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多线程(Simultaneous multithreading,SMT)也称同步多线程,英特尔营销术语即“超线程”,是一种提高具有硬件多线程的超标量 CPU 整体效率的技术。同时多线程允许多个独立的执行线程更好地利用现代处理器......
龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程:性能赶上10代酷睿、Zen 2;在Linux 6.5的最新补丁,龙芯方面确认,3A6000处理器将支持SMT(同步多线程),每个......
图形加速、科学计算、AI计算。支持包括OpenGL、OpenCL、Vulkan等图形API和计算API。 目前,龙芯CPU已经有了长足进步。龙芯官方表示,新一代处理器3A6000系列,性能......
国产处理器龙芯 3A6000 性能比肩英特尔十代酷睿; 21ic 近日获悉,业内传闻龙芯中科最新的 3A6000 桌面处理器目前已流片,虽然没有正式发布,但是官方透露正在产品化,随后......
曝龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程; 据报道在Linux 6.5的最新补丁,龙芯方面确认,3A6000将支持SMT(同步多线程),每个物理核心拥有两个逻辑核心。 首先,支持同步多线程可以大幅提升处理器......
龙芯官宣新处理器3A6000 Q4上市:性能对标7nm AMD的Zen 2;8月2日消息,按照龙芯中科的说法,今年第四季度国产CPU3A6000将会上市。 今年三季度相关测试机构会有3A6000相关......
,在本月《中国电子报》透露的采访中,龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。 胡伟武称,龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000,实测性能相当于英特尔公司 2020 年上市的第十代酷睿四核处理器......
打印/扫描整机中的核心控制部件,龙芯2P0500的研发成功将助力推动更多国产打印机走向市场。 据介绍,3A6000对标英特尔第十代酷睿处理器,主频2.5GHz,采用四大核、四小核设计。单线程通用处理......
的Ryzen7000系列处理器性能不仅还是追不上Intel的第十三代处理器Raptor Lake,能耗比还输了自家的前代5000系列,意思是在采用更先进制程(台积电5纳米)的情......
用法】英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器 问题3:Raptor Lake U/HX/S 系列升级款和 Meteor Lake 处理器的型号分级方式是什么? 答: 架构代号 品牌命名 3 5......
双层键合技术提高生产效率,打破了业内专家的预测,此前曾认为要达到300层,需要三层键合技术。 研究机构TechInsights预测,三星将在2025年下半年量产第十代......
代新闪存将采用新的堆叠架构,底部是CMOS层加逻辑电路,上边是145层闪存阵列,再上边又是145层闪存阵列。这种方法虽然更复杂,但是良品率可以得到很好的保障,而且可以轻松进一步拓展。按照三星的规划,2025年下半年将量产第十代......
•【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第1代) •【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器 问题3:Raptor Lake U/HX/S 系列升级款和 Meteor Lake......
本田召回35万量新思域:刹不住!;本田第十代思域自推出以来在全球市场中都成为叫好又叫座的车型,在中国市场当中甚至加价也提不到车。 但现在,新思域被确认存在一项令人担忧的安全隐患——刹不住! 本田......
现下滑,第四季恐也不例外,全年难逃史上第一次衰退。 由于今年的 iPhone 7 缺乏亮点,不少分析师早已把注意力放到明年发布的第十代 iPhone 上。据凯基投顾分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)估计......
层以上、400层以上与500层以上的3D NAND技术;三星则计划2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前......
。 8月初媒体报道三星正积极投入产品研发,预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层,第十代3D NAND将跳过300层区间达430层,预计将于2025~2026年推出。 随后......
本田新思域爆款:月销量暴增334% 加钱抢不到;现在干啥都讲究个颜值,本来已经很帅的本田思域来到第十代之后变得更加炫酷,一下子笼络到不少年轻车主的心,爆款也是在所难免。 市场数据显示,本田新思域在9......
颜值突破天际!本田新思域两厢版实拍;当国产第十代思域上市后,它焕然一新的外表,丰富的配置以及难以置信的测试成绩,让无数人都对它青睐有加。不过在一些车迷心中,似乎总觉得它好像差点什么,因为......
技嘉推出B760系列主板,支持英特尔第13代处理器和DDR5内存;世界知名电脑品牌技嘉今天推出了英特尔(Intel®) B760系列主板,共有15个型号,从ATX、Micro ATX到Mini......
英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS 突破睿频天花板,树立行业里程碑;6.2 GHz频率开箱可得,i9-14900KS处理器为台式机发烧友提供出众性能。 今天,英特尔宣布了英特尔®......
,三星则计划2024年推出3D NAND(有望达到280层)。 据悉,三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前实现1000层NAND Flash。 而DRAM......
