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采用16nm制作工艺。 ▲Helio P20主打低功耗 首台采用联发科Helio P20处理器的手机将会是即将发布的魅蓝x，相信魅蓝x定位在1000元到1500元之间的市场，和目......
官微开通 三星Exynos处理器再无秘密;相比高通和联发科这两个比较“接地气”的品牌来说，Exynos处理器由于隶属于三星，所以在国内一直没有单独的官方微博，普通用户获知消息只能通过媒体、论坛......
的目的是赋能分布式训练。 点击查看《英特尔2019年发布的所有芯片》 联发科天玑1000......
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光;近日，发布了自家6nm制程工艺的手机芯片-，采用1+3+4的三丛集八核CPU架构，其集成Mali-G57 MC4 GPU，但官......
抢攻智能手机和笔电的处理器市场。 GizChina、GizBot报道，目前AMD生产的CPU采用x86架构，在智能手机市场反应欠佳。在此之前，英特尔曾砸下重金试图打入此一领域，不过英特尔的x86架构芯片不敌高通和联发科采用的ARM架构，最后......
的成绩放眼所有手机品牌可说是一支独秀。 这也意味着，外界近期常常指出的手机市场结构性变化确实存在，Android手机市占率被苹果侵蚀，这对于高通（Qualcomm）和联发科等Android手机SoC业者来说，等于......
台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用;据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出，高通和联发......
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片; 6 月 27 日消息，韩媒 FNN 报道称，三星的 Exynos 2500 芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发......
入份额占据第一名的宝座，其次是联发科26%和苹果20%。 除了涨势惊人的高通和联发科外，苹果和三星LSI在2021年Q1出货量和收入也都有所增长，其增长势头预计将会持续到2021年底。不过，华为......
英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统;英飞凌和联发科联手打造了一款数字驾舱系统，据称该系统可降低硬件和软件的 BOM 成本。该解决方案将英飞凌 Traveo CYT4DN 微控制器与联发......
英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统;英飞凌和联发科联手打造了一款数字驾舱系统，据称该系统可降低硬件和软件的 BOM 成本。该解决方案将英飞凌 Traveo CYT4DN 微控制器与联发......
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造;此前有报道称，明年可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用代工，至少在制造上能与高通和联发......
市场需求低迷 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格; 【导读】据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降......
消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%; 【导读】据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？; 来源：内容来自光电新闻网 ，谢谢。 过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚，长期......
和天玑810。近两年来联发科的天玑系列芯片备受好评，尤其是去年的天玑1000和天玑1000+，在中端机市场几乎拿下近半的份额。现在联发科推出的天玑920和天玑810 5G芯片，仍旧......
爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录; 近日，爱立信和联发科技（MediaTek）使用上行链路载波聚合，创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一更高的上行速率，将呈......
三星、联发科真走到了一起！;日前有传闻称，三星和联发科已经达成合作，三星部分手机会采用联发科平台。联发科的一位高管上周也称，三星是自己的客户，不方便就Note 7爆炸事件发表评论。 现在，联发......
千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部......
行业最新的vulkan1.3，结合VRS可变分辨率渲染，大幅提升在复杂场景中的融合渲染能力。采用第六代APU690，全新的省电架构和像素级处理技术, 能效可提升45%以上。vivo和联发科的深度合作由来已久，双方......
几年各大科技厂商在手机芯片处理器行业大的那是不可开交，目前市面上使用比较广泛的就是苹果的A系列，以及高通骁龙，和联发科的天玑系列处理器，据报道，联发科正式发布全新一代天玑9200旗舰芯。 一个3.05GHz的......
实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。 阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度......
机里开始实现的光线追踪技术。 主流手机处理器厂商高通和联发科等公司已经开始推出支持光线追踪的处理器，例如 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC，联发科 Dimensity 9200。 算力......
科达成合作，获得多个设计订单。 据悉，Qorvo和联发科对5G汽车解决方案进行优化，以支持更强大的安全和娱乐功能，包括远程通信、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、自动驾驶、紧急呼叫 (eCall......
罗德与施瓦茨验证了Bullitt智能手机的NTN功能，该手机采用了联发科3GPP Rel．17芯片组;罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规......
2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub－6GHz下行三载波聚合测试;在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek）合作......
2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试; 在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek......
2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试;在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek）合作......
驾驶舱为智能移动应用创建信息娱乐系统;由英飞凌（Infineon）和联发科（MediaTek）推出的创新智能驾驶舱解决方案，为智能移动提供了具有成本效益的信息娱乐系统。 Alix Paultre......
爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录;近日，爱立信和联发科技（MediaTek）使用上行链路载波聚合，创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一更高的上行速率，将呈......
罗德与施瓦茨和联发科技验证了业界首个3GPPRel.17NTNNB-IoT协议一致性测试用例; 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司）与联发科技合作,基于3GPP36.523-1标准......
天时地利人和的结合。 回到2004年，当时欧美手机厂商发动机海战术，用廉价的手机来侵占当年的大陆市场，对TCL和联想等国产贴牌手机厂商造成了严重的冲击。尤其是联想，当年巨亏两千多万员。于是之前一直让联发......
尔开始收缩产品线，更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。时隔三年，英特尔再次收缩产业线，出售4G/5G基带芯片业务，据悉，英特尔计划将其5G技术转让给广和通和联发科，目前......
尔再次收缩产业线，出售4G/5G基带芯片业务，据悉，英特尔计划将其5G技术转让给广和通和联发科，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。 公开资料显示，联发科和广利通均是英特尔此前的合作伙伴。联发......
一款无线接入网（RAN）软件，为可穿戴设备、传感器、工业监控摄像机等设备带来更多的5G应用，以及更低终端能耗的能力。 在瑞典的爱立信实验室内，双方使用预商用的爱立信RedCap软件和联发科技的RedCap测试......
一款无线接入网（RAN）软件，为可穿戴设备、传感器、工业监控摄像机等设备带来更多的5G应用，以及更低终端能耗的能力。在瑞典的爱立信实验室内，双方使用预商用的爱立信RedCap软件和联发科技的RedCap测试......
、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用，因此在市场上，互相竞争的还是高通和联发科。 无论10纳米战争最后胜负如何，这次高通确实抢下10纳米在智能手机芯片上的头香，预计首发客户是三星S8或小米5，因此......
目前正处于供不应求的状态。 @ghost_motley 发现，英特尔 BE200 在主要芯片分销商 Mouser 上的交货时间已经从六周延长到十二周，这或许可以解释为什么部分厂商选择采用了高通和联发科的 Wi-Fi 7 方案......
罗德与施瓦茨和联发科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17;公司与携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项......
罗德与施瓦茨和联发科将在MWC 2024上展示基于5G NTN－NR Rel．17的非地面网络连接;罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地......
GeekBench 4 测试单核心 2857 分，看齐天玑 820、麒麟 810、骁龙 765G，多核心 8410 分，超过骁龙 765G，比较接近麒麟 810。 GeekBench 5 测试......
好地为语音助手类应用赋能。跑分上来看，T820 GeekBench 4 测试单核心 2857 分，看齐天玑 820、麒麟 810、骁龙 765G，多核心 8410 分，超过骁龙 765G，比较接近麒麟 810......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着......
额引领智能手机AP/SoC和分立基带市场，高于高通30%的市场份额；如果以收入为指标，高通在2022年第一季度以44%的份额主导了上述市场，高于苹果26%和联发科19%的市场份额，三星(7%)、紫光展锐(3......
为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。 联发科 CEO 蔡力行在公开的记者会上表示，此次合作是由英伟达黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域，其中......
年内没有增长——但也许更重要的是，只要英特尔有持续的收入，收入就会出现负增长与之相关的保证金。 对于英特尔确实拥有的业务，会发生两个方面的情况。 对于与联发科的5G业务，英特尔将向广和通和联发......
函以及官方海报都写明“Make Helio Great Again”，无疑，这是要和联发科一起“搞个大新闻”。 从目前的时间节点来看，最有可能亮相的就是搭载Helio X30或者Helio P20的魅族PRO旗舰新品，或定......
罗拉和华为等。 手机IC热度不一 电子时报还提到，由于手机品牌客户力求控制库存，连带也会让IC设计公司走向这个作法，半导体供应链业者普遍坦言，高通和联发......
试可以确保一个终端设备和基站之间，根据预先选定测试条件，建立并保持一个5G通信链路。 是德科技和联发科技进行的 RedCap 互操作性测试验证了联发科技 5G Modem技术支持早期识别、带宽部分 (BWP) 定义......
Qorvo、Skyworks和Synaptics。迄今为止，高通和联发科都很好地避开了中国市场的疲软。我们认为，随着供应商继续去库存，库存消化将在2022年下半年发生。尽管智能手机拖累基带市场，但非......

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