资讯
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口(2023-07-02)
明中所指的产品。
而能够进行45nm以上晶圆加工的，比如65nm-220nm制程的干式DUV光刻机（TWINSCAN XT:400L、XT:1460K、NXT:870等型号）均不......
专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要(2023-12-27)
年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工......
中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运(2021-06-17)
作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。
封面图片来源：中微半导体......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。
SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
ASML前CTO，加入ASM(2024-03-05)
季，Martin van den Brink宣布自2024年4月起从ASML退休。
资料显示，ASM总部位于荷兰Almere，其子公司设计和制造设备和工艺解决方案，生产用于晶圆加工的半导体器件，并在......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分！国产还有机会吗？(2023-04-10)
；
（2）传统集成电路代工企业：通过调整加工工 艺亦可提供MEMS晶圆加工服务，该类企业产 能规模庞大，多为客户提供规模化加工服务。传 统集成电路代工的代表性企业包括台积电TSM C、格罗方德、中芯......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
由于技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为 IC设计（芯片设计）、 IC制造（前道工序的晶圆加工）和 IC封测（后道......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒......
Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力(2017-02-04)
投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
体设备国产化势在必行
据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
目规划投资总额110亿元，拟使用募集资金投入66.6亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。目前，该项目已于2022年10月量产，计划2023年达产。
根据中芯集成初步测算，预计一期晶圆......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。
而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州(2023-04-18)
前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力......
超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫(2024-04-02)
芯片都拒绝出货给贝加尔电子。
贝加尔电子主要生产的是基于 Arm 架构的处理器，制程方面大约在 28~16nm 的附近，即便些制程已经非常老旧了，但俄罗斯仍然缺乏成熟的晶圆加工技术。因此......
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产(2023-09-19)
专利储备稳定，使用范围遍布美国、欧洲、日本、中国。公司拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有SAW、TC-SAW 等专利70余项，拥有独立自主仿真设计平台及成熟的晶圆加工和封装工艺。
封面图片来源：拍信网......
年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区(2023-04-17)
亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力......
国产设备生产12寸晶圆突破千万片次(2016-12-15)
12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
北京经济技术开发区有关负责人表示，区域......
罗彻斯特电子携手天海存储（SkyHigh Memory）(2023-08-14)
斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，在产品种类，服务......
中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元(2021-08-26)
机产品。
6月15日，中微公司推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰富了现有的刻蚀设备产品线。
公司ICP刻蚀设备已经逐步趋于成熟，Primo nanova®产品在10家客......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
检测半导体元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
炬光科技发布具有超大矢高的硅光学元器件(2022-12-22)
应用于先进光机和光电领域。
硅光学晶圆
炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工的硅光学元器件，能够在0°~80°出射角下达到高达4mm的矢高值(Sag......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题;
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
从事半导体制造用超精密研磨、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。
封面......
安森美已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品(2023-01-29)
传感器和电源管理集成电路(PMIC)。除了多样化的产品组合外，安森美还拥有一条垂直的碳化硅(SiC)生产链，包括体积晶圆生长、晶圆加工、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案，完美......
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用(2024-11-20)
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用;据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆......
新增6000万美元投资 尼西半导体签约上海(2021-07-30)
要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。
企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
长江半导体SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。
该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产(2022-10-11)
民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产;近日，民德电子在投资者互动平台上表示，其晶圆代工厂广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库，项目......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备......
芯云半导体高端集成电路测试基地结顶，致力于打造世界一流集成电路测试服务基地(2021-12-02)
品测试方案和量产需求，同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。
封面图片来源：拍信网......
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营(2021-08-31)
科技官网显示，芯云半导体总投资9亿元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load......
5G 射频滤波器硅基晶圆片项目落户(2023-04-17)
用地面积约 60 亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
......
ERS进入中国的第六年：实验室落户上海(2023-07-05)
设计完好的芯片的良率主要受到制造和环节的影响，所以必须要通过环节来把控芯片质量的优劣。而半导体主要包括芯片设计环节中的设计验证、制造中的晶圆针测以及成品。本文引用地址：晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆......
高性能矢量变频器在磨床上的应用案例(2023-10-08)
等级高的高性能矢量变频器就成了磨床现场的应用需求。
二、工艺要求：
磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床，大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮对工件进行磨削加工，高速......
官宣，半导体领域又一起并购案新进展(2024-01-12)
。BluGlass将从GaNWorks收购核心GaN晶圆加工设备和工艺，完成其硅谷激光工厂的垂直整合。
在相关厂商的频繁布局之下，GaN前景值得期待。
全球市场研究机构TrendForce集邦......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此......
SEMI：2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元，创历史记录(2023-04-13)
结果还反映了各地区为避免未来半导体供应链受疫情限制而进行的投资和决心。”
2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前道细分市场的销售额增长了11%。在2021年的......
SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元(2024-04-11)
元。
从设备类型划分来看，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题......
TechInsights：2023年逻辑IC销售额将同比下滑2%(2023-12-15)
报告指出，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，将较上年1074亿美元下降6.1%。
SEMI报告指出，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。
报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及......
台积电代工报价曝光：3nm制程高达19865美元(2023-06-09)
16988美元，相比每片7nm晶圆的代工报价9346美元上涨了约81.8%。而7nm晶圆的代工报价则比10nm上涨了约57.5%。
当然，在这过程当中，随着制程工艺的越来越先进，台积电加工每片晶圆......
又一晶圆代工企业闯关科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局(2022-07-04)
用募集资金66.6亿元，计划建成一条硅基8英寸晶圆加工生产线，目前，该项目已经开工建设，计划于2022年8月设备搬入，于2022年10月试生产，于2023年达产。项目建成后将新增月产7万片......
2022年全球半导体设备总销售额上看1140亿美元规模(2022-01-05)
体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将增长43.8%，达到880亿美元的新行业记录，2022年将增长12.4%，达到约990亿美元。预计......
相关企业
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
9001/14001 CERTIFICATE 认证。从元件设计、晶圆加工、封装、测试全程作业以及客户服务，行销全球。本公司产品已被广泛应用于CRT TV CRT Monitor DC-DC
;珠海南科集成电子有限公司;;中国南科集团是由我国爱国台商吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY
发展测试实验室,在台湾设立晶圆加工中心,在台湾和中国大陆设立制造中心,销售分支和市场开拓遍布全球.年营业收入2亿美金,代工生产DIODEINC.CENTALSEMICONDUCTOR飞兆半导体.自有
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛
;深圳强茂电子有限公司;;强茂集团是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，是台湾上市公司。产能及品质目前在台湾排名前4，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂，在美国及欧洲设有研发中心及试验室，在台湾设有晶圆加工
;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞
厂的支持下成功转移Trench Bipolar & MOSFET、HVBCD等先进工艺并在此基础上生产出了一系列优质性价比的芯片。 为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司
厂的支持下成功转移Trench Bipolar & MOSFET、HVBCD等先进工艺并在此基础上生产出了一系列优质性价比的芯片。 为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司