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研发客服21ic 近日获悉， 于昨天正式发布了其 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex X4、A720 以及 A520，本次发布的核心设计均基于 v9.2 架构，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
其中，超大核 Cortex-X4 相比上一代 X3 核心，性能提高 15%，同频率下降低了 40% 功耗，算数逻辑单元达到了 8 个，增加了一个额外的分支单元和一个乘法累加器单元，L2 缓存达到了 2M。
Cortex-A720 为本次发布的性能核心，相比去年的 A715 核心频率提高了 20%，前端上有所调整，缩短了流水线长度，优化分支预测，流水线了浮点出发和平方根运算。
Cortex-A520 为本次发布的效率核心，相比去年 A510，在相同性能下提高 22% 的效率，核心采用了合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
除了 CPU 核心设计外，本次发布会还更新了动态共享单元(DSU-120)，这是一个将多个 CPU 核心与 L3 内存系统、控制逻辑和外部接口集成在一起形成一个多核集群的模块。DSU-120 相比 DSU-110 有多项改进，例如支持最多 14 个 CPU 核心(原来是 12 个)，支持最多 32MB 的 L3 缓存，目前这些新的 CPU 设计预计将在今年底或明年初出现在新款芯片中。
文章来源于:21IC 原文链接
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