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%。该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0   引言 在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?; 在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝......
幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热......
氧化铝水分测试方法及注意事项;氧化铝粉可增加到各种水性树脂、油性树脂内、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯树脂、塑料、橡胶中，增加量为3%-5%，能够明显提高原料的硬度，硬度可达6-8H甚至更高。还能......
美国能源部尝试用氢氧化铝提取锂;美国能源部橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory，ORNL）的化学家证实，地壳中一种广泛存在的矿物氢氧化......
半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。 据东台日报报道，该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司，占地80亩，厂房面积7万平方米，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光......
液为6mol/L氢氧化钾溶液。活性物质构成电极极片的工艺方式主要有烧结式、拉浆式、泡沫镍式、纤维镍式及嵌渗式等，不同工艺制备的电极在容量、大电流放电性能上存在较大差异，一般......
边隔膜室将因此呈现交替性的压送及吸收液动作。 三、氧化铝行业对隔模泵传动系统的要求 生产氧化铝的前端工序是先将铝矾土粉碎制成原矿浆，将合格的原矿浆通过隔膜泵（喂料泵）送至高压溶出器，在高压溶出器中，在一定的外部条件作用下，溶出铝土矿中的氧化铝......
胺酸亚胺等漆包线漆中添加a型氧化铝和r氧化铝的混合物，使耐电晕能力提高3-4倍。美国的PhelpsDodge公司研制开发的耐电晕电磁线X8358采用三层绝缘结构，中间层为二氧化钦、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化铁等无机氧化......
备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。 目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
 金属箔电阻 轴线引线电阻通常都是圆柱形，两个外电极是圆柱体两端的轴向导线，根据材料和工艺的不同还可以再分为多种。 02 绕线电阻 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈......
全类型电阻介绍(2024-11-05 20:55:19)
材料和工艺的不同还可以再分为多种。 绕线电阻(Wire Wound Resistor) 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。绕线......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化铝......
韩国研究人员开发出稳定的高能量密度锂离子电池 可实现电动汽车快速充电;据外媒报道，韩国研究团队开发出在锂离子电池阳极表面部分涂覆氧化铝颗粒的核心技术，可确......
鼎龙股份：氧化铝抛光液产品已通过客户端验证，并开启计划采购;3月10日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布《关于公司抛光液产品通过客户端验证并开启计划采购的公告》。 公告......
型固体电解质片状钽电容器的内部结构图。 图2烧结型固体电解质片状钽电容器的内部结构图 钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化......
家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业。公司主要产品包括：纳米级 钛酸钡及配方粉、纳米级复合氧化锆、高热稳定性氧化铝、氮化铝、蜂窝陶瓷、喷墨打印用 陶瓷墨水、陶瓷球及陶瓷轴承等。公司不断地丰富和完善产业布局，现已......
盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目。而浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝......
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”; 8月8日消息， 作为组成的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石;近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝......
史上最帅！iPhone 8用陶瓷机身工艺太难;据外媒报道，几周前，曾有传闻称Apple Watch Edition用上，引得许多人对其期待非凡。不过，这条传闻靠谱吗？ “氧化......
三体超声固相键合等超声固相键合技术，超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等 超声液相键合技术，超声纳米烧结、混合( 复合) 焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合，还是......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC......
璃粉、二氧化硅粉和氧化铝粉。配胶时，应将非导电粒子先同黏料及其他配合剂混合均匀，然后再加导电粒子，这样才能获得较好的导电性。 3.影响......
术能够在快充条件下确保锂离子电池的长期稳定性。该团队成功地将小于1微米的氧化铝颗粒部分覆盖在锂离子电池的阳极表面。 氧化铝成本低廉，并且具有出色的电绝缘性、耐热性、化学稳定性以及良好的机械性能，已被有效应用于涂覆电极表面。这种......
