技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据《华尔街日报》2月23日报道，政府本周将启动规模530亿美元的《》（Chips Act）计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。
本文引用地址：报道称，《》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。