IR宣布推出坚固可靠的超高速1400V沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) IRG7PK35UD1PbF,新器件为电磁炉和微波炉等软开关应用作出了优化。
IRG7PK35UD1PbF与超低正向电压二极管共同封装,由于使用IR 的Gen7 薄晶圆沟道技术,可提供极低VCE(ON) 和超高速开关,从而把感应加热产品内的导通和开关损耗降到最低,实现高系统效率。新器件的电压范围可扩充至1400V,有助于设计更高功率的单端并联谐振电源转换器,还配备额外的保护频带,使设计更稳固。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“由于采用IR的1400V沟道栅极场截止技术,IRG7PK35UD1PBF把感应加热和软开关产品内的导通和开关损耗降到了最低,并且提升了系统可靠性。”
IRG7PK35UD1PbF把IR成熟的软开关IGBT产品系列的电压扩展到1400V,从而扩充了感应加热系统的功率范围。IR专注于电源技术的研发,通过优化组件来满足多种电源系统的技术要求。
规格
器件编号 |
封装 |
击穿电压 |
I(NOM) |
VCE(ON) |
RθJC |
类型 |
IRG7PK35UD1PBF |
TO-247 |
1400 |
20 |
2.0 |
0.75 oC/W |
超高速 |
文章来源于:ECCN 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程(2023-06-25)
与科学法案》(又称“芯片法案”)显示,美国的527亿元美元的补贴计划当中,将有390亿美元作为“芯片制造补贴”,其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产,以促进经济和国家安全利益。剩下的370亿美......
传英特尔将获德政府近百亿欧元补贴(2023-06-16)
传英特尔将获德政府近百亿欧元补贴;路透社引述德国商报周四的报道,英特尔和德国政府接近达成协议,该芯片制造商将获得99亿欧元(约合108.3亿美元)的补贴,用于德国东部建立一座芯片制造厂。
截图......
狂砸430亿欧元,欧盟芯片法案敲定!(2023-04-19)
短缺,并与美国和亚洲同行竞争。
虽然这样的补贴规模要比520亿美元的“美国芯片法案”略显逊色一些,但据知情人士透露,欧盟各国政府和立法者已将该法案的范围扩大到涵盖整个价值链,除了芯片制造......
欧盟正式通过470亿美元芯片法案(2023-07-26)
。该计划将提供 430 亿欧元( 470亿美元)用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。
《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划......
美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%(2023-03-29)
及欧洲产能比重有望持续扩大。
比如美国在2022年8月签署了《芯片与科学法案》,该法案配套了高达527亿元美元的补贴。
其中,将有390亿美元作为“芯片制造补贴”,其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产,剩下......
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%!中国大陆占比25%!(2023-03-28)
亿美元作为“芯片制造补贴”,其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产,剩下的370亿美元,则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中,高达60亿美......
拜登政府本周将启动规模530亿美元《芯片法案》计划(2023-02-24)
)将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划,并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。本文引用地址:报道称,《》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴,还有132亿美......
欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》(2023-04-19)
电据报道正在考虑在欧洲投资,但尚未正式决定。过去一年,欧盟成员国已经做了大量工作来吸引领先的芯片制造商。据POLITICO报道,英特尔在德国萨克森-安哈尔特州(Sachsen-Anhalt)的工厂投资额为170亿欧元,有关支持计划......
总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴(2023-06-06)
满足国家安全及中小企业等方面的需求。而这笔29亿欧元的援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨的55亿欧元款项的一部分。
此前,为提升在全球的芯片生产份额,欧盟敲定了一项430欧元的芯片补贴计划。
封面图片来源:拍信网......
印度计划2024年底前生产国产微芯片,5年成全球最大(2023-07-05)
印度计划2024年底前生产国产微芯片,5年成全球最大;在半导体芯片领域,印度近年来也认为抓到了战略机遇,不断拉拢美国、欧盟等地区的投资,甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家,并推出了100亿美元的科技补贴......