资讯
采用FLIR A615热像仪对汽车面板工艺质量进行检测(2023-06-19)
仪进行质量测试。
Inprotec公司于1992年在米兰成立，成立之初主要致力于工业安全应用高科技设备的经销。不久，公司专业人员意识到热成像技术的发展潜力，于是该公司便成为FLIR产品的官方经销商。如今Inprotec集团不仅在意大利米兰设......
意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型(2024-10-23)
PRIME1.4 标准，提高部署的灵活性
意法半导体在10 月 22 日至 24 日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方案
2024 年 10 月 23日......
宝马全新一代电池曝光，宝马这才追上特斯拉！(2023-11-15)
宝马全新一代电池曝光，宝马这才追上特斯拉！;宝马表现出对新一代电池技术的强烈信心，但也有人表示，宝马这才追上特斯拉。
宝马生产负责人米兰·内德尔科维奇（Milan Nedeljkovic）在接......
意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型(2024-10-23)
日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方案
2024 年 10 月 23日，中国——意法半导体的 ST85MM 可编......
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024(2024-10-24 14:21)
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024;10月22-24日，2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）在意大利米兰盛大开幕。作为......
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024(2024-10-24)
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024;10月22-24日，2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）在意大利米兰盛大开幕。作为......
荷兰艺术家变废为宝：把北京雾霾变成钻石首饰(2016-10-17)
荷兰艺术家变废为宝：把北京雾霾变成钻石首饰;2年前，一位名叫丹·罗斯加德（Daan Roosegaarde）的荷兰设计师，在北京切身感受到雾霾带来的影响后，受到了启发。
于是，他带着自己的设计......
意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型(2024-10-24 10:13)
更多信息，请访问st.com/st85mm。意法半导体于 2024 年 10 月 22 日至 24 日在米兰端到端能源博览会 Enlit Europe 上展示 ST85MM 和全......
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商(2024-06-11)
监控和满足监管要求和行业标准的集成解决方案。自 2008 年以来，Nimonik 已为全球领先企业构建和设计了合规管理系统。Nimonik 总部位于加拿大蒙特利尔，在加拿大卡尔加里、中国上海和美国奥克兰设有办事处，业务遍及全球，拥有......
展后报告 全方位回顾第24届机博会暨武汉工博会(2024-10-17 15:13)
展后报告 全方位回顾第24届机博会暨武汉工博会;2024年9月3-6日，第24届中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会及武汉国际机床展（以下简称“中国机博会暨武汉工博会”） 在武......
汽车传感器领域新突破：村田制作所与Cadence扩大合作，共创未来(2023-12-20)
MEMS接口专用集成电路（ASIC）可以控制MEMS元件行为，并测量从元件接收到的微小信号，执行信号处理，然后生成数字输出。在这个领域，村田制作所是全球领先的汽车行业惯性传感器制造商和供应商，该公司在芬兰设计......
L－com诺通推出新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头／耦合器(2021-03-01)
3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，用于数据采集、测试和测量，以及PC外围互连应用。
这些新的转接头/耦合器允许高速传输，利用L-com诺通独特的ECF法兰设计，USB 3.0线缆......
英特尔“至强”叫阵“米兰”，Arm阵营笑而不语(2021-04-09)
英特尔“至强”叫阵“米兰”，Arm阵营笑而不语;3月15日，AMD公司发布了采用台积电7nm工艺制造的全新EPYC 7003系列处理器(代号“米兰”)，其中包括了代表着服务器CPU性能新高的AMD......
双向赋能！阳光能源与希腊客户达成授权战略合作(2024-07-22 13:35)
双向赋能！阳光能源与希腊客户达成授权战略合作;当地时间6月20日14时，恰逢2024德国慕尼黑国际太阳能展（Intersolar Europe 2024）次日，阳光能源控股有限公司（简称“阳光......
7月光伏逆变器排行榜！株洲变流、禾望、科华领先！(2024-08-14 13:33)
明确中标量的数据，不包括集采未分配份额）
价格方面，统计数据显示，7月最低价定标项目为中国能建2024年度光伏逆变器集中采购003工程承包项目所需组串式逆变器标段以及006自主......
