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随着产能进一步释放和需求缩水，全球半导体市场增速正在放缓，逐渐进入下行周期。即使来到传统“金九银十”需求旺季，消费端也未能实现同比逆转。

基于此，本季度的元器件采购调查结果喜忧参半，关键词有：终端砍单、严控采购、下行周期。所调查的对象均是中国本土OEM、ODM、EMS等厂商。

喜忧参半的2022年三季度

从全球来看，美国持续加息带来的外溢效应，地缘政治冲突带来的能源危机，以及尚未消除的新冠疫情，三重影响叠加，提升了全球经济运行成本，增加了全球产业链的不稳定性，加大了全球制造业复苏难度。

据中国物流与采购联合会数据显示，今年前三季度，全球制造业增速呈现阶梯式放缓趋势，且三季度增速快速下降。如图1显示，Q3全球制造业采购经理指数均值为50.8%，较Q1和Q2均值分别下降3.8和2.2个百分点，这意味着全球制造业处于低速增长的状态。

在中国方面，三季度以来随着国家稳经济政策的持续推进，制造业保持复苏势头，特别是季末时复苏更趋明显。

以汽车产业为例，第三季度汽车月均新增量明显高于上半年，连续3个月保持较快增长；出口方面，1-8月，我国出口电动载人汽车总价值783.4亿元人民币，同比增长92.5%，中国汽车出口总量实现位于全球第二！比亚迪、蔚来等新能源车企积极出海，为中国新能源车企扩局提供新样本。

在经济下行压力的影响之下，元器件采购市场同样喜忧参半。忧的是当前不稳定不确定因素仍然较多，半导体复苏趋势仍不明显；喜的是下一个具有现象级带动能力的市场已经浮现，它们大概率是汽车电子、数据中心和能源产业这些偏向To B的赛道。

终端砍单是Q3不可绕开的话题

采购调查结果显示（图2），有80.5%的受访企业在Q3遭遇了消费终端砍单的经历，超过8成；剩下20%的受访企业没有遭遇砍单，经回访发现他们多数服务于汽车、工业、电力等景气度高的领域，故而没有受到终端“寒气”波及。

在这8成遭遇砍单的企业里，超半数以上的企业称Q3订单量同比降幅在两位数以上。

• 31.5%的企业的订单量同比减少了20%-50%，占比最多；
• 25.1%的企业的订单量同比减少10%-20%；
• 15%的企业的订单量同比降低了50%以上，深受砍单行情的影响。

一般来说，制造工厂收到下游客户的砍单通知后，会根据实际情况调整相关策略，如适当减产、调整采购行为等等。图3显示，将近8成的受访企业因遭遇终端砍单而降低了Q3的采购量。

• 较多者将采购量同比减少了20%-50%，占33%；
• 其次是采购量同比减少10%-20%，占21.7%；
• 11.2%的受访企业表示在Q3采取了相对积极的采购策略，使采购量同比增加。这些企业的主营业务可大致分为：电力电池、航天航空、汽车制造和家电制造。

Q3还缺芯/加价采购吗？

那么延续了两年多的缺货潮，是否因砍单潮来袭而消失呢？如图4显示，近6成受访企业表示Q3仍有元器件紧缺现象，剩下的4成则表示紧缺行情得到缓解。其中有10%的企业表示Q3没有遇到砍单、也没有“缺芯”困扰。

对比前两年的数据，几乎每季度都有70%-80%以上的受访者面临“缺芯”难题，如今Q3仅57%的受访企业表示缺芯，说明芯片供应链体系正逐渐趋于平稳。

但相对高端或复杂的芯片，如高性能MCU、专用的电源芯片，仍然存在产能缺口。有44%的受访企业表示既被终端砍单又遭遇芯片缺货，实在是“祸不单行”。

那么对于紧缺且必要器件，受访企业会通过加价而购得吗？图5显示，对比今年Q1的数据，Q3加价采购情况总体明显减少。

• 有11%的企业表示不存在紧缺元器件，都能买到；
• 19%的企业表示没有加价采购；
• ——这两个数值均刷新了本调查的历史最高值。

此外，Q3不同加价区间的选项占比也悉数下降。

• “加价10%至50%”的选项比例从Q1的39%下降到Q3的30%；
• “加价300%以上”的比例从Q1的7%下降到Q3的5%；
• “加价也买不到”区间的占比下降1个百分点。

