据科技新报引述IC设计业者说法，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价也继续下跌。

该业者指出，晶圆代工持续吹着降价风的主要原因有二，一是由于半导体需求放缓，晶圆代工厂的库存去化压力大增；二是在IC设计业者对晶圆代工厂的下单价量逐渐松动。尤其是中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至中国台湾晶圆代工业者，同样是以成熟制程为主。

总之，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年；而中国台湾晶圆代工厂如联电、力积电、世界先进等也在之前发表看法。

联电总经理王石先前表示，由于终端市场对联电差异化制程强劲需求持续带动，第二季财务数字与预期相符，产能利用率100%满载，整体晶圆出货量较前一季增加4.3%，平均售价提升与有利汇率，将第二季毛利率拉升至46.5%。

王石说明，迈入第三季，联电业务将保持稳健，虽然智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动，但联电积极与客户合作，调整产品组合。历经两年超级循环周期，半导体业正进入库存调整期。

力积电则在7月的法说会上提到，因为市场需求下滑，导致产能利用率的下降，使得第三季毛利率将会回到较正常的情况；不过力积电会提升生产效率，并调整产品组合并加速新产品定案。