台媒：陆系晶圆代工厂降价一成

据台媒报道，晶圆代工成熟制程产能已经松动，已有代工厂降价“抢市”。

报道引述IC设计业者说法，其旗下委托陆系晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预计第四季度起相关芯片成本可望降低。但并未指明降价的是哪家晶圆代工厂。

据了解，陆系晶圆代工厂包括中芯国际、华虹、晶合、和舰等，台系则有联电、世界、力积电等。

报道称，目前陆系晶圆代工大厂已经开始降价抢市，降幅约在10%。为此，台系代工大厂也采取折让方式，变相降价来防止客户流失。

对于上述消息，台系晶圆代工厂均未公开置评。

据悉，联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。

世界先进将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。

力积电指出，该公司正持续调整产品组合，但没有降价规划。

缺芯潮“退烧”，为何晶圆代工厂最先做出反应？

业界周知，当前消费市场需求疲软，从手机到电视，从笔记本电脑到平板电脑再到台式机，几乎所有消费电子产品在2022年的出货量都在下滑，为此，下游终端品牌厂商“砍单”以应对，消化库存。由于一些大型的终端品牌厂商会与大型代工厂直接合作，所以下游砍单行情会较快传导到晶圆代工环节。而终端品牌厂商会取消一些关键芯片的订单，这些芯片厂商遭砍单后，再次向上游反馈到晶圆代工厂，晶圆代工环节“腹背受敌”。

谁在砍单？（编注：“砍单”消息均未获得相关企业的证实 ）

IC设计厂商在“砍单潮”压力下，为了减少订单流失，不得不牺牲利润，盈利空间收窄。如若此时上游晶圆代工厂能降价或折让与之共克时艰，自然再好不过。反之则可能损坏合作关系。

据笔者观察，本次砍单行情是下游终端品牌厂商率先行动，目的是应对需求端疲软行情，消化库存。一些大型的终端品牌厂商会与大型代工厂直接合作，所以下游砍单行情会较快传导到晶圆代工环节。随后终端品牌厂商会取消一些关键芯片的订单，这些芯片厂商遭砍单后，再次向上游反馈到晶圆代工厂，使得晶圆代工环节遭到“两面夹击”。

据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。预计下半年走向，砍单现象可能发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

值得一提的是，连晶圆代工龙头台积电也被传为砍单对象，客户包括苹果、AMD、英伟达等半导体巨头。对此，台积电相关部门回复称，不评论市场臆测或传闻。

而面板的终端应用产品大多数是消费电子产品，所以当三星、戴尔等头部厂商突然暂停采购，面板厂商也会深受打击。据业者分析，目前受砍单影响的包括京东方、LGD、友达、群创、华星光电、夏普等中国大陆、中国台湾和韩国的面板厂。

芯片方面，最开始遭到砍单的类别是大尺寸驱动IC及TDDI，因为这两类芯片直接应用于面板应用；紧接是消费级PMIC、CIS及MCU、SoC砍单潮已浮现；同时，MOSFET、低端逻辑IC等消费电子IC的封装需求显著下降，并可能持续至2023年第一季度末。

客观来看，部分消费电子领域正在经历“砍单潮”，但从当前市场供需变化来看，半导体并非全线陷入砍单潮。尽管面向消费电子的芯片供应已经松动，部分产品价格有所回落，但汽车、工业控制、数据中心、新基建、医疗等热门领域的需求仍处高位。

本文参考自经济日报、国际电子商情报道