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) “座舱域控芯片品牌商装机量排行榜”中,高通以919,531颗的累计装机量、高达64%的市场份额继续稳坐头把交椅。AMD、瑞萨以167,466颗和134,815颗的装机量排在第二、第三位,分别......
足消费者对智能化、网联化汽车的需求。(点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ;点击查看????更多供应商装机量排行) 座舱域控芯片供应商装机量排行榜:高通领跑,国产芯片品牌加速上量 根据座舱域控芯片品牌商的装机量排行......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。 ● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。 ● 新产......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
(特斯拉)紧随其后,分别占据10.6%和9.6%的市场份额。伟世通、车联天下等也均有所建树。这份榜单不仅体现了国产供应商在座舱域控领域的强劲实力,也预示着该市场的广阔前景。 2024年1月座舱域控芯片品牌装机量排行......
进产业链上下游协同,加速汽车行业智能化转型提供了强大助力。(点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ;点击查看????更多供应商装机量排行) 座舱域控芯片市场,高通凭借155万余......
全球超算排行榜:中国自主神威太湖之光两连冠;TOP500组织今天公布了第48届全球超级计算机排行榜,中国大发神威,不但继续垄断冠亚军位置,在上榜系统总量上也首次追平美国。 半年前,中国......
Q3全球IC设计厂商营收排行:韦尔连续三季进前十; 【导读】12月15日,TrendForce发布了2022年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、博通、英伟......
球个人电脑出货量为5520万台。 对于这些调整,没有细说,但是考虑的因素中,包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。 此前,戴尔发起了一项更激进的行动,将“中国制造”芯片排......
2023年欧盟工业研发投资排行榜Top50:华为位居第五;12月14日,欧盟委员会(又称欧盟执委会)发布了最新的《The 2023 EU Industrial R&D Investment......
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反; 【导读】近日,业界传出AMD和英伟达正在开发基于Arm的客户端PC处理器,英特尔CEO帕特·基辛格表示并不担心与Arm兼容的PC会侵......
Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示,从高性能计算(HPC)到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
后续有机会看到AI智能手机、AI PC等产品,预期2024年全球IC设计产业营收年成长幅度将持续走高。 AI需求看涨,英伟达、博通、AMD营收受惠 由前五名来看, AI GPU H100大卖,带动......
芯片收入占其半导体解决方案已经将近15%,预期今年除了无线通讯业务营收持平外,宽带及服务器存储连接业务应会有接近双位数的衰退。 AMD(超威)2023年营收年减4%,达226.80亿美......
的2020年11月份AMD、Intel处理器销售情况,畅销处理器排行榜上,AMD霸气地垄断了前11名,而且前20名中占了17个席位。此外根据相关数据显示,AMD的台式机CPU市场份额为49.8%,英特......
给端来看,硅料大厂事故影响部分产出,硅料新产能陆续释放,然实际产出有限,整体供应仍显紧张;从需求端来看,9月硅片排产大幅提升,拉晶厂对硅料的采购需求持续火热,本月硅料集中签单大体结束,本周......
在个人电脑总出货量和 CPU 厂商年增长率排行榜上,以 5000 万颗的出货量占据了绝大部分份额,同比增长 3%。AMD 则以 800 万的出货量(同比增长-1%)和苹果 600 万的出货量(同比......
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。   在面向半导体芯片......
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。 在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中,佳能......
排行榜世界第一,并蝉联多年。 值得注意的是,当时中国所有的超级计算机都采用了英特尔的芯片,中国多次在全球超级计算机 TOP 500 强榜单中夺冠的天河二号使用的就是英特尔的 Xeon 众核......
) “座舱域控芯片供应商装机量排行榜”中,高通以1,957,972颗芯片的装机量遥遥领先,占据市场66.6%的份额,稳居榜首。这一成绩不仅彰显了高通在座舱域控芯片领域的深厚积累和技术优势,也反......
量子技术公司共计融资为10亿美元(约64亿人民币)。 不过,国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台,许多研究团队设计芯片后需要去国外流片,但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月,而工艺中的“黑盒......
色工艺带来了很多机遇。 此时又有一个问题横在我们面前——我国相关企业产品体系太单薄。 从模拟芯片排行榜来看,国际......
进一步提高性能,大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列,这称为“低损耗”变化型款,因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值,有可能达到更高的纹波电流。 要点......
是也是一个思路?事实上,在最近一段时间内,x86在智能座舱领域一直很活跃,在特斯拉使用x86架构的芯片后,x86在座舱领域火起来了。 两大厂商开始发力  AMD和英特尔两大厂商领导着x86市场,这两......
SEMI:全球晶圆产能持续成长; 【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,芯片......
TrendForce集邦咨询表示,2021年第三季半导体市场热络,全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元,年增45%。其中,除了联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)原本就列居排行......
