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三星 Exynos 1480 处理器发布，基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%(2024-03-28)
三星 Exynos 1480 处理器发布，基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%; 3 月 28 日消息，几周前，三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机......
国产智驾和座舱芯片与外资差距在哪？(2023-08-29)
配置了车规级6nm制程处理器，8核设计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。GPU采用NATT 4核@850Mhz，拥有217 GFLOPS......
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板(2023-07-21)
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板(2023-07-21)
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;处理器是一款工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU......
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板(2023-07-20)
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板(2023-07-24 14:49)
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
座舱SoC芯片性能排名(2023-12-18)
-G710，NPU可能是APU590。
第三名是三星的Auto V920，采用比较少见的10核心设计，且全都是ARM Cortex-A78AE，其中2个高频，4个中频，4个低频。GPU是和AMD合作......
谷歌自研服务器芯片，取得重要进展(2023-02-14)
美国亚马逊、微软、甲骨文和中国的阿里巴巴、百度和腾讯等企业。
这些公司购买大量运算芯片，然后透过付费的云端运算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和AMD 芯片的服务。但随......
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板(2024-06-17)
到变量 MODULES 中。这意味着当启用了 "ABC Test" 功能时，会将 $(LOCAL_DIR)/abc 模块添加到模块列表中。
R5核数据发送到A55核中
将rpmsg目录......
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板(2024-06-21)
)/abc 添加到变量 MODULES 中。这意味着当启用了 "ABC Test" 功能时，会将 $(LOCAL_DIR)/abc 模块添加到模块列表中。
R5核数据发送到A55核中
将rpmsg目录......
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板(2024-06-17)
味着当启用了 "ABC Test" 功能时，会将 $(LOCAL_DIR)/abc 模块添加到模块列表中。
R5核数据发送到A55核中
将rpmsg目录下的rpmsg_test.c文件复制到abc.c文件中，该驱......
国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？(2024-08-02)
汽车制造商对智能化技术的不断投入，座舱域控市场得到了快速发展。2024年上半年中国新能源汽车智能座舱的渗透率如何？汽车座舱芯片的主要参与者和市场份额发生了哪些变化？除高通、AMD和瑞萨之外，中国......
ARM雄心壮志：疯抢Intel服务器市场(2017-05-31)
ARM雄心壮志：疯抢Intel服务器市场;
来源：内容来自 超能网 ，谢谢。
2017年上半年Intel在服务器市场领域的份额依然高达90%以上，但是这个市场也被其他厂商盯上了，AMD......
特斯拉、问界、理想等六款热门汽车智能座舱大比拼(2024-01-11)
特斯拉使用的是纯视觉的辅助驾驶避障方案，这需要大量实时的AI分析和计算，就需要车机有个强大的性能。随后在2022年初，特斯拉为2022款Model 3换装了全新的AMD Ryzen V1000系列芯片，其性......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
能的全志八核T527系列
3月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板
RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器(2023-07-06)
-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex-R5，其CPU性能......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器(2023-07-06)
器采用4核Cortex-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器(2023-07-07 09:25)
器采用4核Cortex-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex-R5......
特斯拉新一代FSD芯片深度分析，三星是最大赢家(2023-07-18)
代FSD芯片也随之问世，2023年底的Model S/X可能会搭载HW4.0，Model Y则不大可能。
最新曝光的Model Y的座舱域控制器取消了独立GPU，没错，就是那个AMD的算......
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案(2022-11-28)
为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在承载未来座舱丰富应用的同时，也能......
米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记(2024-07-01)
：IAR Embedded Workbench
板载固件调试M33
4.1环境准备
在A55 Debug（J14）和M33 Debug（J15）上分别接上串口，我这里COM25连接A55核......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
据分析等应用快速发展。这一系列的应用场景也会给处理器带来非常大的工作负载，需要强大算力的支撑。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明告诉记者，在半导体设计的黄金时代，人们可以通过工艺的进步，降低......
紫光展锐首款车规级5G座舱芯片平台A7870公布：6nm加持(2023-04-12)
计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。
CPU运算能力93K DMIPS、GPU采用NATT 4核@850Mhz，拥有217 GFLOPS......
米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU(2023-12-29 14:26)
MPU，配备八核Cortex-A55内核，采用RISC-V协处理器；T527核心板支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用；支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN......
米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU(2023-12-29)
MPU，配备八核Cortex-A55内核，采用RISC-V协处理器；T527核心板支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用；支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN......
联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品;联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830......
联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品;联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830......
首发!17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板(2024-09-30)
首发!17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板;
在与技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔......
三星推出Exynos 1380/1330芯片：5nm工艺(2023-02-24)
采用5nm工艺制程，拥有四个ARM Cortex-A78 CPU核心，频率为2.4GHz，四个ARM Cortex-A55
CPU核心，频率为2GHz。
另配有Mali-G68 MP5......
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC(2024-03-07)
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC;基于V2H的（系统模块）和（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP......
198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套(2024-09-26)
的核心板开发板的性能优越：
双核Cortex A55：相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加多核异构架构：A55+M33多核......
珠海明远智睿科技有限公司 RZ/G2L & G2UL & A3UL & FIVE系统模块 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:00:11)
理器，它集成了双核Arm®Cortex-A55@1.2GHz CPU和Cortex-M33副核，支持图形加速、编码和解码功能。
MYZR-RZG2UL-EK200搭载瑞萨RZ/G2UL 64位处理器，它集......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有优秀的性能和成熟度，采用双高性能大核Arm®Cortex®-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex®-A55@1.6GHz的八核架构，带动......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有优秀的性能和成熟度，采用双高性能大核Arm®Cortex®-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex®-A55@1.6GHz的八核架构，带动......
