10应用处理器的预估价格也比前一代A9处理器贵了4.9美元。

　　除了硬件成本外，iPhone 7调制解调器芯片的摆设位置也引发揣测。iPhone 7的调制解调器芯片位置就在应用处理器旁边，IHS手机零组件首席分析师Wayne Lam认为，这样的设计显示，苹果日后或有可能直接将调制解调器芯片堆栈到处理器芯片上，甚至将其整合到应用处理器中。由于A10芯片采用台积电的整合型扇出封装技术，封装厚度非常薄，因此可腾出更多空间给PoP封装技术发挥。

　　2、半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力

　　摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现，引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来，摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈，硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展，硬件和软件的界限越来越模糊。

　　此前7月，国际半导体技术发展路线图（ITRS）曾发布报告称，半导体体积到2021年将不再缩小。报告认为，届时半导体厂商将面积缩小、放下更多晶体管的做法已经在经济上不划算，半导体厂商将转向关注3D芯片等其他新的技术增强计算力。

　　（上图来自中金公司研报）

　　就摩尔定律的践行者英特尔来看，英特尔8月末发布代号Kaby Lake的第七代酷睿处理器，虽然勉力将14nm芯片缩小至10nm，但10nm的正式发布已从今年底推迟至明年中期，7nm更是延迟至2022年。

　　虽然摩尔定律并不会真的在5年内即刻失效，但传统计算机芯片行业的发展已逐渐达到瓶颈，无法像过去50年那样飞速升级的事实已经显而易见，但硬件生产公司们并没有晕头转向，而是选择在硬件技术上更多地附加上软件的烙印。

　　尤其是苹果，几乎每12个月即推出的A系列系统芯片，较之前版本效能提升巨大。但这并不是摩尔定律的简单“续命”，因为它并没有继续纠结在“更多更小晶体管”这样的问题上，而是以苹果新推出的智能手机或是其他设备所需要的功能为诉求。因此，越来越难以区分芯片的硬件技术和软件技术具体如何分隔了。

　　而这一点正是问题的关键。计算机领域中软件向硬件的迁移已经在不断进行，并且接下来20~50年或将看到更多硬件“吞噬”软件，或是两者技术边界愈发融合的景象。

　　不仅仅是苹果，英伟达在不断升级芯片技术性能的同时，也同时开始在芯片中融入很多原先软件领域的研究项目，例如立体成像技术等。再比如微软，上个月新鲜披露的AR头显HoloLens的协处理器，是由 24 个Tensilica DSP（数字信号处理）核心组成，该协处理的设计工作是由一组专业芯片设计师完成的。

　　事实上，工具的升级也将使芯片的设计变得更加容易，尤其是类似机器深度学习和人工智能技术的推动。

　　除了对软件领域的“蚕食”之外，为了发展拥有更加强大的储存盒计算能力的计算机，向量子领域的进发也是当下非常明显的趋势。量子计算机在存储、计算、资源节约等方面的优势无可比拟，其存储信息的能力将呈指数增长。创业公司和科技巨头也竞相布局量子计算。

　　3、2016年IC产业并购延烧、热度略减

　　市场研究机构IC Insights最近公布的最新报告显示，半导体产业在2015年掀起规模前所未见的「整并疯」之后，2016年迄今的并购（M&A）案件金额已经达到了史上第二大，主要是因为2016年第三季发生的三桩M&A交易，总价值就达到510亿美元。

　　到9月中为止，2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元，而2015年同期则是创历史新高的1，038亿美元。而在2015年前三季，半导体并购案的总合并价值为791亿美元，较2016年同期高43%。

　　在很多方面，2016年已经成为2015年IC产业「整并疯」的续集；为了因应许多终端设备应用市场（例如智能型手机、PC与平板装置）的成长趋缓，有越来越多的半导体供货商透过收购来扩张业务版图，以掌握物联网（IoT）、可穿戴装置，以及汽车等各种嵌入式商机。此外，中国为了扶植本土IC产业，近两年也积极收购。

