据科技新报引述IC设计业者说法,随着半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价也继续下跌。
该业者指出,晶圆代工持续吹着降价风的主要原因有二,一是由于半导体需求放缓,晶圆代工厂的库存去化压力大增;二是在IC设计业者对晶圆代工厂的下单价量逐渐松动。尤其是中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后,降价潮也蔓延至中国台湾晶圆代工业者,同样是以成熟制程为主。
总之,市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年;而中国台湾晶圆代工厂如联电、力积电、世界先进等也在之前发表看法。
联电总经理王石先前表示,由于终端市场对联电差异化制程强劲需求持续带动,第二季财务数字与预期相符,产能利用率100%满载,整体晶圆出货量较前一季增加4.3%,平均售价提升与有利汇率,将第二季毛利率拉升至46.5%。
王石说明,迈入第三季,联电业务将保持稳健,虽然智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动,但联电积极与客户合作,调整产品组合。历经两年超级循环周期,半导体业正进入库存调整期。
力积电则在7月的法说会上提到,因为市场需求下滑,导致产能利用率的下降,使得第三季毛利率将会回到较正常的情况;不过力积电会提升生产效率,并调整产品组合并加速新产品定案。
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