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150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？(2021-09-15)
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？;9月15日凌晨，苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上，苹果正式发布iPhone 13系列智能手机，包括iPhone 13......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
2nm技术来源主要是IBM，他们在2021年就率先宣布研发出了2nm工艺。
据了解，IBM的2nm工艺使用了GAA环绕栅极晶体管技术，密度可达3.33亿晶体管/mm2，几乎是台积电5nm的两倍，也比......
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市(2024-03-19)
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市;
3月19日消息，在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代 Blackwell。
第一款Blackwell名为......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管;
Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
直到最近的IEEE ISSCC......
英特尔：让每个晶体管物尽其用(2023-01-01)
英特尔：让每个晶体管物尽其用;
虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心;3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
报道，AMD还透露，Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
Ryzen 7040性能超越苹果M2
除了祭出1460亿晶体管......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺;近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
量产芯片“龙鹰一号”。本文引用地址：“龙鹰一号”由吉利旗下自研，该芯片采用工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-11)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布(2022-12-12)
说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是目前 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，接近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达;
据业内信息报道，昨天在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上， 正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
让数百台服务器能够像一个拥有统一内存的巨型 GPU 那样的方式高效运行。
所以，由于 AI 应用的推动，硅光子技术将成为半导体行业中最为关键的技术之一。
迈向一万亿晶体管 GPU
当前用于 AI 训练的 GPU 芯片，约有......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在......
还搞不懂TIP147是什么管子？看这一文，引脚图+参数+工作原理(2024-01-22)
最高存储和工作温度： -65 至 +150 ℃
五、TIP147测试方法
1、用万用表测试
打开万用表并将测量刻度设置为“二极管测试”。
将黑色万用表探头放在晶体管的基极引线上。如果将晶体管......
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产(2023-03-31)
，龍鷹一号定位智能座舱芯片，采用ARM
CPU/GPU和安谋科技(中国)自研“周易”NPU架构设计，集成87层电路，拥有88颗亿晶体管。此外还整合VPU、ISP、DPU、DSP集群，并内......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;
在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在......
集成电路面临“孤岛化”风险，长鑫存储朱一明：全球化是历史潮流(2022-11-17)
集成电路工艺已经受到很大挑战，物理、化学很多方面都达到了极限。以7nm工艺节点为例，在每平方毫米要做1亿晶体管，这相当于在指甲盖上造一座大规模的城市。”
朱一明认为，集成......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
Pro 和 M2 Max。根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
M2 Max。
根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
国产芯突破，首款全自研7纳米GPGPU芯片成功“点亮”(2021-01-18)
亿晶体管，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算，每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能达市场主流产品的两倍。
天数智芯总部位于上海张江，是中国第一家专注于GPGPU芯片......
英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人(2023-11-01)
英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人;10月31日消息，周一，制造商发布了一项新研究成果，他们在设计过程中使用，以提高沟通和测试效率。本文引用地址：现代是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06 11:18)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
帮助这家半导体巨头支持他们之前关于到2030年交付基于芯片的万亿晶体管处理器。
英特尔的新晶体管和封装技术研究主要集中在推进CPU的性能和效率，缩小传统单片处理器和基于芯片的新设计之间的距离。提交......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
多小芯片放在一颗大芯片上成了主流做法。
除了在宏观层面上的大，芯片巨头们也追求微观中的大。
IEDM 2022上，英特尔提到，到2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管的目标，而在最近，台积电也放出到2030年实现1万亿晶体管......
OptiMOS线性场效应晶体管兼具低R值与大安全工作区(2017-07-31)
可在发生短路的情况下防止负载损坏。供货OptiMOS线性场效应晶体管现可供货，有三个电压等级：100 V、150 V和200 V。它们可采用D2PAK或D2PAK 7pin封装。这些行业标准封装兼容简易替换元件。......
安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移(2016-10-20)
）的联发科技（Mediatek）；这些厂商透过收购来为先进的MCU或处理器组件添加电源管理技术。
对一家以14纳米制程打造内含50亿晶体管之组件的处理器制造商来说，要客......
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康(2023-10-08)
%，整体 GPU 核心增加了 20%，且由于工艺制程的进步，A17 Pro芯片的整体面积略有缩小，但晶体管数量来到了新高，为190亿，对比上代的160亿晶体管，增加了近20%，能够完成如此大的升级，台积......
NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库(2023-03-22)
芯片光刻。
因为每种芯片都要经历多次曝光，所以光刻中使用的掩膜数量不尽相同。NVIDIA
H100(台积电4N工艺，800亿晶体管)需要89张掩膜，Intel的14nm CPU需要50多张掩膜。
此前......
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大(2022-12-19)
在 TSMC N16 上有一个 100 亿晶体管的芯片，其中 40% 是 SRAM，60% 是逻辑晶体管，假设其芯片面积约为 255mm²，其中 45mm²(或 17.6%) 为 SRAM，而将......
垂直GaN JFET的动态性能(2024-01-02)
垂直GaN JFET的动态性能;美国弗吉尼亚理工学院、州立大学和NexGen电力系统公司首次对垂直（GaN）功率晶体管的动态电阻（ RON）和阈值电压（VTH）稳定性进行了实验表征。研究......
