Counterpoint Research在最新一期智能手机芯片市场分析报告中指出，如果以出货量为指标，2022年第一季度联发科以38%的份额引领智能手机AP/SoC和分立基带市场，高于高通30%的市场份额；如果以收入为指标，高通在2022年第一季度以44%的份额主导了上述市场，高于苹果26%和联发科19%的市场份额，三星(7%)、紫光展锐(3%)和华为海思(1%)分列3-6位。

2022年第一季度全球智能手机芯片组收入份额(图源：Counterpoint)

手机市场遭遇滑铁卢

在全球疫情反复、国际局势动荡、宏观经济收紧、消费意愿减弱等因素影响下，2022年全球手机市场大幅收缩。如果再叠加三四月以来的疫情，中国国内终端消费市场受到的冲击就更大。

中国信通院的报告显示，2022年4月，国内市场手机出货量1807.9万部，同比下降34.2%。其中，5G手机1458.5万部，同比下降31.9%，占同期手机出货量的80.7%。如果将时间轴拉长至1-4月，国内市场手机总体出货量累计8742.5万部，同比下降30.3%，其中，5G手机出货量6846.9万部，同比下降25.0%，占同期手机出货量的78.3%。

根据CINNO Research统计数据显示，4月，即便是销量冠军的苹果，环比销量也下降了2.2%，同比下降3.5%。而销量同比下降幅度最大的为OPPO，达到42.7%，vivo接近40%，小米也达到了32%。荣耀虽然同比实现了正增长，但环比降幅也在15.4%左右。

进入5月，中国大陆市场智能手机销量约为1,912万台，较4月销量环比增加8.6%，规模上有所恢复，但与去年同期相比，同比降幅依然高达19.7%，创下2015年以来最差的5月单月销量。

5月中国智能手机销售量排名(图源：CINNO Research)

从排名来看，荣耀和OPPO分列1、2名，环比分别增长10.5%和10.3%，荣耀同比增长70.9%，OPPO则同比下降40.5%。

毫无疑问， 这影响到了手机SoC芯片的市场表现。

CINNO Research的报告也证实了这一点——国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1,760万颗，同比下降约21.6%，环比下降约12.1%；5月数据环比有一定恢复，中国大陆智能机SoC出货量约为1,912万颗，环比增加约8.6%，同比下降约达19.7%。

5月中国智能手机SoC排名(图源：CINNO Research)

按品牌来看，联发SoC出货约为840万颗，环比上升约15.1%，环比上升幅度最大，同比下降约3.3%，同比下降幅度最小；高通SoC出货650万颗，环比上升4.1%；苹果SoC终端出货量保持在300万颗左右，iPhone 13系列依然霸占终端销量前三位；从5月环比数值来看，仅海思出现下降。

国内智能机SoC品牌集中度仍然达到了90%以上，5月前三大品牌市场份额数值约达93.7%。联发科SoC出货量与高通逐渐拉开距离，这表明联发科芯片供应逐渐上量，品牌终端陆续上市；高通把部分订单转回台积电生产，一定程度上延缓了芯片的供应，打乱品牌厂商的产品发布与上市，导致市场供货不足。

按价格区间来看，5月中国大陆智能机SoC终端出货总量中，4,000-5,999元高端手机用SoC占比增至13.2%，同比增加约5.6%，增幅最为明显；6,000元以上超高端手机用SoC占比降至8.5%，同比下降约6.4%，降幅明显。

CINNO Research统计数据显示，中国大陆4,000元以上的高端智能机SoC市场中，苹果占比约为71.1%，同比增加约8%。在华为海思逐步退出智能机市场后，苹果在高端智能机SoC的市场优势进一步加强。

2,000元内的入门智能机SoC是联发科在中国大陆的主要智能机SoC市场。5月，在联发科中国大陆智能机SoC终端出货总量中，2,000元内低端智能机SoC占比约为70.9%；5月在高通中国大陆智能机SoC终端出货总量中，2,000-3,999元的中端智能机SoC占比约为46.3%，为高通的主力市场。同时2,000元内的低端智能机SoC占比约为41.8%，相较联发科而言，高通市场更加多元化。

从数据可以看出，在当前安卓手机芯片市场中，高通和联发科的市场优势无法撼动，如果再考虑苹果强大的品牌力和优秀的用户体验，中国智能手机芯片市场“两超一强”的格局趋势十分明显。相比之下，华为海思难以获得先进工艺代工，展锐在整体市场份额方面仍然有限。

值得一提的是，5月中国大陆智能机市场中荣耀终端销量约为320万部，取得月度销量第一，在荣耀优秀的市场表现带动下，紫光展锐智能机SoC的终端出货提升至约50万颗，环比增加约9.4%，排名也超越华为海思提升至第四。但接下来，对于紫光展锐来说，若未来不能继续与主流机型合作，其市场出货份额将面临较大挑战。

除了在产品层面的竞争外，也有分析机构指出，不排除高通和联发科在价格方面采取一些灵活策略，比如对旧款5G SoC实施降价，或是推出降规版本SoC促使手机厂商推出更多千元5G手机等，虽不至于上升到开打价格战的地步，但这对本土SoC厂商来说，无疑会形成一定的市场压力。

下半场的创新

很多本土企业意识到了这一点，所以单纯的手机/手机SoC芯片也绝非是他们在5G领域布局的全部。如同高通、联发科、特斯拉在汽车、AR/VR、机器人、物联网领域积极展开布局一样，这些都是未来巨大的增长点。

