TrendForce集邦咨询：2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。

高通（Qualcomm）在5G手机的庞大需求带动下，其处理器与RF射频前端部门营收再度成长；而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网络与工业领域的强劲需求，部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。

排名第二的英伟达（NVIDIA）依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%；另外专业设计视觉化解决方案虽仅占总营收8%，然由于挖矿需求仍旺盛，以及客户积极部署RTX系列之高性能显卡，使其产品部门营收年增148%，整体推升其营收达66亿美元，年增55%。

列居第三名的博通（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，受到后疫情时代的混合工作制、企业加速往云端推动，使其芯片需求提高，带动营收成长至54亿美元，年成长17%。超威（AMD）则是在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好，推动总体营收至43亿美元，年增率高达54%，位居第五名。

联发科持续扩展5G全球布局，受惠于产品组合优化、产品线规格提升、销量增加、涨价效益等因素，手机产品线营收年增达72%，其它产品线的营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元，年增43%，位居全球第四。联咏则持续深耕于系统单晶片与面板驱动芯片两大产品线，其OLED面板驱动芯片出货比例提升，并且产品ASP提升与出货畅旺，第三季营收达14亿美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于网通芯片涨价效应，营收反超赛灵思（Xilinx），排名晋升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驱动芯片在电视、监视器及笔记型计算机三个主要产品线均显著成长，大尺寸驱动芯片营收年增111%，带动总营收超过4亿美元大关，年增75%，挤入第十名行列。

整体而言，第三季各大IC设计业者营收普遍创下新高，前七名业者排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。