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研发客服据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
据悉，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
另外，韩国财政部在周日稍早时候表示，该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒已经报道称，韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的索取信息要求。
美国商务部在9月份要求半导体供应链的公司在11月8日之前填写调查问卷，以了解目前芯片短缺的相关信息。尽管这一要求是自愿的，但是美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称，如果供应链公司不予回应，白宫可能会引用《国防安全法》或其它工具来强迫他们填写。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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