资讯
联想公布与吉利汽车合作方案打造智能仿真平台推动新车研发(2023-05-23)
平台，支持了每辆车超过12000次虚拟碰撞试验，构建了吉利智能研发新生态。
据悉，此次联想提供的整套高性能计算平台，在工艺开发、物流仿真、新车型数字化动态仿真分析、三维仿真......
基于MATLAB与Simulink的ADAS开发(2023-05-25)
方案。仿真环境既可以是二维的，也可以是三维的。 二维仿真可用于相机与雷达的 ADAS 算法的开发和测试。我们首先创建包含道路、行人、骑车人和其他车辆的虚拟场景。然后将我们的车辆放入场景，并将......
卡尔史托斯全球首创“三合一”IMAGE1 S Rubina影像系统在中国获批(2023-08-25 09:26)
实现在一套主机和一根内窥镜下的三种成像方式同时叠加使用。凭借全球领先的三维仿生智能导航成像技术，卡尔史托斯致力于推动中国微创外科在"三合一"技术支持下迈向更精准、更安全、更高效的手术新时代。
卡尔史托斯IMAGE1 S Rubina......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
两侧基板设计和优化匹配结构，使其宽带传输频率满足18 GHz应用需求，针对LTCC带状线通过毛纽扣至PCB母板的垂直互连结构进行建模仿真。基于HFSS构建的三维仿真模型如图5所示，最终的仿真结果如图6......
基于多传感器的多模型机动目标跟踪算法设计(2024-07-22)
运动速度为(300,300,300)m/s,初始加速度为(10,10,10)m/s2.
图3 分别为x 方向，y 方向，z 方向位置估计误差。
图4反映了位置估计误差的RMSE.
图5 为目标运动轨迹和跟踪轨迹的三维仿真......
黄倩：数字化教育浪潮中的领航者(2024-08-23)
智慧校园的建设，不仅提升了教育质量，也改善了师生的生活和工作环境。作为中国智慧校园建设技术专家，黄倩带领团队深入研究智慧校园建设的关键技术，不断探索新的应用模式。在她的带领下，团队成功开发出集三维仿真......
可折叠密封衬垫技术：密封是电池系统安全的关键(2022-12-27)
分析，评估沿着密封筋的接触压力变化 (见图1)。一旦接触压力和接触面满足了特定的要求后，就可以通过相关的三维有限元建模继续进行仿真分析，评估......
兰剑智能等企业积极打造智慧物流仓储！(2022-12-12)
1997 年成功 研发出物流系统三维仿真软件，2000 年兰剑智能公司与日本 KITO 合作，进口多种智能仓储硬
件设备并成功应用于机床行业;2)产品方案升级期(2003-2015 年)：兰剑......
点亮灵感之源，戴尔Precision助力工业设计“塑造世界”(2023-06-01)
出产品设计的需求和最优的设计解决方案。比如一颗汽车上的螺丝，任何一个纹路，大小，结构，都要考虑到材料、美学、承重等，但这些无法快速从“纸面”获取，必须要借助能够模拟，实时变现的三维仿真图纸。
通常，一款......
点亮灵感之源，戴尔Precision助力工业设计“塑造世界”(2023-06-01 15:05)
出产品设计的需求和最优的设计解决方案。比如一颗汽车上的螺丝，任何一个纹路，大小，结构，都要考虑到材料、美学、承重等，但这些无法快速从“纸面”获取，必须要借助能够模拟，实时变现的三维仿真图纸。通常，一款......
数字孪生技术在工程数字化交付中的应用研究(2022-12-09)
可执行的技术实施指南。
2.1.2数字孪生模型实施
依据三维仿真模拟、动态数据接收及VV展示的需求,研究数字孪生模型建模的制作、贴图、RLo分级、DV拆分以及烘焙处理等技术,包括设备内外部构件的拆解程度、分层......
“千亿参数”大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行(2024-07-29 08:57)
足千亿大模型低延时和多处理器的并发推理计算打下基础。在高速信号互连方面，浪潮信息研发工程师优化了CPU之间，CPU和内存之间的走线路径和阻抗连续性，依据三维仿真结果调整过孔排列方式，将信......
