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受AI芯片带动，HBM3与HBM3e将成2024年市场主流(2023-08-03)
受AI芯片带动，HBM3与HBM3e将成2024年市场主流;
【导读】据机构调查显示，今年HBM市场主流为HBM2e，含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs......
三星、美光大动作，扩产HBM(2023-11-07)
年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。此前美光曾透露，预计2024年新的HBM将带来「数亿」美元的收入。
2024年市场需求将大幅转往HBM3
当前HBM市场以HBM2e为主......
DRAM投片量和产能有望缓慢回升(2023-12-22)
DRAM投片量和产能有望缓慢回升;
【导读】为挽救低迷市况，存储器大厂积极减产控制产出，推升市场价格明显上涨。近期供应链传出，因应2024年下半年市场需求迈向复苏，DRAM投片......
HBM4将迎来大突破？(2023-09-18)
比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM......
机构：显示驱动芯片市场总体规模或将连年萎缩(2022-10-31)
元，与2020年市场体量相当。
集微网消息，研究机构Omdia日前更新显示驱动芯片（DDI）市场追踪，预计市场......
存储器大厂：HBM4，2025年供货！(2023-10-11)
加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
以HBM不同世代需求比重而言，据......
2024年全球芯片市场将达6298亿美元，同比增长18.8%(2024-10-30)
2024年全球芯片市场将达6298亿美元，同比增长18.8%;
【导读】根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示，在人工智能需求的推动下，全球芯片市场将在 2024 年达......
硅晶圆厂环球晶：2024年市场有望逐步复苏(2024-02-29)
硅晶圆厂环球晶：2024年市场有望逐步复苏;2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业......
2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%(2023-06-21)
晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。
2022年，全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界......
TrendForce集邦咨询：预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元，约占服务器市场比重65%;
Jul. 17, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布「服务......
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%(2023-09-22)
％。
就晶圆代工市场来说，2023年市场规模将年减11.4％，主要原因是IC需求能见度低，但2024年将晶圆产业将恢复成长，预期是年增9.3......
预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元，约占服务器市场比重65%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元，约占服务器市场......
机构：2023年第4季中国智能手机市场跌幅收窄至1%(2024-01-26)
出货保持排名第五。
2023年中国智能手机出货量同比下降5%至2.73亿部。苹果首次夺得中国大陆市场全年出货第一位置，同比出货微增1%。全年市场份额进一步提升至19%。vivo，OPPO和荣......
SIA：全球半导体行业销售462亿美元(2024-04-08)
自去年中期以来的强劲同比增长势头，预计今年市场将持续增长。
据SIA宣布，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较去年同期增长 16.3%，但较......
功率元件、MCU启动涨价趋势，原因多样(2024-03-07)
成本增加。
关于2024年市场情况，MCU企业仍持谨慎态度，并将注意力投向海外市场，预计今年市场将好于2023年，但仍存在不确定性。
免责......
Gartner：2023年全球IaaS公有云服务收入增长16.2%(2024-07-25)
和可持续性相关产品的发展等原因，云技术继续成为推动业务变革的主要驱动力。这应该会继续推动该市场在未来成倍增长，并且生成式人工智能（GenAI）投资也会在2024年及以后促进此类产品的发展。”
排名前五的IaaS提供......
Gartner：2023年全球IaaS公有云服务收入增长16．2%(2024-07-26 10:41)
和可持续性相关产品的发展等原因，云技术继续成为推动业务变革的主要驱动力。这应该会继续推动该市场在未来成倍增长，并且生成式人工智能（GenAI）投资也会在2024年及以后促进此类产品的发展。”排名前五的IaaS提供......
机构：预计2024年折叠屏手机出货量仅增长13%(2024-12-06)
增长率逐渐进入瓶颈期，预计2024全年折叠屏手机出货量仅同比增长13%，2025年市场恐迎来同比下滑。折叠屏新形态在短期内引发市场兴趣，但该形态依然需要解决产品价值点位、耐用性等因素来维持需求延续性。得益......
传三星预计2026年量产新一代HBM4(2023-09-12)
流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受......
传三星预计2026年量产新一代HBM4(2023-09-12)
流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受......
兆易创新发布2024年半年报！(2024-08-22)
营业收入增长变化，兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网络市场出现需求回暖，带动存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续......
机构：预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%(2023-10-17)
机构：预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%;
【导读】据Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在......
TrendForce集邦咨询： 2023年OLED监视器出货量预估年增323%，2024年出货量将超过百万台;
Oct. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在产......
英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临(2023-11-14)
多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
近期，三星、美光......
存储厂商HBM订单激增！(2023-09-13)
器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
三大原厂HBM开发进度方面，两大韩厂SK海力士、三星先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA......