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC(2024-03-06)
时控制功能的高性能机器人应用服务
基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动......
IMDT推出配备最新RENESAS RZ／V2H SOC的新型SOM和SBC(2024-03-07 09:40)
时控制功能的高性能机器人应用服务基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动......
专注工业产品开发的瑞米派强势来袭，兼容树莓派扩展模块(2024-01-25 10:50)
Pi是一款与众不同的开发板，他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。告诉你，选择它的五大理由：1.工业芯片：采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40到+125度，满足......
专注工业产品开发的瑞米派强势来袭，兼容树莓派扩展模块(2024-01-25)
琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。告诉你，选择它的五大理由：
1.工业芯片：采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40到+125度......
三星 Exynos 1380/1330 处理器发布：采用 5nm 工艺，前者支持(2023-02-23)
ARM Cortex-A55 CPU 核心，频率为 2GHz，辅以 Mali-G68 MP5 GPU，频率为 950MHz，支持 144Hz 刷新率的 FHD + 显示屏，支持 LPDDR4x 和......
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单(2024-09-26)
板
米尔电子此次推出的米尔全志T536核心板，基于国产真工业级CPU，配置四核Cortex-A55，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536......
RK3568|3588|3566处理器属于什么档次?(2024-09-05)
处理器的性能。RK3568是瑞芯微公司推出的一款高性能、低功耗的处理器。它采用了4个高性能的Cortex-A55核心，同时配备了Mali-G52GPU。这种配置使得RK3568处理......
进迭时空段佳惠：全球首款8核RISC-V AI CPU，订单量已超1万颗(2024-08-19)
储、运算、向量计算、浮点计算方面均领先Arm Cortex-A55，功耗则比同款Arm八核处理器降低了28%。
之所以能够取得如此强劲的性能，得益于进迭时空基于RISC-V指令集的优化，在hmmer......
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单(2024-09-27 10:55)
），吸引了广大参观者前来围观。
图1：中国工博会全志科技展台图2：瑞芯微展台-米尔MYC-LT536核心板
米尔电子此次推出的米尔全志T536核心板，基于国产真工业级CPU，配置四核Cortex-A55......
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单(2024-09-27)
四核Cortex-A55，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC......
座舱域控研究：面向x86 AI PC、多域计算、国产替代，座舱域控如何差异化竞争？(2024-07-18)
座舱域控研究：面向x86 AI PC、多域计算、国产替代，座舱域控如何差异化竞争？;佐思汽研发布《2024年智能座舱域控制器研究报告》。
x86架构 VS ARM架构：AMD V2000......
一图看懂Cortex-A75/Mali-G72(2017-08-18)
例外地采用了ARM的架构，那些宣称采用自主架构的也是采用基于ARM架构深度开发的。近日，ARM祭出了其面向2018的年度新品：Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72......
高通发布二代骁龙4：升级4nm(2023-06-28)
A55，但是频率从2.0+1.8GHz提高到2.2+2.0GHz。
有趣的是，一代骁龙6也是A78、A55的组合，只不过是四核加四核，频率则是2.2GHz、1.8GHz，这意味着二代骁龙4的小......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
是一颗采用 5nm 工艺制造的芯片，内置双核 Cortex-A55 CPU，主频高达 1.4GHz。相比去年发布的 Exynos W920 芯片，主频提升了 200MHz，官方称性能提升了 18%。不过......
米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场(2024-04-30)
列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9核心板及上市，欢迎关注！
米尔NXP i.MX 9系列的核心板性能优越：
双核Cortex A55......
198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套(2024-09-27)
Cortex A55：相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加
多核异构架构：A55+M33多核异构的架构，可以从任一内核启动，满足......
相关企业
灯：T5，T8，T10等,LED球泡系列.节能灯系列.同时还大量推销节能型卤素灯泡,例如:A55 G45 C35 烛蜡泡 拉尾泡规格,有18w 28w33w 42w 52w 70w 100w等,符合欧洲C
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;源生兴电子;;业经营：27C、28C、29C、80C、82C、85C、89C、28F、29F等系列IC 各种封装的偏冷。停产军工IC ST、DALLAS、N/S、HARRIS、AMD、NEC
;佛山市顺德区卓客贸易有限公司;;佛山市顺德区卓客贸易有限公司位于中国佛山市顺德乐从建设路A55号办公室221，佛山市顺德区卓客贸易有限公司是一家德国蓝宝石6128系列、Diament6188系列
;深圳市启亚电子商行;;MAX,DALLAS,AD,BB,LT,TOSHIBA,ALT,XC,TI,AKMCS,PCI,PHILTPS,MOTOROLA,NEC,AMD,INTEL SONY,NS
;雄辉电子公司;;专营国外著名品牌的集成电路:MAXIM ADI BB TI ON PHI CY SSO HITACHI MITSUBISHI AMD OKI ST单片机IC等
;上海飞宇电子;;MOTOROLA INTEL ATMEL CYPRESS MAXIM AMD DALLAS ADI BB SIEMENS HARRIS TI HITACHI WINBOND
;深圳市金芙蓉电子;;主营存储器和通讯网络蕊片，经营SAMSUNG HYNIX INTEL SST AMD FUJITSU TOSHIBA BROADCOM REALTEK MICRON ISSI
, Intel, AMD, NEC, Toshiba, Hitachi, SGS Thomson, Vishay, Infineon, Panasonic etc and obsolete, hard