ST最新的双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装(2013-10-16)
ST最新的双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装;意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率，同时兼具同级MOSFET的能效，为设......
自动驾驶造“芯”困难重重，谁将率先突围？(2023-07-27)
GTC大会上发布了新自动驾驶芯片——Thor。Thor的特点：一是超高AI性能，拥有770亿晶体管，而上一代的Orin是170亿晶体管。如果是INT8格式，估计可以达到4000TOPS。二是支持FP8......
智芯是国内领先的通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。其天垓100 GPU芯片采用7纳米制程工艺和2.5D CoWoS晶圆封装技术，集成240亿晶体管，支持多精度数据类型标准或混合训练，提供片间互联扩展，AI算力......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5......
段，极小(纳米)与超大(万亿晶体管)制造工艺的极限组合已经成为主流，该组合对芯片的制造工艺提出了更高的要求。
从技术层面来看，我国芯片制造的技术基础薄弱，产业技术储备匮乏。世界龙头企业作为先行者，早期......
带晶体管的高动态范围混频器电路分享(2023-05-31)
带晶体管的高动态范围混频器电路分享;混频器应具有低噪声和高动态性能。大多数标准混频器使用反相运算放大器。不幸的是，许多运算放大器的噪声系数很差。噪声......
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点(2021-12-08)
发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片性能。
随着5G、高性能计算、人工智能的发展，市场......
150W功率放大器电路(2023-09-01)
率较低，输出阻抗也较低。
150 瓦功率放大器电路图：
功率放大器电路设计：
AB 类放大器级的设计：
晶体管的选择： 这里所需的输出功率为 150W。考虑到晶体管的功率耗散，我们假设所需功率约为 200W......
IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列(2013-06-14)
IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列;IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，针对工业电机驱动及不间断电源 (UPS) 应用......
华为、阿里、百度、地平线…国内8家AI芯片厂商梳理(2024-02-20)
出了其首款高性能人工智能推理芯片——含光800，基于12nm工艺与自研架构，集成了170亿晶体管，性能峰值算力达820 TOPS。在业界标准的ResNet-50测试中，推理性能达到78563 IPS，能效比达500 IPS......
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管(2023-11-28)
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管;11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸......
使用SCR的电池充电器电路(2023-08-01)
出电流约为 50mA，由于我们使用的是低基极电流晶体管 BC547，因此需要约 150 欧姆的电阻。使用的变压器是 230/12V 变压器。变压器的初级连接到 230V 交流电源，次级连接到整流器。
如何......
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;上饶市亿晶光学有限公司;;江西亿晶光学有限公司是专业加工光学透镜、光学球面透镜、平凸透镜、锗透镜、光学元件、美国进口ZnSe材料、透镜、晶体透镜、红外透镜、月牙透镜、反射镜、棱镜、等产品。公司
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
;东莞灿域电子有限公司;;我司是一家生产代理.二三极管 .产品系列有各种封装的 晶体管 场效应管 可控蛙 三端稳压IC等品种达800遇种. 产品用于;显示器 电源 音响 电话机 电脑 玩具 节能
;szwtron;;分布式组件、集成电路、电子组件、被动组件等。主动组件：小信号晶体管、功率晶体管、场效应晶体管、IGBT、线性IC、逻辑处理IC、LCD驱动IC、、MP3IC、DVDIC、工业
主要产品是江苏供应长电全系列二/三极管，晶体管，MOS管，压敏电阻，TVS管，整流管，稳压管，双晶体管，数字晶体管，镇流器专用开关晶体管等被动元器件。 公司秉承想客户之所想，急客户之所急的经营思路，快速，高效，灵活
类电子元器件，主要产品包括：高频中、小功率晶体管、玻璃封装硅功率二极管、高压硅堆、单相、三相桥式硅整流器、高频大功率晶体管、低频大功率PNP、NPN晶体管、功率晶体开关管、达林顿PNP、NPN功率晶体管、功率MOS
;深圳市雄基电子器材有限公司;;是深圳老牌的电子产品供应商，公司位于华强北电子大厦。主要产品：稳压电路 .稳压二极管 1瓦 . 集成电路 . 稳压二极管 .To-92双极型晶体管 . 贴片
;瀚博（香港）集团有限公司;;瀚博集团有限公司是专业提供被动电子元器件供应商。致力为您提供专业化的服务。全面满足广大用户多方位的需求。公司主要产品是全系列二/三极管，晶体管，MOS管，TVS管，整流
;瀚博集团有限公司;;瀚博集团有限公司是专业提供被动电子元器件供应商。致力为您提供专业化的服务。全面满足广大用户多方位的需求。公司主要产品是全系列二/三极管，晶体管，MOS管，压敏电阻，TVS管
;安丘市中惠电子有限公司;;安丘市中惠电子有限公司，毗邻美丽的世界风筝都－潍坊，是国内生产半导体分离器件的专业厂家。主要生产高、低频大功率晶体管，高频小功率晶体管，高反压大功率晶体管、三极管、达琳顿晶体管