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Hanarey瀚纳瑞在2024年车辆制造胶粘技术高峰论坛上展示UV粘接技术(2024-07-23 08:45)
领域的胶粘剂和光固化设备产品。随着汽车向电子化和智能化转型，对胶粘剂的性能要求也在不断提高。Hanarey专注于为汽车电路板保护、车载摄像头组装和显示屏组装等领域提供高性能的粘接解决方案......
加一个摄像头增15吨用胶量，电子胶水迎来成长期(2022-12-30)
满足如今新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求，汉高针对动力储能即动力电池应用，通过技术产品组合提供了一种整体方法，全方位高可靠的导热、连接、保护和粘接解决方案来简化供应链。汉高推出的BERGQUIST......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
中保护导通凸块。
氮化镓和碳化硅 - 大功率芯片粘接解决方案
随着“十四五”规划的出台，新基建的发展将全面开展。“新基建”不仅连接着不断升级的消费市场， 而且还连接着飞速发展的产业变革和技术创新。这些......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
中央算力芯片的性能与可靠性都提出了更高要求，并涉及一些先进封装的解决方案。
并且，伴随新能源汽车飞速向前发展，该行业的应用场景也产生了其他一些新的诉求。
Ram Trichur认为主要有三个方面，一是对芯片粘接胶水、芯片粘接......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而......
Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料(2023-03-10 14:26)
光固化材料采用低致敏性原料配制而成，性能稳定，质量可靠。产品不含有已知的皮肤刺激物，如IBOA。这些产品可以单独使用，也可以在同一个设备中一并使用，打造整体保护解决方案。Dymax戴马......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
种高精度、高可靠性的电子产品提供更加完善的散热解决方案。
......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik
6395T的导热率高达30
W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是解决方案......
汽车传感器粘接 新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12)
行业要求变得愈发严格，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已达到极限，无法经受汽车行业按照 AEC Q100 标准进行的各种试验。
DELO DUALBOND BS3770 是一......
新能源电池创新技术与展望(2022-11-29)
其用于钠离子电池中。
固态电池界面技术
接下来再介绍一下界面技术。中科院物理所采用的是原位固化方案，对于固态电解质和正负极材料之间的界面问题已经处理得很好了，目前我们还有更新的解决方案。
我们......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
贴装与烘烤间隙时间可达24小时， 在此期间无显著加工性能和粘接力下降。
正如Trichur总结的那样，功率器件市场对应用和性能的要求只增不减，这使得高性能、高导热芯片贴装解决方案成为了必需品："汽车、工业......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
， 在此期间无显著加工性能和粘接力下降。正如Trichur总结的那样，功率器件市场对应用和性能的要求只增不减，这使得高性能、高导热芯片贴装解决方案成为了必需品："汽车、工业......
车行业唯一致力于轻量化和可持续性的奖项。可持续性产品类别旨在表彰能够实现减排、轻量化、材料循环和安全进步的解决方案。
杜邦胶粘剂业务结构胶解决方案研发负责人Felix Koch表示：“电动汽车（EV）生产过程涉及很多创新，如在......
杜邦BETAMATE 宽烘烤温度胶粘剂荣获2024年Altair Enlighten Award(2024-08-07 12:52)
续性产品类别旨在表彰能够实现减排、轻量化、材料循环和安全进步的解决方案。杜邦胶粘剂业务结构胶解决方案研发负责人Felix Koch表示：“电动汽车（EV）生产过程涉及很多创新，如在......
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会(2024-04-29 08:45)
，为了增强电池的结构完整性，提升电池包使用寿命及耐碰撞性能，电池包所展示的解决方案还包括：用于电池粘接的BETAMATE™结构胶粘剂、BETAFORCE™复合材料胶粘剂及BETAFILL™泡沫和灌封解决方案......
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会(2024-04-28)
至电芯或模组。
此外，为了增强电池的结构完整性，提升电池包使用寿命及耐碰撞性能，电池包所展示的解决方案还包括：用于电池粘接的BETAMATE™结构胶粘剂、BETAFORCE™复合材料胶粘剂及BETAFILL™泡沫和灌封解决方案......
贺利氏荣膺华天科技“2020年度优秀供应商”奖(2021-04-30)
氏电子感到非常荣幸。”
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长期以来，贺利氏电子向华天科技提供键合金线/铜线、封装锡线、烧结银以及芯片粘接和先进封装锡膏等产品。
“我们致力于为客户提供一流的服务，包括材料、材料解决方案和工程服务。感谢......