宝马将投资7.5亿美元 在英国工厂生产Mini电动汽车(2023-09-12)
Aceman紧凑型跨界车。
宝马生产主管米兰·内德尔科维奇（Milan Nedeljkovic）表示，从2030年起，宝马将只生产电动汽车，其中许多车型将出口到全球市场。
内德......
Akamai 在亚洲、欧洲、北美和拉丁美洲新增核心计算区域，扩展分布广泛于全球的云计算(2023-10-25)
Akamai 在亚洲、欧洲、北美和拉丁美洲新增核心计算区域，扩展分布广泛于全球的云计算;
新区域设立于阿姆斯特丹、雅加达、洛杉矶、迈阿密、米兰、大阪和圣保罗，将助力 Akamai 实现......
快 10 倍
Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核
中国上海，2024 年 2 月 1 日 —— 楷登电子（美国......
霸道至极！传美国对ASML施压：不准向中国厂商提供光刻机工具维修服务！(2024-04-07)
下周一在荷兰会见荷兰政府和 ASML Holding NV (ASML.AS)的官员，知情人士称，是为了讨论服务合同。一位知情人士表示，作为讨论的一部分，华盛顿可能还会寻求将禁止接收荷兰设备的中国芯片制造工厂列入名单。
荷兰......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期(2023-10-06)
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期;
【导读】为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE......
瑞萨推出基于云的开发环境 以加速车用AI软件的开发与评估(2023-12-14)
瑞萨推出基于云的开发环境 以加速车用AI软件的开发与评估;AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
2023 年 12 月 14 日，中国北京讯 - 全球......
中国半导体进口创新高：狂买荷兰光刻机(2023-10-07)
增长近8倍，不过环比下降了28.4%。
熟悉荷兰设备采购的业内人士表示，由于全球最大的光刻机制造商ASML向中国客户交付了更多光刻机，今年6月和7月，中国对荷兰芯片制造设备的进口量相比5月翻......
投资2200亿韩元！韩国将大力投资研发6G技术(2021-06-24)
更多的厂商启动了6G的研发。
除了韩国之外，日本也不愿落下风，近日日本和芬兰宣布将合作开发6G技术，芬兰设备制造商诺基亚将参与其中。日本“Beyond 5G推进联盟”与芬兰“6G旗舰”组织......
华为云盘古大模型5.0，让每个工业设计师都拥有自己的专业助手(2024-06-22)
华为云盘古大模型5.0，让每个工业设计师都拥有自己的专业助手;
6月21日，在华为开发者大会2024（HDC 2024）上，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0，在全......
华为云盘古大模型5.0 让每个工业设计师都拥有自己的专业助手(2024-06-21)
华为云盘古大模型5.0 让每个工业设计师都拥有自己的专业助手;今天，在华为开发者大会2024 (HDC 2024)上，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0，在全系列、多模态、强思......
台铃在EICMA重磅发布新产品S96MAX，与高效集成电机和快充技术(2024-11-08 10:40)
展示了全新的集成电机和快充技术。这一发布标志着电动两轮车在性能与续航上的重大突破。
台铃S96MAX重磅亮相EICMA 2024！搭载行业首创的星环强磁电机与星云快充系统助力全球低碳出行！
两项......
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估(2023-12-14 16:01)
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估;
AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日......
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估(2023-12-14)
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估;AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日......
Nordic收购美国人工智能/机器学习技术(2023-10-09)
Nordic收购美国人工智能/机器学习技术;
挪威奥斯陆 – 2023年10月9日 – 总部位于美国加州圣迭戈的Atlazo公司是用于微型边缘设备的和(AI/ML)处理器、能源管理和传感器接口设计......
Nordic收购美国人工智能/机器学习技术(2023-10-09)
引用地址：总部位于美国加州圣迭戈的Atlazo公司是用于微型边缘设备的和(AI/ML)处理器、能源管理和传感器接口设计的技术领导者。公司与Atlazo 公司达成收购知识产权组合的协议，这将......
