资讯
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-06-03)
发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。
Arm表示，新的CPU与 IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-05-31)
发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。
Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU......
2024 款苹果 iPad Pro 发布：采用 OLED 屏幕，搭载全新 M4(2024-05-08)
称之为“超精视网膜 XDR 显示屏”，新机还可选纳米纹理玻璃。
性能方面，苹果全新 搭载了全新的 M4 芯片，采用第二代 3nm 工艺，配备全新显示引擎。新 CPU 具有......
龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程：性能赶上10代酷睿、Zen 2(2023-07-03)
物理核心拥有两个逻辑核心。
这意味着，四核的3A6000将支持八个线程，32核的3D6000数据中心处理器将支持64线程。
除了支持超线程，补丁文件还提到，新CPU支持128bit矢量处理器扩展指令（LSX）和256位高......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代(2023-06-05 17:01)
真是又卷出了新高度……
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年......
手机处理器迎来大突破！联发科新一代旗舰天玑9300采用8个全大核架构(2023-05-30)
是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年......
确认了！旗舰手机就用全大核处理器！网传天玑9300将有大升级(2023-05-31 09:36)
真是又卷出了新高度……
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP......
2023与2024年DRAM、NAND Flash供给和需求位元观察(2023-08-31)
搭载容量年成长率约12.4%，主要是预期2024年随着搭载Intel新CPU Meteor Lake机种的量产，基于该平台仅支援DDR5与LPDDR5的特点，将促使DDR5在2024下半年超越DDR4成为主流。PC......
应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。
从各类应用分析，PC方面，PC DRAM平均搭载容量年成长率约12.4%，主要是预期2024年随着搭载Intel新CPU Meteor Lake机种的量产，基于......
加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品(2022-12-21)
、100 Mbps以太网接口，且在4发4收占空比为50%的情况下，典型功耗仅有1.8 W。
新Alps-Pro芯片
新Alps-Pro板子
相比Alps系列产品，Alps-Pro具有......
加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品(2022-12-21)
、100 Mbps以太网接口，且在4发4收占空比为50%的情况下，典型功耗仅有1.8 W。
新Alps-Pro芯片
新Alps-Pro板子
相比Alps系列产品，Alps-Pro具有......
NVIDIA新Shield TV曝光：外形更犀利、性能反击iPad(2016-12-20)
NVIDIA新Shield TV曝光：外形更犀利、性能反击iPad;日前，有消息称，NVIDIA参加今年CES大展要公布的新品是。
现在，外媒曝光了新款Shield TV安卓盒子的渲染谍照，看起......
联发科继续霸主地位！全球市占第一，天玑9300全大核引爆期待(2023-06-06)
的主力核心。
一直以来，联发科都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线......
苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片(2021-04-21)
控键盘，采用1080P FaceTime 高清摄像头、3麦克风、6扬声器。苹果方面还介绍称，使用M1芯片后，新iMac相比上一代21.5英寸iMac的CPU性能提升85%、GPU性能提升2倍。
苹果......
程序码泄底，苹果已在测试“抛弃 Intel，拥抱 ARM”的可能性(2016-10-18)
的源代码的中出现对 ARM 处理器支持的信息。荷兰网站 TechTastic 注意到，新CPU的代码是 ARM Hurricane（飓风），而苹果手机上的 ARM 处理器内部代号正是“龙卷风”的类型：
A7......
单台成本3亿-3.5亿欧元，ASML新High-NA EUV有望2024年出货(2022-11-16)
单台成本3亿-3.5亿欧元，ASML新High-NA EUV有望2024年出货;据外媒报道，荷兰半导体设备业龙头ASML计划在韩国投资建设的再制造工厂及培训中心于11月16日开工，ASML执行......
ASML新EUV光刻机惊人天价，年产能20台左右(2022-11-28)
ASML新EUV光刻机惊人天价，年产能20台左右;
ASML CEO Peter
Wennink最新接受媒体采访时透露，他们正在全力研制划时代的新high-NA EUV设备，而高NA......