• 大踏步走向5G+万物互联

例如在刚刚冻结的5G Rel-17标准中，展锐主推了Redcap 20兆带宽的特性，这也是3GPP投票的最终选择，而这个新标准的意义就是为了满足5G“To B”的很多特性和需求。最新的消息是，紫光展锐已携手合作伙伴成功推动将智能电网应用场景作为Rel-18 RedCap的目标扩展场景之一，写入了Rel-18 RedCap立项草案，为5G+智能电网的应用落地夯实了标准基础。

7月6日，在星纪时代(第一股东为吉利集团)与魅族科技举行的战略投资签约仪式上，李书福就表示，未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。通过布局手机业务，消费电子产业与汽车产业深度融合，跨界打造用户生态链，可以实现超级协同。另据透露，星纪时代也会自研手机应用处理器芯片，目前为7nm工艺，4nm工艺已在研发中，预计2024年下半年投产。

“把移动智能互联的一整条路径打通”的想法很好，也无任何争议，但坦率地说，目前还没有一个垂直领域能够产生与智能手机相抗衡的市场份额，每一个细分领域都有很多需要探索的未知之地。对行业用户来说，他们关心有没有一个5G的应用平台，能够让各行各业的新奇想法在上面开花结果；对5G解决方案厂商来说，行业应用的摸索又无异于摸着石头过河，很多问题值得探索，很多创新值得尝试。

• 持续深耕5G黑科技

5G商用三年以来，诞生了相当多的“黑科技”。仅以5G毫米波为例，尽管5G毫米波具备很多优势，前进道路上很多挑战都已得到解决，但OPPO标准研究部部长杨宁此前就曾指出，从中国的实际情况来看，5G毫米波基础资源的分配，例如能在哪个频段做试验？运营商具体能够部署哪些频段？仍然不够明确，这样，对于产业的推动作用效果就还不显著。

第二，毫米波典型的缺点是覆盖相对有限，如何保证网络和终端的连接，克服覆盖有限的缺点，是需要解决的问题。同时，考虑到毫米波有大带宽、多天线的优势，但会对终端，尤其是终端的发热和功耗带来挑战，如何从技术的角度避免发热和功耗带来的挑战，也是产业发展中需要考虑的问题。

第三，5G毫米波的整体部署无论是网络侧还是终端侧，器件和芯片的成本相对于sub-6GHz还是较高，如何把网络和终端成本降下来，也是产业面临的挑战。

所以，仅5G毫米波这一项，就值得SoC芯片和智能手机厂商持续深耕细作，更不要说还有容量、覆盖、时延、能效和移动性等更多基础性技术的增强与优化。

• 加大芯片自研力度

2021年是中国国产手机厂家集体走向自研芯片的元年。那一年，小米发布了图像信号处理芯片“澎湃C1”和支持120W快充的芯片“澎湃P1”，分别搭载于当年3月发布的小米MIX FOLD折叠手机和12月发布的小米12 pro之上。今年7月，小米又官宣了自研的电池管理芯片“澎湃G1”，再加上更早前推出的8核64位处理器“澎湃S1”，小米芯片版图日趋完善。

vivo首款自研ISP芯片V1也在2021年发布，同年搭载在9月发布的vivo X70上；2022年，第二代V1+芯片以“双芯影像”为亮点，在功能上实现了扩展，搭载于新发布的vivo X80上。

OPPO首款自研芯片马里亚纳X，是一款用于影像优化的NPU算法芯片，首发于今年2月发布的OPPO Find X5上。据称，OPPO还很有希望在2023年发布首款自研手机处理器，值得期待。

TrendForce集邦咨询指出，目前品牌厂商放缓手机相机模组的硬件规格竞争，但仍然会以拍照、摄影性能作为手机产品的宣传特色，而且会着重动态拍摄、夜间拍摄等情境来突显产品优势。而这部分除了可以透过强化相机模组本身的光学性能来达成外，亦能透过算法、软件的方式来强化，进而提升手机品牌对于投入自制芯片的积极度。

实际上，还有很多类型的芯片，例如射频、存储、Wi-Fi、蓝牙、CMOS图像传感器等，都有国内企业深度参与，产业链存在巨大发展空间。

• 操作系统创新

在安卓免费开放源代码(AOSP，Andoid Open Source Project)基础上走系统深度优化，是当前中国手机厂商选择的主流路线。例如通过AI资源调度和AI存储压缩多项技术的合入，OPPO最新的ColorOS 12.1系统能让手机平均续航提升12%、内存占用减少35%、后台保活能力提升130%。

华为鸿蒙兼容安卓是第二条道路，但面临芯片供应和生态系统双重挑战。

• 折叠屏

根据Omdia《2021年第四季度智能手机型号市场追踪》显示，从2021年下半年开始，折叠屏智能手机销量快速增长，2021年的全年出货量达到了900万台，实现了309%的年同比增长。在这其中，800万台的销量来自于2021年的下半年，占了2021年总出货量的89%。

三星是折叠屏智能手机市场的最大原始设备制造商。迄今为止，累计出货超过1000万台，占据折叠屏智能手机销量的88%。本土企业中，华为是全球第二大厂商，市场份额为10%，累计销量过百万台，最新产品是华为Mate Xs 2折叠屏手机；其他品牌，如小米在2021年上半年推出了首款折叠屏Mix Fold、OPPO在2021年第四季度以Find N进入折叠屏智能手机市场、荣耀在2022年1月发布了荣耀Magic V、2022年4月vivo发布了首款折叠屏手机vivo X FOLD。

图源：Omdia

尽管目前大多数中国品牌的折叠手机销售十分有限，但不可否认的是，折叠屏手机让中国手机厂商不但拥有了高端市场的份额和定价，还同时带动了折叠铰链、柔性屏、高性能芯片、大容量电池、全焦段影像系统这些细分行业的创新与发展。