据彭博社报道,有研究显示,8月份芯片交付时间再次缩短,表明全球短缺正在进一步缓解,但某些类型的半导体仍然难以找到。
Susquehanna Financial Group数据显示,8月份的交货时间(芯片订购与交付之间的时间差)平均为26.8周。这比上个月短了一天。
分析师Chris Rolland指出,从订购到交付之间的等待期缩短,反映出对手机和个人电脑等某些技术的需求放缓。分析师同时认为,但有些市场仍然过热,下订速度比芯片厂出货快。
Rolland在一份研究报告中说:“我们认为,过度订购趋势和库存建设尚未通过该系统发挥作用。”
戴尔科技首席财务官Tom Sweet周四表示,在个人电脑市场,供应链已基本恢复正常运营。Sweet表示,随着可用性的改善和需求的减弱,许多组件成本变得越来越便宜,尽管戴尔在能够利用更有利的组件价格之前正在清理库存。
Rolland说,回到10到14周的等待时间将是“健康的”。目前,部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺,订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而,其他芯片厂已经苦于需求下降,其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。
分析师表示,半导制造商如今服务的对象也更为广泛,芯片去向包括汽车、电器和工业设备。
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