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码(2023-03-21 14:29)
在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更为“STMMI”。 欧洲......
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码(2023-03-21)
证券交易所代码:STM)宣布在欧洲证交所上市的普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票......
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码(2023-03-21)
证券交易所代码:STM)宣布在欧洲证交所上市的普通股票的交易代码将发生变化，新代码从
2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌......
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码(2023-03-21)
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰......
宝马称在电池技术领域已超越特斯拉(2023-11-07)
宝马称在电池技术领域已超越特斯拉;英国能源网站EnergyPortal报道，宝马公司将在2025年推出的新一代纯电动汽车上采用圆柱形电池，该公司认为其尖端的电池设计将改变电动汽车行业，同时......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将(2023-04-07)
用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以......
通过智能节点的远程运动控制促进实现可靠的自动化(2023-07-06)
公里的距离进行了测试。它们还支持菊花链连接，这对系统复杂性的影响很小。例如，使用ADIN2111双端口低复杂度交换芯片可以设计集成菊花链功能的器件，使链路也适用于端点网络。
易于......
碳化硅市场再添国际并购！(2022-07-19)
体外延等晶圆制程技术领域做出过贡献，目前已成为世界十大集成电路设备供应商之一。
LPE成立于1972年，专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具，是SiC外延领域知名厂商，迄今......
Nordic宣布收购TinyML供应商Atlazo(2023-08-22)
今年早些时候完成了对西雅图移动半导体公司的收购，它还在俄勒冈州波特兰设有办事处。
......
Nordic宣布收购TinyML供应商Atlazo(2023-08-23 14:23)
早些时候完成了对西雅图移动半导体公司的收购，它还在俄勒冈州波特兰设有办事处。......
视频：告诉你一个真正的展讯(2017-08-10)
我们来听一下展讯市场推广总监周伟芳女士的介绍，给大家呈现一个真正的展讯。
展讯成立于2001年4月，公司总部设在上海，在上海、北京、天津、苏州、杭州、成都、厦门和美国的圣迭戈和圣何塞、芬兰设有研发中心，在深......
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块(2023-02-07)
型运动控制引擎，具有无需编程的电机控制和集成脚本。通过其简单的配置和调试软件工具Solution Designer，缩短设计周期。
产品......
Teledyne FLIR IIS宣布推出用于为成像系统选择最佳机器视觉组件的新在线平台(2024-04-26)
大里士满 – 2024年4月26日 – Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提......
光量子计算技术的突破：多个单光子间量子干涉获证(2024-04-23)
实验需要复杂的设置和众多组件，需要大量资源，并且在规模上具有挑战性。
相比之下，由维也纳大学、意大利米兰理工大学和比利时布鲁塞尔自由大学的科学家组成的国际团队选择了一种基于时间编码的方法。这项......
Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性(2024-07-01)
的复杂性。
快速设计周转：Cadence 广泛的软件仿真和硬件仿真能力可实现早期架构探索，以便于快速验证 PPA 结果，确保配置满足设计要求。
可扩展架构：客户可以设计......
使用无刷直流电机加速设计周期的3种方法(2023-07-03)
使用无刷直流电机加速设计周期的3种方法;全球都在致力降低功耗，且势头愈来愈烈。许多国家/地区都要求家用电器满足相关组织（如中国标准化研究院 (CNIS)、美国能源之星和德国蓝天使）制定......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
套件(Package Design Kit，简称PDK)到设计工作流程中。例如，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封装的设计周期时间缩短约30~45天，突破设计周......
AMD以全新第二代Versal系列器件扩展领先自适应SoC产品组合，为AI驱动型(2024-04-09)
和自适应算力的器件为特色，支持客户选择性能、功耗以及占板面积，以高效实现应用性能与安全目标。
简化设计周期
AMD Vivado™设计套件工具及库有助于为嵌入式硬件系统开发人员提升生产力并简化设计周......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上(2023-04-07 16:09)
成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以上。Allegro X AI 技术具有以下优势：• 提高......
和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano AI NPU在物联网(AIoT)和市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周......
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