受AI芯片带动,HBM3与HBM3e将成2024年市场主流

发布时间:2023-08-03  

【导读】据机构调查显示,今年HBM市场主流为HBM2e,含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进,各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e,HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。


据机构调查显示,今年HBM市场主流为HBM2e,含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进,各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e,HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。


受AI芯片带动,HBM3与HBM3e将成2024年市场主流

探究HBM各世代差异,主要以速度细分。除了市场已知HBM2e,进入HBM3世代时,产业出现较混乱名称。机构特别表示,市场所称HBM3实际需分为两种速度讨论,一,5.6~6.4Gbps的HBM3;二,8Gbps的HBM3e,别名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆属此类。

三大原厂HBM发展进度如下:韩厂SK海力士、三星先从HBM3开发,代表产品为NVIDIA H100/H800及AMD MI300系列,预定2024年第一季送样HBM3e;美系厂美光选择跳过HBM3,直接开发HBM3e。

HBM3e将由24Gb mono die堆叠,八层(8Hi)基础上,单颗HBM3e容量一口气提升至24GB,导入2025年NVIDIA GB100,故三大原厂预定2024年第一季送样HBM3e,以期下半年量产。


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