打造充电模组的鸿海集团正在做测试。 报导指出,第十代 iPhone 是否支持无线充电,将取决于鸿海产出良率而定,如果产能符合需求且造价合理就有可能。按郭董“只许成功,不许失败”的企业经营教条,无线......
士已至321层,美光232层,三星则计划2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层)。 据悉,三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前......
三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试,其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。 东京电子预计,NAND通道工艺市场将从2023年的5亿美元扩大到2027年的20亿美元。如果......
尔客户端计算事业部副总裁兼发烧友 PC 和工作站解决方案总经理 Roger Chandler 表示:“自推出高性能混合架构以来,英特尔不断突破,持续致力于提升台式机性能。凭借英特尔酷睿第 14 代处理器,我们......
求回暖和库存水平良好的支撑下,面板制造商从3月份开始大幅提高利用率。此外,有关旧生产线停产的报道,例如夏普可能关闭其第十代面板生产线,预计将改变供应格局,并进......
),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前实现1000层NAND Flash。 封面图片来源:拍信网......
部数据也在积极探索 300 层、400 层和 500 层以上的 3D NAND 技术。 IT之家此前报道,三星计划在 2024 年推出第九代 3D NAND,可能具有 280 层,随后在 2025-2026 年推出第十代......
技术;三星则计划2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前实现1000层NAND Flash。......
的一键超频功能1。本文引用地址:自推出高性能混合架构以来,英特尔不断突破,持续致力于提升台式机性能。凭借英特尔第14代处理器,我们再次证明了获得全球性能出众的台式机体验,是发......
电子不落人后,据传次代处理器也采用 10 纳米,不仅效能大增 30%,功耗也胜过高通骁龙 830。 Android Headlines、PhoneArena 报导,据悉三星正在测试次代芯片“Exynos 8895......
或许是看到隔壁AMD在今年的新CPU命名上花样百出,英特尔也决定对旗下产品进行重新划分。再加之全新14代处理器在性能和架构上的升级较大,为了更好的区分不同,英特尔决定引入全新的命名方式。根据......
深入人心了。不过或许是看到隔壁AMD在今年的新CPU命名上花样百出,英特尔也决定对旗下产品进行重新划分。再加之全新14代处理器在性能和架构上的升级较大,为了更好的区分不同,英特......
某个时间上市。Meteor Lake处理器大概率会是英特尔的第14代处理器,该处理器的计算模块将为英特尔首款使用Intel4(7nm)工艺制造出的芯片,英特尔表示,该芯片表现的性能符合公司对CPU开发......
是短期内独享,Intel、AMD的新一代处理器首发都不支持。 Intel方面确认,代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列会在后期通过更新的方式支持Copilot+,但没......
技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板;全球电脑品牌技嘉科技,今日正式宣布推出专为 Intel 次世代处理器所设计 Z790  AORUS X 世代......
技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板;8月29日 -- 全球电脑品牌技嘉科技,今日正式宣布推出专为 Intel 次世代处理器所设计 Z790  AORUS......
电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构,层数将达到290层。另据业界预测,三星未来第十代......
iPad的A系列处理器,目前iPhone用芯片已经演进到第十代,iPad用芯片也演进到了第七代。在今年WWDC2020上,苹果还宣布将在两年内,将Mac用处理器也全部从英特尔处理器过渡到基于Arm的定......
技嘉 AORUS 前进巴黎游戏周 展示支持 Intel 第 14 代处理器 Z790 AORUS X 世代主板;全球电脑硬件品牌技嘉科技旗下电竞品牌 AORUS 宣布,将参与在法国巴黎举办的"巴黎......
技嘉 AORUS 前进巴黎游戏周 展示支持 Intel 第 14 代处理器 Z790 AORUS X 世代主板;全球电脑硬件品牌技嘉科技旗下电竞品牌 AORUS 宣布,将参与在法国巴黎举办的"巴黎......
网的功耗和总体拥有成本:一是展示了代号为Sierra Forest,且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器;另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器(Intel®......
展示了代号为Sierra Forest,且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器;另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器(Intel® Infrastructure Power Manager......
心数,可带来显著的多线程工作负载性能提升。 英特尔表示这一代处理器还与现有 600/700 系列主板相兼容,此外,英特尔 Extreme Tuning Utility 还新增了 AI......
网的功耗和总体拥有成本:一是展示了代号为Sierra Forest,且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器;另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器(Intel®......
网的功耗和总体拥有成本:一是展示了代号为Sierra Forest,且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器;另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器(Intel®......
与西数也在积极探索300层以上、400层以上与500层以上的3D NAND技术;三星则计划2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层......
,其中三星和铠侠更是将目标瞄准1000层。根据此前的消息,三星计划在2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前......
NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前实现1000层NAND Flash。 NAND Flash价格回涨 受消......

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