能源局：三季度各省光伏装机明细出炉 苏、新、粤领跑(2024-11-01 10:07)
能源局：三季度各省光伏装机明细出炉 苏、新、粤领跑;10月31日，国家能源局发布了2024年前三季度光伏发电建设情况，前三季度光伏新增规模160.88GW，其中集中式75.66GW，分布......
品质为王 灵动升级 ——为恒智能2024储能新品耀世登场(2024-06-13 10:01)
销售负责人杨树博士向与会媒体朋友表示热烈欢迎；为恒智能副总裁、运营总监吴煜先生揭开了2024储能系列新品的神秘面纱。2024全线新品系列以创好“新”、用好“芯”、管好“心”三大优势为肌理，特别是在性能效率显著提升、能量......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-19)
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行;7月19日，以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-19)
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行;7月19日，以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-22 11:30)
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行;以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相......
M2芯片终于现身，新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相(2022-06-07)
M2芯片终于现身，新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相;一如传闻所言，苹果在今年的开发者大会（WWDC）中，推出了M2芯片，以及搭载M2芯片的新MacBook Air与13......
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1.8nm提前了(2022-12-06)
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1.8nm提前了;Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予......
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1．8nm提前了(2022-12-06 13:55)
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1．8nm提前了;Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%(2023-05-12)
元;
▪ 从2024年开始，半导体和WFE市场预计将进一步增长;
–随着宏观经济复苏，消费电子产品需求和企业信息技术(IT)投资出现复苏
–随着数据驱动型社会的转型，数据中心投资将不断扩大
新......
研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%(2024-01-23)
研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%;
【导读】据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全球印刷电路板（PCB）产值为739亿美元，衰退15.6%，2024......
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性(2024-03-12)
于 2024 年 6 月投入量产。申请样片和询价，请联系当地意法半导体销售办事处。
技术说明：
该系列产品是意法半导体首款搭载Arm Cortex®-A35 64位中央处理单元(CPU)的微处理器，运行......
晶芯科技推出AX65，首款乱序架构的CPU IP(2024-01-12)
晶芯科技推出AX65，首款乱序架构的CPU IP;新CPU采用该公司首个乱序架构设计，可实现更高的指令吞吐量、更好的性能和更快的处理速度。尽管 RISC-V 最初只是一个学术项目，但开......
晶芯科技推出AX65，首款乱序架构的CPU IP(2024-01-12)
晶芯科技推出AX65，首款乱序架构的CPU IP;新CPU采用该公司首个乱序架构设计，可实现更高的指令吞吐量、更好的性能和更快的处理速度。
尽管 RISC-V 最初只是一个学术项目，但开......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示，新3D 快闪......
全新BMW M5策马领衔，宝马集团13款新车闪耀成都车展(2024-09-02 10:41)
特体验。全新BMW X3长轴距版全球首秀，以更大体量、更高价值、更多驾趣，成为热爱生活、探索未知的新时代精英人士的忠实伙伴。
2024成都车展宝马集团新闻发布会高层合影
2024年是M产品......
SK海力士展示300层NANDFlash，最快2024年问世(2023-03-21)
SK海力士展示300层NANDFlash，最快2024年问世;SK海力士表示，新3D NAND Flash快闪存储器预定两年内上市，有望打破纪录。
据tomshardware报道，SK海力......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
进制程节点。几年内这些节点将用于制造先进CPU、GPU和SoC。
N3：未来三年的五个制程技术
外媒报导，随着制造技术越来越复杂，发展、研究和开发时间也越来越长。不再......
Intel：新U计划不变、秋天有重大发布！(2024-08-12)
Intel：新U计划不变、秋天有重大发布！;
8月11日消息，Intel最近可谓流年不利，13/14代酷睿深陷不稳定危机，一年一度的创新大会Innovation
2024也推迟到了明年，那么......