2023年OLED监视器出货量预估年增323%，2024年出货量将超过百万台(2023-10-13)
2023年OLED监视器出货量预估年增323%，2024年出货量将超过百万台;
【导读】据TrendForce集邦咨询研究显示，在OLED产品尺寸逐步放大以及多家品牌积极布局下，2023年......
华为又公开了一颗芯片(2024-01-28)
不会用于P70手机，或将搭载在2024年下半年发布的Mate 70系列手机上，届时将推动国产手机新一轮热潮。
华为王者归来
最近，Canalys发布了2024年第四季度中国手机市场数据。报告显示，2023年......
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低(2024-11-12)
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低;
•2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2......
国内手机厂商出货量大增，嵌入式存储价格拉涨(2023-12-13)
年市场规模将可望呈现个位数增幅，反映出市场需求止跌回稳的周期循环。
存储器供应链观察，存储器原厂持续控制供给产出，但2024年各家手机品牌仍有追求成长的压力，由于......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
的影响可能仍然有限。2024年市场份额分别为SK海力士48%，三星44%，在2025年进一步演变为SK海力士47%，三星45%的市场......
研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%(2024-01-23)
规格迭代更新将成为主要增长动能。
此前业界预期PCB产业到2024年市场库存调整将告一段落，手机、PC／NB、消费产品市场......
MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
HBM各世......
TrendForce集邦咨询：预计2024年OLED监视器出货量有望达144万台，年增率将高达181%;
Oct. 17, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，市场......
南都电源再中标中国铁塔3.27亿工业储能项目(2024-03-15)
备电源为起点进入工业储能行业，从模拟2G到数字5G时代，均深度参与了全球通信产业大发展。
经过多年市场开拓和积累，南都电源凭借卓越的产品和一流的服务，在全球工业储能市场......
Gartner：2024年全球芯片市场规模将增长18.8%(2024-11-03 10:08:39)
Gartner：2024年全球芯片市场规模将增长18.8%;
Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示：“人工......
高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上(2023-06-21)
容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。
TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，搭载......
NOR Flash价格首季预期涨8%(2024-02-01)
求依旧相当疲弱。
进入2024年，AI需求全面崛起，车用客户导入NOR Flash用量持续看增，加上AMOLED面板将渗透进入中低阶智能手机市场......
层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，NVIDIA对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。
HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell......
整体的消耗量将进一步推升至85%以上。
HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e
12hi，GB200也有升级可能，再加......
2024年DRAM、NAND Flash季度合约价预测｜TrendForce集邦咨询(2024-01-19)
对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，针对第一季价格趋势，TrendForce集邦......
器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂(2023-03-22)
世代半导体兴起增加晶圆沉积技术步骤，长期来看，TEL认为半导体产业成长将继续，并预计2024财年市场需求会更高。新厂建成后将创造900个直接就业机会，也会间接带动合作伙伴约450个就业机会。......
市场复苏，存储产品涨价趋势不变(2023-12-22)
复苏缓慢情势，2024年市况将复苏、价格回升，2025年进一步上涨，且市场规模将创新高。
业界预期，随市场回温，产业复苏顺序，将依序由下游模组厂、上游制造、代工厂到封测厂，业绩......
拓展购买动能，预期2024年市场渗透率约1%左右。
然而，2025年随着AI应用完善，能处理复杂任务，提供更好的用户体验并提高生产力，TrendForce集邦咨询预期，在消费者对于更智能、更高......
全球存储市场上半年规模同比增长97.7%(2024-09-09)
414.2亿美元，同比大增108.7%。2024年上半年，全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。
驱动存储市场复苏的原因，既包括此前两年市场......
宝马宣布北美市场部分车型将搭载全新智能紧急求救系统(2023-07-11)
款车型还装上了全新的「智能紧急求救系统」！ 如果驾驶骑车出游不幸发生意外，可以在第一时间寻求协助！
宝马最近公开了2024年市北美市场将有部分车型装上全新的「智能紧急求救系统」这项全新的「智能紧急求救系统」将被......
大联大：将继续进行并购，2024年市况有望优于2019年！(2023-11-17)
大联大：将继续进行并购，2024年市况有望优于2019年！;
【导读】大联大近日举办法说会，表示第三季营收有超越财测高标的表现，主因为传统旺季、急单需求效应。展望明年，副总林春杰指出，依......
TrendForce集邦咨询：折叠手机出货量缓步爬升，预估至2028年市场渗透率接近5%(2024-06-03)
TrendForce集邦咨询：折叠手机出货量缓步爬升，预估至2028年市场渗透率接近5%;
Jun. 3, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年出......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂(2023-03-22)
最高可能发挥到原始规划的两倍。
当前，全球半导体市场虽面临库存调整，但新世代半导体兴起增加晶圆沉积技术步骤，长期来看，TEL认为半导体产业成长将继续，并预计2024财年市场需求会更高。新厂建成后将创造900个直接就业机会，也会......
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂(2024-02-21)
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂;三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建进度。
外媒报导，三星......
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