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研发客服4月11日讯，推出了旗下首款车规级5G智能座舱平台A7870。
据悉，A7870平台配置了车规级6nm制程处理器，8核设计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。
CPU运算能力93K DMIPS、GPU采用NATT 4核@850Mhz，拥有217 GFLOPS浮点算力;NPU算力达到8TOPS。
平台能支持最多6块高清屏幕，包括空调屏、仪表屏、后排娱乐屏、中控屏和副驾屏;支持多达12路1080P摄像头，覆盖AVM环视(360度全景影像)、OMS(车内人员监控)、DMS(驾驶员监控)等视觉场景。
还介绍，平台符合智能座舱要求的AEC-Q100车规设计，支持-40—85℃工作环境温度。
经查，目前座舱中的明星产品骁龙8155，CPU同样是A76+A55架构，主频2.84GHz，7nm制程，CPU算力105K DMIPS、GPU算力1100GFLOPS、NPU算力8TOPS，最高支持6颗摄像头和4块2K屏幕。
文章来源于:21IC 原文链接
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