　　2016上半年，半导体产业的收购热潮有稍微消退的趋势，总计1~6月收购案交易金额仅43亿美元；该数字在2015上半年为726亿美元。不过在2016年第三季宣布的三桩并购案，包括SoftBank收购ARM、ADI收购Linear，以及Renesas收购Intersil等，让2016年铁定成为IC产业M&A交易金额仅次于2015年的年度。

　　2015年的半导体产业整并潮，以及在2016年发生的近20件IC厂商收购案之间最大的不同是，今年大多数的交易是以一家公司的特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产为对象；在近五年来，有不少半导体业者的新策略是选择剥离或放弃特定产品线与技术。

　　编译：Judith Cheng

　　4、AMOLED营收将在2016年超越传统LCD面板

　　IHS Markit今天表示，主动有机发光二极体（AMOLED）将在2016年成为中小尺寸面板的主流技术，AMOLED的营收将在2016年超越传统非晶矽（a-Si）LCD面板的营收。

　　IHS说，2016年全球中小尺寸面板营收上看434亿美元。其中，AMOLED面板在中小尺寸市场异军突起，预估2016年营收上看143亿美元，低温多晶矽面板（LTPS）营收则为147亿美元，AMOLED将超越目前市场主流非晶矽（a-Si） LCD萤幕的营收，非晶矽LCD营收为140亿美元。

　　IHS资深研究总监Hiroshi Hayase指出，AMOLED面板快速成长，主要是智慧手机、平板电脑与穿戴装置中使用的软性显示器需求所带动，AMOLED被市场视为下一代主要的显示技术。

　　目前市场主流的非晶矽（a-Si）LCD面板，终将沦为传统的显示技术，未来需求与运用将会逐渐降低，尤其是在智慧手机面板的运用上。

　　Hiroshi Hayase指出，2016年AMOLED显示器，在智慧手机的强劲需求，主要是来自三星旗下的Galaxy S系列，随着三星显示器开始外卖AMOLED后，中国品牌OPPO和VIVO也积极加入AMOLED阵营，运用在其高阶的手机面板上，三星的Galaxy J也使用AMOLED面板。

　　| 可穿戴

　　新型可穿戴传感技术 没有GPS的情况也能定位

　　近日，英国国防部（MoD）公布了一种新型可穿戴传感技术，定位士兵位置和防止误伤事件。这一套徒步近战传感（DCCS）系统可以让指挥官在没有 GPS 的情况下定位士兵位置，同时提供更好的周围环境感知能力。

　　GPS 定位技术因其精确的定位能力在如今的战争中扮演着一个重要的角色。但该系统容易受建筑物和隧道影响，这对正在执行任务的士兵来说极为不利。

　　DCCS 系统不仅解决了 GPS 的信号问题，还可以用来检测潜在的威胁，提高定位能力，给指挥官更准确的周围环境感知能力，为军队内部信息共享提供更好的条件。

　　DCCS 是一个模块化开源系统，以 GPS 为核心，配有惯性导航系统（INS）、激光图像传感器、热感应瞄准器以及集成磁传感器。为降低研发成本和加快研究进度，该系统尽可能使用现有的一些组件，其中面临最大的挑战则是要将这些组件集成到可穿戴设备上。

　　通过安装在士兵可穿戴设备上的相机、惯性传感器和磁传感器，指挥官不仅可以看到每个人的具体位置，还能知道他们的武器瞄准方向。如果无意中将枪口对准了战友，指挥官可以在误伤事件发生之前进行干预。DCCS 系统拥有一套自主研发的传感器算法，可以自动识别枪声来自哪里和确定枪声地点。指挥官可以从四处散布的士兵穿戴设备上搜集许多有用的信息，进而做出准确的形势判断并指挥部队如何应对。

　　DCCS 系统在士兵可穿戴设备上配有的相机、激光传感器、方向传感器等，必要时可以摘取下来，用来给一些目标物体进行定位，如一些军用无人机、军用飞机以及需要救助的伤员，在其周围放置 DCCS 系统装备，可以让同样拥有该套系统装备的部队迅速收到该目标位置。

　　DCCS 系统不会只局限于军事领域，在非军事领域也可以有所作为，比如执行一些危险的地下矿井救援等任务。

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