优克联与新加坡电动汽车供应商Apollo EV签署谅解备忘录(2022-11-29 10:34)
优克联与新加坡电动汽车供应商Apollo EV签署谅解备忘录;为其提供高质量的车载网络连接解决方案优克联集团（"优克联"或"该公司"，纳斯达克股票代码：UCL）创建......
索尔维推出新型KetaSpire PEEK用于电机单层电磁线绝缘层(2023-05-24 14:59)
索尔维推出新型KetaSpire PEEK用于电机单层电磁线绝缘层;单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。全球特种材料市场的领导者索尔维公司宣布推出KetaSpire®......
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力(2024-06-05 09:21)
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力;6月4日，联赢激光携多款产品参加2024国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会（FCVC 2024）。作为一家专注于精密激光焊接领域的科创板上市企业，联赢激光致力于成为全球激光焊接设备与智能制造解决方案......
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案(2023-09-28)
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案;
【导读】Molex莫仕作为全球电子领域的领导者和连接解决方案的创新者，推出MX60系列非接触式连接解决方案。这一方案......
Bostik工程胶粘剂全系列电子解决方案将在慕尼黑上海电子生产设备展亮相(2024-03-20)
Born2Bond™系列解决方案是Bostik专为"点胶"粘接应用而设计的创新型产品系列。这一系列应用于可穿戴设备和汽车电子设备。Born2Bond™瞬干胶有多种先进配方可供选择,克服了现有解决方案......
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案(2024-03-22 11:05)
家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应频宽增加的需求。Credo将于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心举行的OFC会展......
索尔维推出新型KetaSpire PEEK用于电机单层电磁线绝缘层(2023-05-24)
上电压的电动动力系统迈进。
单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。
全球特种材料市场的领导者索尔维公司宣布推出KetaSpire® KT-857，这是......
TE Connectivity 和中国汽车产业链迈向智能化、电动化未来(2024-07-12)
，在产业链协同创新和智能制造方面的深厚实力。
01
智能化连接解决方案
随着汽车行业的智能化浪潮，对连接器的需求也日益增长，尤其......
fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
线是新能源汽车BMS系统所需配备的重要部件，实现监控新能源动力电池电芯的电压和温度；连接数据采集和传输并自带过流保护功能；保护汽车动力电池电芯，异常短路自动断开等功能。 此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线线束方案......
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案(2024-03-21)
家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应频宽增加的需求。Credo将于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心举行的OFC会展......
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案(2023-09-27)
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案;Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
• 该系列采用高速、无电缆、固态......
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案(2023-09-28 11:02)
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案;
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性• 该系列采用高速、无电缆、固态......
安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC(2021-07-07)
设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。
ITEC总经......
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设(2023-09-28)
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设;本文引用地址：● 该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器，从而实现高效、耐用......
LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目(2023-08-15)
LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目;
【导读】领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布，LG......
博世采用DELO粘合剂制造轻度混动电池(2024-04-19)
博世采用DELO粘合剂制造轻度混动电池;48伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。被称为该领域的技术领导者，其为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自德路的在电池整合过程中发挥了重要作用。本文......
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作(2024-10-11)
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作;
•该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的连接解决方案
•在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案......
移远通信扩展其5G和GNSS组合天线产品阵容(2023-01-09)
移远通信扩展其5G和GNSS组合天线产品阵容;
【导读】跨国物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)推出......
携涂胶产品矩阵重装亮相 存融首秀上海SNEC光伏展(2024-06-17 14:26)
整车制造工艺中对车身涂胶、玻璃涂胶的需求，助力整车舒适性提升；在航天航空领域，存融为航天航空供应商及原始制造商提供的多种结构粘接、密封等高精度涂胶设备及系统解决方案，确保着航空电子组件的质量、安全性及可靠性。如今，存融......
LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目(2023-08-16)
LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目;
领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor（纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens......
LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目(2023-08-15)
LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目;2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布......
降本增效近九成 远铸智能为西卡中国汽车原型验证注入“加速度”(2023-07-22)
卡中国汽车事业部提供了3D打印汽车零部件的解决方案，成功完成了在汽车行业的又一重要实践。相比较传统注塑方式可帮助汽车行业客户在原型开发方面缩短80%-90%的时间和成本，为汽车产业的快速迭代注入"加速度"。西卡作为拥有一整套粘接......
