技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服21ic 近日获悉， 于昨天正式发布了其 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex X4、A720 以及 A520，本次发布的核心设计均基于 v9.2 架构，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
其中，超大核 Cortex-X4 相比上一代 X3 核心，性能提高 15%，同频率下降低了 40% 功耗，算数逻辑单元达到了 8 个，增加了一个额外的分支单元和一个乘法累加器单元，L2 缓存达到了 2M。
Cortex-A720 为本次发布的性能核心，相比去年的 A715 核心频率提高了 20%，前端上有所调整，缩短了流水线长度，优化分支预测，流水线了浮点出发和平方根运算。
Cortex-A520 为本次发布的效率核心，相比去年 A510，在相同性能下提高 22% 的效率，核心采用了合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
除了 CPU 核心设计外，本次发布会还更新了动态共享单元(DSU-120)，这是一个将多个 CPU 核心与 L3 内存系统、控制逻辑和外部接口集成在一起形成一个多核集群的模块。DSU-120 相比 DSU-110 有多项改进，例如支持最多 14 个 CPU 核心(原来是 12 个)，支持最多 32MB 的 L3 缓存，目前这些新的 CPU 设计预计将在今年底或明年初出现在新款芯片中。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器(2016-10-20)
性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器;
最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为X30显然是当作了X20和X25的后......
明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？(2016-10-20)
品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的姿势在这个市场站稳了起来。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科。
而说来也巧，一向以性价比著称的联发科最近发布的Helio X30 也算是掀起了新一轮的移动处理器......
台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器(2016-10-18)
厂联发科的第 1 颗 10 纳米先进制程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产，不但届时将提高处理器的效能之外，还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及......
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布(2016-12-27)
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布;今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
. Helio X30
联发科helio X30的处理器架构，有认为是双核A73+四核A53+四核A35，也有认为是4核A73+四核A53+双核A35架构，麒麟970则是4核A73+4核A53架构......
传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
，首批客户有三家，除了苹果A11处理器之外，华为海思麒麟970、联发科Helio X30也是最早升级10nm的产品，而且Helio X30有可能是首发。对联发科来说，Helio X30从原定的16nm......
电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光(2016-10-20)
电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光;
今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国......
三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家(2017-03-04)
科发表的是可商用的Helio X30处理器，号称是Helio系列的旗舰产品，采用十核心、三丛集(Tri-Cluster)架构，以台积电(TSMC)的10奈米制程生产。Helio X30包含2颗2.5 GHz......
Helio X30的PRO 7？魅族旗舰新机邀请函亮相(2016-11-21)
名PRO 7。
其中Helio X30是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......