晶圆代工双雄新动态:中芯国际三项人事变动、华虹半导体12英寸营收大涨217.1%

发布时间:2022-08-12  

8月11日,两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体分别公布其2022年第二季度业绩报告,单季收入均创历史新高。

华虹半导体产线保持满载运营

2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元,同比增加79.4%,环比增加4.4%;归母净利润为8390万美元,同比增长90.4%。

从晶圆尺寸来看,华虹半导体主打的8英寸晶圆和12英寸销售收入分别达到3.54亿美元和2.67亿美元,同比上升35.1%和217.1%。

分工艺节点看,55nm及65nm的二季度收入为1.14亿美元,同比增长274%,主要得益于NORFlash、CIS及逻辑产品的需求增加;90nm及95nm的收入1.15亿美元,同比增长132.9%,主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及MCU的需求增加。

从地区上来看,受益于各技术平台产品需求增加,其中华虹半导体二季度来自中国的收入为4.50亿美元,同比增长76.5%;来自美国的收入7321.3万美元,同比增长147.9%,增幅最大,主要得益于其他电源管理、及MCU产品的需求增加。

分终端市场看,工业及汽车市场收入1.26亿美元,同比增长90.2%,增速最快,主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加;而电子消费品在二季度成为华虹半导体第一大收入来源,达4.05亿美元,同比增长83.5%,收入占比为65.2%。

华虹半导体本季度末月产能达32.40万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为109.7%,环比增长3.7%。

针对上述业绩变动,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示,受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求,公司的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。

唐均君进一步表示,“为进一步巩固公司在特色工艺领域的龙头地位,把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇,我们将坚定特色工艺高质量发展,继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频及其他特色工艺平台,为全球客户提供卓越的产品解决方案。尽管当前全球经济环境不确定性因素持续增多,但机会总是属于有准备的人。”

华虹半导体二季度资本开支为1.12亿美元,其中9520万美元用于华虹无锡12英寸晶圆厂。此外,华虹半导体预计第三季度销售收入约6.25亿美元左右。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),该厂也是中国大陆12英寸特色工艺生产线,亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

中芯国际宣布三项人事变动

中芯国际今年二季度实现收入19.03亿美元,同比增长41.6%,环比增长3.3%;归母净利润为5.14亿美元,环比增长15%。

中芯国际管理层表示,今年二季度,公司出货量以及平均销售单价均有小幅增长,产能利用率为97.1%。

按应用分类,中芯国际二季度晶圆收入中来自智能手机的占比为25.4%;智能家居收入占比为16.2%,环比增加2.4%,同比增加3.8%;消费电子占比23.8%。按晶圆尺寸来看,12英寸晶圆占比68.3%,同比增加4%,8英寸晶圆占比31.7%。

中芯国际预计第三季度销售收入环比持平到增长2%。2022年第二季中芯国际资本开支为16.72亿美元。今年上半年,中芯国际资本开支共计25亿美元,增加了每月折合8英寸5.3万片晶圆产能,进度符合预期,新厂项目也按计划推进。

中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂;在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂在建中。

中芯国际表示,“目前看来,这一轮预期调整至少要持续到明年上半年,但可以确定的是,集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变,虽短期有调整,但本土制造长期逻辑不变,我们对于公司的中长期成长依然充满信心。”

此外,中芯国际宣布三项人事变动,同日公告指出,赵海军为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责,辞任本公司执行董事职务,自2022年8月11日起生效。赵海军辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。

William Tudor Brown 先生(以下简称“Brown 先生”)由于其他工作安排,辞任公司独立非执行董事、董事会薪酬委员会主席、审计委员会成员、提名委员会成员及战略委员会成员职务,自2022年8月11日起生效。

上述变动,赵海军与Brown已确认其与董事会并无意见分歧,亦无其他与其辞任独立非执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。

同时,中芯国际委任吴汉明担任本公司第一类独立非执行董事、董事会提名委员会成员及战略委员会成员,自2022年8月11日起生效。

资料显示,吴汉明,现年70岁,为微电子技术专家,2019年当选中国工程院院士,现任浙江大学微纳电子学院院长,中国科学技术大学国家示范性微电子学院院长,浙江创芯集成电路有限公司董事长,睿力集成电路有限公司独立董事,比亚迪半导体股份有限公司独立董事,拓荆科技股份有限公司独立董事,以及北方华创科技集团股份有限公司独立董事。

吴汉明自1999年9月至2001年8月担任美国英特尔公司高级工程师,自2001年8月至2018年10月历任中芯国际集成电路制造有限公司研发部技术总监、副总裁及顾问,自2017年10月至2021年2月担任芯创智创新设计服务中心(宁波)有限公司执行董事。

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封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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