芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9处理器还集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD。专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

图 米尔基于芯驰D9系列核心板及开发板

芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU；具备硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264视频编/解码器。此外，D9处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口。

D9处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。

图 芯驰 D9处理器

D9处理器的突出特性：

1、低功耗：TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工业保证相对较低的功耗

2、高性能处理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）

3、AMP异构强实时性：LINUX+RTOS系统，实时处理器R5可以实现500ms冷启动显示

4、高安全性：高可靠性的双核锁步ARM Cortex-R5处理器，ISO26262 ASILB产品认证

5、高可靠性：芯片结温支持范围从-40到125摄氏度，满足AEC-Q100车规级应用

芯驰D9-Lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求，精简为单核A55处理器，并且进一步精简了GPU和VPU单元，保留丰富的IO能力，进一步凸显性价比。

图 芯驰 D9-Lite处理器框图

今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板，自这款国产高端车规级、高安全性的核心板及开发板推出之后，吸引了不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询，这款支持100%国产物料的核心板，还有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同处理器的核心板可选，不同后缀型号的处理器，应用场景有何不同。

芯驰D9国产车规级平台通过各类认证，芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASIL D，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

米尔国产嵌入式核心板优势

采用米尔CPU模组，可以解决复杂嵌入式系统的挑战，实现产品研发和交付的跨越！米尔成立10几年，在嵌入式处理器模组行业有着历史的积累和行业的沉淀，会从产品性能、软硬件资源、产品成本等多维度的满足行业客户的需求，推出最契合客户需求的产品。 米尔拥有近20年的嵌入式行业经验，拥有50多人的研发团队，针对CPU模组系列产品，我们搭建了完整的研发体系，产品实现能力强；优化成本，让客户的产品更具竞争力；米尔智慧化工厂，保障产品品质；

米尔电子提供ST、全志、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、芯驰等国产开发板，ARM核心板，提供Android、Linux、RTOS等系统工业主板,提供单核、双核、多核的Cortex-A7、Cortex-A53、Cortex-A72等系列arm核心板，开发板，提供基于imx6、imx6ul、imx8mm、LS1028A、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M、i.MX6UL/i.MX6ULL、T507、T113、D9、D9-Plus、335X、STM32MP157、STM32MP151、STM32MP135、RZ/G2L、Zynq-7Z015、XCZU3EG/4EV/5E、Zynq-7010/20等主芯片设计的开发板、核心板等。提供工业物联网网关方案，泛在电力物联网方案，医疗解决方案、交通解决方案、环保监测、智慧城市等解决方案，专业为嵌入式应用领域客户提供软硬件开发工具、嵌入式系统完整解决方案以及定制化嵌入式产品服务