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研发客服AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。
近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年增加了一倍多。
此前，有消息表示三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。
据悉，存储市场提供HBM产品厂商主要是三星、SK海力士、美光三家原厂。全球市场调研机构TrendForce集邦咨询调查显示，2022年SK海力士占据HBM市场50%的份额，三星占比40%，美光占比10%。
集邦咨询透露，2023年HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
三大原厂HBM开发进度方面，两大韩厂SK海力士、三星先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光（Micron）则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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