有趣的是，通过同比2021年Q3的数据发现，尽管2022年Q3的加价情况总体明显减少，但加价区间在“100%至200%”“200%至300%”和“加价也买不到”的选项比例比去年Q3有所增加。这些都是加价幅度较高的区间，我们认为是前文所述的高端或复杂芯片。

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Q3紧缺的元器件品牌和品类

图6所示，Q3紧缺度前六的元器件品牌是：TI（15%）、Infineon（12%）、ST（11%）、NXP（9%）、onsemi（9%）和ADI（8%）。

自去年以来，这6家海外品牌的器件均较为紧缺，每季度的排序略有上下浮动，但总体变化不大。此外也有受访企业表示Microchip、Silergy等品牌在Q3有紧缺表现。

品类方面（图7），紧缺度高的元器件品类依次是：电源管理芯片（17%）、MCU（17%）、模拟芯片（15%）、IGBT（8%）、MOSFET（8%）、FPGA（8%）。

• 对比今年Q1，电源管理芯片和MCU在Q3的排序暂无变化，紧缺程度均有所下降；
• 排序第三的模拟芯片紧缺度上升2个百分点；
• IGBT和FPGA的紧缺度在Q3跃至前列，挤占了Q1较为紧缺的CPU/GPU、存储器的位置；
• CIS图像传感器、光耦这两类器件的紧缺度在Q3略有上扬。

Q3中国本土品牌和海外品牌的采购对比

为了更直观地观察中国本土品牌的成长轨迹，我们今年新增了对中国本土品牌和海外品牌的采购情况的调查。无论是Q1还是Q3，受访企业在元器件采购的数量占比和费用占比，均是以海外品牌为主。

采购数量方面（图8），由于下半年以来欧美各国逐步取消疫情防控举措，海外工厂得以逐渐复工复产，且全球芯片供应链体系逐渐恢复，Q3受访企业采购海外品牌（含主要&全部）的数量占比明显高于Q1。

更亮眼的是，“完全采购中国本土品牌”的企业在数据上呈现翻一番，说明制造工厂对国产器件的接受程度仍在大幅提升，可以给本土品牌厂商更多的时间和信心。

采购费用方面（图9），由于采购数量以海外品牌为主，所以费用占比方面也同样以海外品牌为主。其中“完全采购中国本土品牌”的选项占比同样成倍增长，相信国产替代一定是大势所趋。

应对和展望：如何抵御寒气？

相对以往季度，本次调查结果稍显悲观情绪，说明半导体行业处于下行周期的影响已经显现。制造企业会如何应对？以下是调查总结出来的可行对策（图10）：

第一梯队：需要长期坚持的策略，以便顺利承接下一个市场周期的需求。

1. 坚持本土制造和研发，更易适应当地市场需求，更准确地满足消费需求；
2. 严格控制采购行为，如规范管理采购价格/流程/来源等；
3. 脚踏实地深耕技术，建立自己的核心技术优势，构建技术壁垒；
4. 开拓海外市场，设立海外据点，建立品牌名片。

第二梯队：临时性的调整，核心是降本增效。

1. 签订长期订单，塑造长期且稳定的供给体系；
2. 着眼热门新技术，抢占新的市场风口；
3. 削减老旧/饱和产能；
4. 加强人才储备，手段有外招和内培，吸引和留住高素质劳动力；
5. 缩减开支，如裁员等。

当然，逆周期投资在半导体行业是常见的策略，多数被头部大厂所运用。目前来看，头部代工厂和IDM厂商对于半导体产业的中长期成长前景依然保有信心，并没有停下产能扩张的脚步。根据现在扩产的进度，可能两年后会抓住另一个行业周期的起点，那个时候正好有充足的产能来应对市场需求。

最后，我们对下行周期的延续时间进行了展望（图11）。

• 仅9%的受访企业乐观认为，2022年会结束本轮下行周期；
• 41%认为到2023年结束；
• 21%认为将延续到2024年；
• 12%认为要到2025年才结束；
• 4.9%认为将到2026年甚至更久；
• 10.5%的企业表示难以预计。

通过总计，超过6成的受访企业认为下行周期一共有2至3年的时间。这段时间里仅靠国家政策引导是不能解决所有问题的，因此我们需要参与解决方案创新，为客户提供增值服务，不断引导市场端增强乐观情绪和消费信心。

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