"千亿参数"大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行(2024-07-26)
速信号互连方面，浪潮信息研发工程师优化了CPU之间，CPU和内存之间的走线路径和阻抗连续性，依据三维仿真结果调整过孔排列方式，将信号串扰降低到-60dB以下，较上一代降低50%，通过DOE矩阵式有源仿真......
基于MATLAB的简谐振动合成图形的动态演示(2024-07-22)
意义
利用MATLAB GUI 软件的制作，对一维、二维及三维简谐振动的授课方式及仿真实验提供了新的方法。在传统教学的过程当中，简谐振动的合成通过示波器来观察，其合成图像往往与理论值有较大偏差，其主......
基于VR技术的湘瓷工艺仿真系统设计与实现(2024-07-15)
基于VR技术的湘瓷工艺仿真系统设计与实现;0 引言
近几年，湖南陶瓷产业人才供给不足，影响了市场化和产业化的进程[1]，需要湘瓷设计与制作专业在人才培养过程中能够为湘瓷创新做出贡献。虽然......
特斯拉自动驾驶体系技术分析(2022-11-27)
在内的全链路自动驾驶软硬件架构。
整体而言，特斯拉的自动驾驶架构是采用纯视觉方案实现对世界的感知，并基于原始视频数据通过神经网络构建出真实世界的三维向量空间，在向......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
三维全波电磁仿真......
如何缩短汽车屏蔽罩EMC分析求解时间、大幅提高效率？(2021-11-15)
Feko中已经有了这样的源，与AVM外壳相关的CAD文件也被导入到Feko中，以便进行三维分析和模拟用于AVM的外壳的屏蔽系数。
3D 分析：Feko将PCB等效源置于AVM单元的内部仿真......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。• 三维全波电磁仿真平台Hermes面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D......
当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
三维全波电磁仿真平台Hermes
面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes......
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a版本(2024-04-07)
数十亿私营资金正在流入太空相关公司，人们对卫星通信的兴趣持续高涨。R2024a中的Satellite Communications Toolbox™更新让卫星通信工程师能够对场景进行建模，并提供基于标准的工具来设计、仿真......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-07)
让卫星通信工程师能够对场景进行建模，并提供基于标准的工具来设计、仿真和验证卫星通信系统与链路。此外，工程师还可以使用工具箱在设计射频组件和地面站接收器的同时设计物理层算法，生成测试波形，并执......
种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
三维全波电磁仿真平台Hermes，面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes
X3D三大电磁仿真分析工具，分别......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
联想品牌焕新 首次全面展示算力方案服务(2023-05-22)
利汽车的高性能计算平台方案中，联想采用了自主研发的温水水冷系统、高性能计算、软件定义存储、xCloud混合云方案，构建了稳定的集成算力、高性能计算及云平台，在工艺开发、物流仿真、新车型数字化动态仿真分析、三维仿真......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺......
优立参编信通院首批《数字孪生平台技术要求》标准(2023-09-27)
化能力、数据分析能力、模型仿真能力、实体控制能力、权限安全及兼容性等七大能力域，共70余个能力项。
《数字孪生平台技术要求》参编企业
《数字孪生平台技术要求》标准框架
中国......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-07)
Communications Toolbox™ 更新让卫星通信工程师能够对场景进行建模，并提供基于标准的工具来设计、仿真和验证卫星通信系统与链路。此外，工程......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-08 10:26)
Communications Toolbox™ 更新让卫星通信工程师能够对场景进行建模，并提供基于标准的工具来设计、仿真和验证卫星通信系统与链路。此外，工程......
模拟仿真技术在智能网联汽车开发中的作用(2024-07-18)
的，智能驾驶仿真测试平台也应该具备完成上述三个算法的仿真测试能力，感知融合算法仿真需要高还原度的三维重建场景和精准的传感器模型；决策规划算法的仿真需要大量的场景库为支撑；控制算法的仿真......
阿克曼小车仿真运动控制设计方案(2024-06-24)
设计
本节先介绍阿克曼小车模型，小车仿真设计包括SolidWorks和gazebo三维建模。
1.1.1 阿克曼小车
阿克曼小车是一款经典的车模，小车模型后轮是通过电机直驱，前轮......
