先进封装概念股

期内，半导体行业景气度持续向好，芯源微积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。同时，芯源微在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装...

3 制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。 建新厂冲先进封装 英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂，强化 2.5D/3D 封装...

设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。在半导体后道封装光刻机领域，上海微电子颇具优势。官方信息显示，2009年12月，公司首台先进封装...

过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。 F3L600R10W4S7F_C22首发型号为先进...

，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确...

AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装...

2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨; 根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中...

开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。 相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外...

冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路...

冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路...

合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。 报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。 据介绍，台积...

以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念...

平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提...

他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提...

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点; 【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装...

再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！;近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装...

-on-Panel-on-Substrate）技术概念是驱动先进封装进阶的趋势。 CoPoS 是CoWoS的面板化解決方案，作为2.5D封装的另外一种选择，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT基板...

电子 SAINT 先进封装技术家族 三星电子近期在三星代工论坛 2024 北美场上表示，其 SAINT-D 技术目前正处于概念验证阶段。 ▲ 三星 AI 解决方案，中即 SAINT-D 技术 韩媒表示，SAINT...

间建立硅中介层。 ▲ 三星电子 SAINT 先进封装技术家族 三星电子近期在三星代工论坛 2024 北美场上表示，其 SAINT-D 技术目前正处于概念验证阶段。 ▲ 三星 AI 解决方案，中即...

-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。 ▲ 三星电子 SAINT 先进封装...

凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK...

大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好; 【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不...

三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传...

为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进...

台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装; 【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet...

2.5D、3D的进程不可避免，目前在先进封装的市场争夺中，OSAT企业、晶圆代工厂、IDM、Fabless公司等均加入了其中，且斥资巨大。不同厂商对“先进封装”概念的理解直接影响着其技术产品布局，所导...

传AI集成到苹果iPhone 腾讯大涨4% 字节概念股涨停; 12月19日消息， 今日，腾讯控股股价表现强劲，盘中涨幅接近4% ，截至...

片都是采用台积电5nm制程，IO小芯片则采用台积电6nm制程，并透过台积电全新系统整合芯片封装（SoIC）、CoWoS等先进封装进行整合。英伟达达也是台积电的大客户之一，除了旗下的H200、GH200芯片供不应求，预计...

为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。 今年7月媒体报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术。三星概念图中，GPU（AI计算芯片）与...

先进封装带动半导体设备起飞！;近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马...

制程工艺逐渐接近物理极限，半导体设备的技术竞争激烈，光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高，让业界被迫寻找新的替代技术，小芯片就是其中之一。 小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装...

更快；而3D封装技术是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠。 先进封装分为两个方向： i. 小型化：3D封装突破传统的平面封装的概念，通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装...

也不能跟先进封装完全划等号，而且先进封装在车载芯片的可靠性方面尚未得到验证，成本也相对较高。先进封装概念涉及硅片设计和晶圆制造，不同的小芯片通过硅中间层实现互连，中间用TSV（过孔）互连，挑战很大。况且...

推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩...

活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成...

成品制造”的概念升级，长电CEO郑力提到：“封测”这个词已经不能很好地表达先进封装的含义，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。所以以“成品制造”去描述更为贴切，可以...

芯片内实现的垂直导电技术。它在高性能、小尺寸设备的先进封装技术中扮演着至关重要的角色，这些设备广泛应用于消费者电子、汽车、医疗等多个市场领域。与传统封装概念相比，采用TSV技术的设备通常能够缩小30％至70％的体...

经成为解决算力瓶颈的重要方式。于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。Chiplet概念本身其实并不复杂，其核...

Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。 Chiplet概念本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装...

功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。 于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。 Chiplet概念...

测产能。 据官网介绍，日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置，200亿元新台币扩充先进封装产能，新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000坪，建物...

先进封装，新变动？;人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整...

容长电所从事的行业已不那么恰当，特别是在摩尔定律已经失速的情况下，越来越需要先进封装推进摩尔定律往前走。现在，整个半导体行业已经进入协同设计时代。” 她指出，在后摩尔时代，异构...

10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立;近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成...

更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装...

的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装...

在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D...

技术，于2019年面世。 今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始大规模生产。从英特尔先进封装布局情况来看，该公...

厂商等都加入了其中，且斥资巨大。这些不同类型的企业对“先进封装”概念的理解，以及由此产生的技术/产品布局，存在着较大的差异性，大体上可分为两类： 第一类是以OSAT, 晶圆代工厂，IDM为代表，其中OSAT以基...

AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火; 【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测...