据日媒报道，车载半导体巨头瑞萨电子总裁柴田英利在今（19）日下午就灾后复工举行在线记者会表示，那珂工厂出货水平完全恢复至灾前所需时间预计比计划推迟7到10天。

3月19日瑞萨主要生产基地那珂工厂发生火灾，由于起火点位于配置了最先进生产线的N3栋厂房的“无尘室”，是工厂的核心设施，瑞萨控制汽车行驶的微处理器陷入部分停产状态。瑞萨在该领域占有全球约两成的市场份额，在全球汽车产业受困于“芯片荒”背景下，瑞萨工厂火灾事件引发全球关注。

事实上，在瑞萨那珂工厂就在本周六（17日）已经宣布部分产线已经开工，比原先预期的复产日早了两天。央视财经18日晚间报道也提及此事。

截图自央视财经

记者会上，柴田证实，此前发生火灾的那珂工厂已于17日开工，达成了瑞萨在灾后一个月之内恢复生产的目标。

不过，由于受损设备达23台，那珂工厂生产能力将随设备陆续到位逐步提高。本周内生产能力将只能恢复30%，月底前恢复至50%水平。瑞萨表示，将努力使生产能力在5月份之内完全恢复。

国际电子商情了解到，由于半导体生产工序多、流程长，从复工到出货仍需要一定时间。在此前的记者会上，柴田还曾表示，瑞萨将首先对火灾发生前的半成品进行加工，预计可以在60天之后出成品。产品出货量完全恢复至灾前的水平预计需要90到120天。

不过，柴田19日表示，由于设备采购等原因，那珂工厂完全恢复出货的时间或稍有延迟。瑞萨正致力于推进替代生产，预计替代生产的效果7月份以后将显现出来。柴田希望，瑞萨旗下其他工厂的生产以及瑞萨委托代工工厂的生产能从整体上挽回那珂工厂的出货缺口。

延伸阅读：