1.194 EFlop/s的HPL得分继续保持领先地位,期搭载了基于最新的HPE Cray EX235a架构的AMD EPYC 64C 2GHz处理器,目前共有8699904个CPU和GPU核心......
EFlop/s的HPL得分继续保持领先地位,期搭载了基于最新的HPE Cray EX235a架构的AMD EPYC 64C 2GHz处理器,目前共有8699904个CPU和GPU核心。 此外......
2020年3月16日以来最大单日跌幅,刷新历史最大单日跌幅纪录。竞争对手AMD大跌5.4%,芯片设计公司Arm跌近17%,晶圆代工龙头台积电稍微好一点,跌超3%。 作为上述芯片供应商的客户,特斯......
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司; 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上......
一季度“座舱域控芯片品牌装机量排行”中,高通以显著的优势继续领跑全球,高通的装机量达到了668,659颗,占据了高达62.0%的市场份额。 紧随其后的是AMD和瑞萨,装机量分别为135,018颗和......
于产能大部分被英伟达占据,AMD只得改变计划。[9]   本周二,韩国工业部又表示,已与三星、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录,以合作开发先进半导体封装技术,除三星、SK海力士以外,LG化学、多家......
2024年1-7月智能驾驶供应商装机量排行榜:智驾域控芯片选择更加多元,激光雷达市场增长强劲;近日,盖世汽车研究院发布了2024年1-7月智能驾驶供应商装机量排行榜。数据显示,激光......
从四个方向对所有刀片进行高精度拍摄,以此判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具,无论刀片排......
达和AMD成为人工智能领域的主要赢家,其与人工智能相关的业务部门取得显著增长。预计这一趋势将随着2024年第四季度新产品的推出而持续下去。在存储领域,三星、SK海力......
、智驾域控芯片供应商的装机量排行 “智驾域控芯片供应商的装机量排行”中,特斯拉FSD,以270,036颗的装机量,获得了33.1%的市场份额,稳坐榜首位置。其强大的计算能力和高效的数据处理能力,为智......
(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积......
/片,环比下降3.03%。 7月硅片排产预期维持在50.6GW,P型M10及更小尺寸产能转向G10L和G12R。本周生产情况基本与上周维持一致,宇泽和京运通暂未调整开工率。当前市场环境下,中环......
,2015年首度跌出了IC Insights的全球前20大半导体厂商排行榜,今年也没有回来。不知道这位没落英雄何时能够振作、回归,这方面,有不少AMD粉丝还是很期待的! 新NXP 新高通,世界......
(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片......
判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具,无论刀片排列方式为直线、螺旋还是花键等,均可......
体行业观察就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温,拉抬业绩的情况下,2016 年第 3 季营收创下单季历史新高纪录的同时,看在全球排行晶圆代工排行 2 哥格罗方德 (Global Foundries) 的眼......
苹果A系列处理器处于移动端芯片天花板的位置成为了历史,系与天玑系处理器正渐渐地崭露头角。组成芯片不仅有处理器,还有GPU、ISP、通信基带很多组件,以下为四款热门芯片处理器以及GPU组成的综合性能排行......
)、比亚迪、知行科技等新兴力量也在榜单中占据一席之地,分别占据7.3%、5.2%和4.7%的市场份额,显示出智驾域控市场的新势力正在崛起。 智驾域控芯片装机量排行 英伟达Drive Orin-X以......
实力彰显!芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;3月30日,2023中国IC领袖峰会上,全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华......
实力彰显!芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;2023中国IC领袖峰会上,全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华章凭借在EDA......
名也从第六跃升为第四。晶方科技2014年收购智瑞达获得芯片级与模组集成化封装方面的技术。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股权,通富微电与AMD进行深度绑定。 另一次并购高峰出现在2019年前后,华天......
通凭借8.8%的市场份额迅速崛起,跃居第三位,top3厂商合计市场份额遭遇挤压,跌至30%。而华阳通用、博泰等国内厂商的增长势头强劲,均跻身座舱域控供应商市场份额排行榜TOP10。 在当前的座舱域控芯片......
科技已经进入前十榜单,并展现出强大的市场竞争力。盖世座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜揭示,高通以1,215,683颗的装机量高居榜首,市场份额达到64.1%, AMD紧随其后,以223,329颗的......

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(SouthBridge)、北桥芯片(NorthBridge)、显卡VGA 芯片、网卡芯片、内存芯片、网络服务器芯片、交换机芯片、通讯网络控制芯片、音频和视频图形处理芯片及其他各类辅助芯片等,品牌包括Intel、AMD
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;深圳市福田区利金达电子商行;;我公司主要经营,SAMSUNG,HY INTEL SST ISSI MT AMD FUJITSU TOROLA MAX REAKTEK 等知名品牌IC 内存芯片
(SouthBridge)、北桥芯片(NorthBridge)、显卡芯片、网卡芯片、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片,品牌包括Intel、VIA、AMD、ENE、SiS、ATI、NVIDIA、ALI
;深圳市福田区吉星电子经营部;;深圳市福田区吉星电子经营部 经 营:电脑芯片IC 各名牌厂家集成电路 INTEL ATI NVIDIA AMD MAXIM NUVOTON WINBOND SMSC