AI革命临近AIPC市场爆发推动芯片产业飞跃(2024-05-23)
AI革命临近AIPC市场爆发推动芯片产业飞跃;如今快速崛起，有机构预测，2024年是的元年，2024年的出货量有望突破5000万台，2025年出货量将突破1亿台。未来，它将成为市面上的主流电脑，可是......
苹果高管谈论为何新Mac Pro缺乏独立PCIe显卡支持(2023-06-12)
我并不完全清楚客户如何引入另一个 GPU 并以针对我们的系统优化的方式这样做，这不是我们想要追求的方向。”
与基于 Intel 的型号相比，新 Mac Pro 的另一个限制是用户缺乏升级RAM的能力，因为......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND......
永安行将持续拓展氢能产品海外市场(2024-03-13 10:00)
公司不仅能为用户提供共享氢能自行车出行并销售氢能产品，还能向用户提供微型太阳能制充氢一体机、燃料电池、氢能棒等氢能产品。此外，永安行还正在积极拓展海外市场。
值得一提的是，2024年2月28日，在日本国际氢能源燃料电池展会上，永安......
单片机用 Qt for MCUs 2.6 发布：降低 ROM 等性能要求、引入 Quick Ultralite 新 API;11 月 13 日消息，Qt for MCUs 目前......
"2024汽车智能大会"在上海南京路世纪广场开幕(2024-05-29)
"2024汽车智能大会"在上海南京路世纪广场开幕;向"智" 共话新能源车高质量发展
向"新" 寻找中国汽车新质生产力
自2015年起，我国新能源汽车产销量已连续9年位居世界第一，从今......
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月(2024-01-14)
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月;
【导读】据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装......
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性(2024-03-13 10:02)
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性;• 新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器 • 与生俱来的速度、安全性和可靠性• 依托STM32生态......
三星宣布将继续与AMD合作，开发RDNA2 架构移动GPU(2022-08-30)
处理器的内部代号设置为Quadra，而这一代的Exynos 2200 移动处理器代号则是Pamir，预计新一代移动处理器使用3nm GAA 技术制程，并拥有最新的ARM CPU 核心和采用AMD 新Radeon GPU 更新......
联想集团与此芯科技深化芯片战略合作(2022-09-29)
渠道等方面内容,为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。此芯科技于2021年10月成立,主要从事通用智能CPU芯片设计及研发。从笔记本、台式机等终端应用场景切入,此芯......
再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革(2024-06-03)
最新变化。
新“国九条”后
联芸科技科创板IPO成功过会
5月31日，上交所发布公告称，通过了科创板拟IPO企业联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请。
公开......
AMD、美光等助攻，DDR5迎利好(2022-09-02)
AMD、美光等助攻，DDR5迎利好;存储器市场DDR5渗透率正不断攀升，近期随着AMD新款桌面CPU推出，以及存储器大厂美光DDR5 DRAM新品即将开售，DDR5在PC以及服务器市场迎来利好，未来......
苹果发布“史上最贵”iPad！M4芯片首发登场(2024-05-08)
次搭载于新款iPad Pro。实际上，此前有业内人士就猜测，新iPad Pro可能跳过M3，直接搭载苹果全新的M4芯片。
按照苹果方面说法，“神经网络引擎让M4成为了胜任AI任务的超强芯片”。苹果......
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能(2024-04-15)
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能;
2024年4月15日，中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上机制TruST25™ Edge，加强......
相关企业
;新��;;
;新��光��;;
;新�_���X;;
;深圳海光电子科技;;本公司主要经营产品有两大类，一是光纤熔接机，二是OTDR。 回收/出售二手/全新光纤熔（融）接机： 古河S174、S175V2000、S182A、S176CF、S177CF（新
;林子祺;;新
;新龙电子;;新
;新�x��子（香港;;
;新�d盛科技;;
;新�a��子有限公司;;
;新�����H有限公司;;