以极大的降低尾气对大气的污染程度。 三元催化器是对汽车及其它发动机固定污染源进行排气净化处理的主要部件。它采用铂（Pt）、铑（Rh）、钯（Pd）三种贵金属作为催化剂对排气中的一氧化碳、碳氢化合物和氮氧化合物进行氧化......
超声基于多项专利技术开发的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801，体积小、精度高、功耗低、易于集成，晶圆级封装制程工艺示意图及锡球脚位图如下，在缩小封装体积的同时，能达到简化生产工艺，隔绝外界氧化与避免短路的风险，在芯片表面沉积生成二氧化......
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片......
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。 此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
泛林集团助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为大批量生产关键;泛林集团如何助力触觉技术的实现 在掺钪氮化铝......
扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。 ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部......
。所有电气性能数据均通过裸片电气连接至厚度为1.02 mm (40 mil)的CuMo载体的芯片获取，而多个直径为1.0 mil的焊线连接裸片至50 Ω氧化铝传输线路。 应用 测试仪器仪表 通用......
。 所有电气性能数据均通过电气连接至厚度为1.02 mm (40 mil)的CuMo载体的芯片获取，而多个直径为1.0 mil的焊线连接芯片至50 Ω氧化铝传输线路。 应用 测试仪器仪表 通用......
的控制方式与视觉显示器上的像素类似。通过适当操作，可以模拟出各种触感。 下图展示了压电制动器的制造工艺，即使用氮化硅和/或氧化硅作为弹性膜片材料，在金属电极上沉积织构PZT（锆钛酸铅）薄膜......
芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行HMC329测量，测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12......
化学会」上发表了这一技术。 电解质通过氧化物的粒子燃烧固化后制成，而树突是烧结后在粒子间的缝隙中流通形成的。对此，山田准教授等将直径约2微米的氧化物粒子和低熔点的氢氧化锂混合烧结，使得厚约0.5微米的氢氧化......
或尺寸等方面相对于宽禁带半导体碳化硅、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。 此外，氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近，从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备，相比而言，碳化......
机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
的超宽禁带半导体材料，以氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）和金刚石为代表。 二代半本身禁带宽度与硅相近，但电子迁移率更高，所以一般用在高频的射频应用中；三代半和四代半的禁带宽度更宽，用更......
的电解质湿法涂布工艺 第一代固态电池技术，实现了电解质湿法涂布工艺创新，解决了氧化物电解质的制备工艺难题，通过独特的电解质湿法涂布工艺，鹏辉能源成功绕开氧化物固态电解质高温烧结过程，避开陶瓷材料固有脆性，大幅......
点像个充电宝，尺寸101.2×31.6×8.7毫米，重量30克，阳极氧化铝质金属外壳，银色金色两种风格。 规格方面采用Marvell主控(型号猜测是88SS1074B1?)，搭配VIA Labs......
电容是用以高介电常数的陶瓷（钛酸钡—氧化钛）挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，涂敷金属薄膜（通常为银）经高温烧结而形成电极，用镀锡铜包钢引线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封而成。 与其他电容相比，陶瓷......
久性的表面处理服务。 报道称，爱发科开发的耐腐蚀性表面处理技术「VACAL-Z」可在真空设备内部形成厚度为15微米左右的氧化铝覆膜。这种覆膜含有无数细小的孔隙，从而缓和应力，因此......
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化......
大和半导体产业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品。随着产业园三期项目逐步落成，整个园区将形成年产值30亿元以上的生产规模。 值得一提的是，今年1月，浙江......
~4：1）。 生产正极材料的主要原材料包括硫酸镍、硫酸锰、硫酸钴、金属镍、电池级碳酸锂、电池级氢氧化锂，主要辅料包括烧碱、氨水、硫酸等，该等原辅材料主要为大宗化学制品，市场......
） 山东国瓷是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业，成立于2005年4月，2012年1月在创业板上市。主要产品包括纳米级钛酸钡及配方粉、纳米级复合氧化锆、高热稳定性氧化铝、氮化铝、蜂窝......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC（60秒）。本文......
工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目......

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