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研发客服8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元。
报告期内，华虹公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长，其中研发投入7.74亿元，同比增长15.35%。
产能利用率方面，报告期内，华虹产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。
据悉，报告期内，华虹正在加快无锡新12英寸产线的建设，以期在2025年实现规模量产。
2023年6月30日，华虹制造项目举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。
目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在2025年起释放产能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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