降本增效近九成 远铸智能为西卡中国汽车原型验证注入“加速度”(2023-07-21)
度"。
西卡作为拥有一整套粘接、减震、密封和结构增强解决方案的汽车零部件供应商，能帮助整车厂客户打造出更轻、更牢固、更安全、更安静、更环保的车辆。在对原型件进行制造和验证的过程中，通过使用远铸FUNMAT......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-05)
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器;
【导读】Credo Technology是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力......
家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical......
Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案(2024-07-04)
Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案;
【导读】MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60......
恩智浦推出全新Wi－Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合(2023-11-09 11:05)
内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布车规级新型无线连接解决方案AW693。AW693专为......
Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络(2024-03-22)
家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应带宽需求的增加。Credo很高兴宣布，其专门为解决400G AI/ML后端......
雷莫（LEMO）产品系列新分类简化了选型过程(2024-02-29)
雷莫（LEMO）产品系列新分类简化了选型过程;2024年1月，在瑞士Ecublens，高质量连接解决方案领域的领导者，宣布推出升级版产品系列全新分类，旨在简化客户的选型过程。本文引用地址：致力......
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，首款符合OCP标准一体化启动驱动器连接解决方案(2023-10-18 14:19)
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，首款符合OCP标准一体化启动驱动器连接解决方案;Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，这是首款符合OCP标准，并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案......
移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案(2023-03-30)
移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案;
【导读】物联网解决方案全球供应商移远通信(Quectel Wireless......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等，这些粘接剂主要是起粘接......
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题(2021-07-06)
，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
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适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达20片，每个......
相关企业
提供商；可以为您提供韩国AD品牌完整的触控按键解决方案及各种尺寸的触摸屏IC解决方案、德国Trinamic品牌的工业及医疗设备MCU控制解决方案、Cypress品牌的触控按键方案及嵌入式无线连接解决方案
子胶粘剂领域开发了一系列高性能产品。旗达致力于发展应用于线路板组装，半导体封装，光学，手机，通讯，电源，LED封装和电容式触摸屏等高科技领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的胶水粘接解决方案，发满足日益增长的集成度和高性能对电子制程粘接
;司邦电子（厦门）有限公司;;司邦电子（厦门）有限公司 为KST端子厦门指定经销商，专业销售各种端子，连接器，扎带等配线器材，长期致力于向客户提供最专业及高品质的线束连接解决方案.
;上海深安贸易;;上海深安贸易有限公司是专业胶粘剂和固化设备供应商，一直致力于为先进制造企业提供粘接解决方案，并不断扩展产品和服务。作为多家国际知名品牌在中国的领先代理，我们
的全球领导厂商。其总公司位于美国罗得岛州西金斯敦。APC的产品范围包括：浪涌抑制器、不间断电源设备（UPS）、直流电源系统、机房用空调、电缆及连接解决方案、整体机房物理环境解决方案、电力调节设备、相关
;深圳市瑞圣电子发展有限公司;;公司主要从事研发、生产、销售光纤数据传输产品、网络通讯产品、接口转换产品、长线传输产品等，为电信、有线电视、电力、工控、银行、证券、保险、铁路、石油等各行业用户提供极高性价比的通讯连接解决方案。
等多种用途。 作为胶粘剂专业供应商，本公司更加注重用户的现场使用需求，并致力于为用户提供量身订做的工程粘接解决方案。精确、可靠、及时、周到是我公司的服务标准。我们希望与客户一起成长！
? FX2LP控制器等的多种有线和无线连接解决方案，以改进多媒体手机的连通性和性能。
可变信息打印材料标签、各类薄膜材料标签、各类材质热转印碳带、连接解决方案、打印耗材和备件。 公司致力于为用户提供卓越的、创新可靠的按需打印解决方案，自成立以来，为广大的制造、物流与运输、零售等各类企业提供了先进优质的解决方案
独特的系统级方法，包含了一套广泛的技术和知识产权，向客户提供差异化产品。该公司专注于提供连接解决方案，使个人电脑，汽车，便携式消费电子设备和其他应用程序中的数据的扩散。SMSC的功能丰富的产品推动了行业标准，包括