师和研究人员可使用Simscape Battery创建数字孪生，运行电池组架构的虚拟测试，设计电池管理系统，以及评估正常条件和故障条件下的电池系统行为。该工具还可以自动创建与所需电池组拓扑匹配的仿真......
瞧，这就是硅谷公司(2022-12-29)
和物理一致性相对较差。
Silvaco的TCAD工具在工艺仿真上有三维工艺仿真器Victory Process，三维器件参数提取器Victory Cell，工艺仿真框架Athena，以及一维工艺仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
是其中的部分亮点：
● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。
● 全波三维电磁场仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。
● 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
助用户实现最佳的精度-速度权衡。
全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线......
数字孪生新用法，做AI的加速器—访跨维（深圳）智能数字科技有限公司创始人贾奎(2023-11-28 10:06)
数字孪生新用法，做AI的加速器—访跨维（深圳）智能数字科技有限公司创始人贾奎;自成立以来，跨维智能致力于将先进的三维几何深度学习技术赋能机械臂柔性操作等垂直领域，为客户提供AI视觉算法、3D智能相机及高性价比的软硬件一体化三维......
自动驾驶仿真，究竟在仿什么？(2023-06-15)
常重要。
那么，实现数字孪生，都需要哪些核心技术？
首先是建模、渲染，将三维模型处理得更加贴近现实生活，呈现出与实物类似的质感，然后就是仿真，是的，终于要讲到这个视频的主角了，它其......
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作;法动射频EDA借助其全球领先的“高效的三维全波电磁仿真核心算法”和基于人工智能的“电磁......
aiSim5基于生成式AI扩大仿真测试范围（终）(2024-09-20)
aiSim5基于生成式AI扩大仿真测试范围（终）;在前面的几章节中探讨了aiSim仿真合成数据的置信度，此外在场景重建和测试流程闭环的过程中，难免会面临3D场景制作重建耗时长、成本高、扩展......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
可减少试制返工并缩短开发周期。
该热分析功能，是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真器进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场......
自动驾驶究竟需要什么样的仿真？(2023-08-03)
是还原与真实世界一致的交通静态元素，比如道路、交通标志、护栏、树木、建筑等等。当前，大多数智能驾驶仿真软件或平台都采用使用三维建模软件创建“素材库”，利用高精地图的矢量化图形对道路要素进行重建，然后......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。● 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更......
经历过大起大落的AR增强现实，行业走到了新拐点？(2023-01-10)
跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机生成的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后，应用到真实世界中，两种信息互为补充，从而实现对真实世界的“增强”。
市场......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
2023第二届世界元宇宙大会将于9月在上海举行(2023-08-01)
2023第二届世界元宇宙大会将于9月在上海举行;记者近日获悉,由中国仿真学会、中国指挥与控制学会和北京理工大学共同主办,上海市嘉定区安亭镇人民政府和中国仿真......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
中科院微电子所在先进工艺仿真......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC Chiplets将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车......
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为客户提供二次开发能力。设计工程部拥有一批资深的机械设计、模具设计及电子工程师与专家。应用三维仿真技术，通过Internet与客户进行实时交流，对产品进行优化设计，缩短开发时间，为客户提供满意的解决方案。 公司
为客户提供二次开发能力。设计工程部拥有一批资深的机械设计、模具设计及电子工程师与专家。应用三维仿真技术，通过Internet与客户进行实时交流，对产品进行优化设计，缩短开发时间，为客户提供满意的解决方案。公司
以LTCC技术为平台，利用从日本引进的全套LTCC生产设备及美国三维仿真设计软件研发、生产、销售多种用于射频和无线通信领域的新型片式器件及复合模块产品，年生产各类高频器件及模块超亿只。 公司
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;深圳移动数码图像有限公司;;业务介绍： 1）房地产演示动画/投标动画/建筑动画/室内漫游动画/商业动画/城市规划动画. 2）产品演示动画/机械动画/工程动画/产品安装动画. 3）三维