资讯
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。
电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
PLC压线鼻子的正确接法 PLC程序中要用常开的原因(2024-01-25)
用电烙铁加热线鼻子，要让里面的铜线加热一段时间，最后再将焊锡对准电烙铁，要你将里面的焊锡慢慢融化，均匀地将焊锡连接牢固。
3、等到冷却之后就可以压线鼻子了，最后再用绝缘胶带包裹好就可以。
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压线......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
续高度符合的样品。在加速老化和电压降测量后，这些样品可用于拉力测试。 2. 准备3个样品用于确定4.5.6.4-第6步电压降计算扣除的参考值。这些“待扣除”样品上需焊锡。在电......
贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年(2022-12-14)
为客户开发材料和应用解决方案。
新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。
普思立激光焊锡机优势：
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；
2、精度高：光斑......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
万用表测试SMT元件的一个小巧门(2023-02-07)
检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件......
万用表测试SMT元件的一个小窍门(2023-02-09)
检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，（深度工控维修技术专栏）将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT......
德珑推出适应现代自动化生产的高性能洗衣机电源滤波器(2023-04-04)
模电感滤波器与传统共模电感滤波器外观对比
产品可靠性更高。新一代UC共模电感滤波器实现了电子元件自动上料上板，并经过自动焊锡炉过波峰焊将所有电子元器件产品焊接在PCB板上，简化......
STM32晶振器振问题(2023-10-11)
使得晶振不容易起振。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。
9. 焊接的焊锡量
这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡晶振就能起振了。从原理上说，多加点焊锡确实会改变晶振和PCB......
Vishay推出新系列厚膜电阻CDMV系列(2016-06-13)
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。
为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式分压器的标准端接是带焊锡......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳(2023-03-08)
素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
渗透率不足5%！微型逆变器发展前景如何？(2023-04-07)
都有，线材的线径、股数范围跨度大，对线材厂商的方案配合能力、绕线工艺，尤其是焊锡工艺都提出了全新要求。
据了解，目前微型逆变器三层绝缘线焊锡效率为4-7秒，仍未......
东芝推出面向车载应用的恒流2相步进电机驱动IC(2020-07-16)
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。
内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。
采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。
工作温度范围：－40℃至......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08)
仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。
......
Vishay推出CDMA系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻(2023-03-08)
/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08 14:05)
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08 14:05)
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化(2023-06-06 10:23)
的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡。今后，村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围，为实现安全放心的汽车产品做贡献。产品特征1. 工作温度150℃补偿2. 高可靠性、低故......
Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性(2022-07-11)
降低串扰，易于吸附焊锡的侧边焊盘方便焊点光学检查。
VCNT2025X01厚度为0.6 mm，比上一代器件低0.2 mm，是一种节省空间的解决方案，可用于车载电子系统、办公设备和家用电器的光开关，工业......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
有机会了解到最新的封装清洗设备和工艺技术，以及如何实现高效、可靠的生产过程。
多年来一直致力于研究和开发先进的清洗技术。ZESTRON专门为先进封装清洗而设计的水基型和溶剂型清洗工艺适合用于预植球，即焊锡......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
证焊接质量
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡......
全球首创：前电科创研发出专为智能服饰打造的弹性导体(2024-01-04 10:15)
科创的工厂是以每天24小时轮班不中断的模式生产。依照客户的需求，我们研发的自动切割与焊锡机具能够提供准确的切割焊锡长度以及线材隔热处理，来让我们的客户能够容易组装并同时减少安装处理上的损失。技术......
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛(2024-02-07)
Pro台式电源，亚军将获得Analog Discovery Pro 3000系列-便携式高分辨率混合信号示波器，第三名将获得Multicomp Pro的焊锡炉和棘轮压接工具套件，其他......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
氏电子推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡......
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛(2024-02-07)
Discovery Pro 3000系列-便携式高分辨率混合信号示波器，第三名将获得Multicomp Pro的焊锡炉和棘轮压接工具套件，其他完成挑战赛的选手将获得Arduino小型ML套件。
......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
，强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。
根据“真实条件”进行仿真：
用户甚至可以定义更多的条件，包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散，焊锡厚度，焊点质量，气隙，胶/隔离层的厚度，以及......
工业机器视觉系统中光源设计应用(2024-01-31)
光源最适宜用于反射度极高的物体，如金属、玻璃、胶片、晶片等表面的划伤检测，芯片和硅晶片的破损检测，Mark点定位，包装条码识别。 5、AOI专用光源 不同角度的三色光照明，照射凸显焊锡三维信息；外加......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
新标准下的工程人才。
西北工业大学老师参观交流
除此之外，多所高校的老师都对梦之墨T Series PCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
于减少部件数量。
TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005封装，具备可焊锡侧翼[4]结构。该封装便于使用自动光学检测（AOI）系统对焊点进行目视检查，并有助于提高焊点可靠性。此外，东芝......
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛(2024-02-07)
名将获得Multicomp Pro的焊锡炉和棘轮压接工具套件，其他完成挑战赛的选手将获得Arduino小型ML套件。
了解更多“极端环境试验”设计挑战赛及参加比赛，请访问e络盟社区官网：https......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
栅极驱动，以用于控制和驱动电机与电源的安全继电器。这样可以免于对外部组件的需要，有助于减少部件数量。
TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005封装，具备可焊锡侧翼[4]结构。该封......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
封装，具备可焊锡侧翼[4]结构。该封装便于使用自动光学检测（AOI）系统对焊点进行目视检查，并有助于提高焊点可靠性。此外，东芝已验证其可在贴装温度循环测试中承受3000次循环，并获得了相关数据，从而......
如何测量直流转换电源纹波，在选择电子仪器方面有哪些要求(2023-05-30)
好的请推荐）。其他候选有焊锡丝、刻刀。选择1X无衰减档位，一般无源探头在1X档位时，其带宽限制在6MHz/10MHz带宽，如此在前端可有效滤除高频噪声的干扰，减小纹波测量影响。
真正......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情况另当别论。4. 机械上的3D高度和水平间距
PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-27)
结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-26)
成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线......
相关企业
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡
;苏州巨一电子材料有限公司（焊锡丝）;;苏州巨一电子材料有限公司是专业从事电子焊料的研究、生产及销售的厂家，主要产品有焊锡条、焊锡丝、锡膏、阳极棒、免清洗焊锡丝、活化松香焊锡丝、水溶性焊锡丝、活性
;深圳市新亚洲电子市场伟利达电子商行;;成立于2004年，低价销处理存进口焊锡系列产品，日本千住无铅焊锡丝，焊锡条，焊锡球，焊锡膏，日本石川牌金属无铅焊锡丝，焊锡条，日本阿米特无铅焊锡丝，美国确信爱法无铅焊锡
;深圳市宝安区新安华莱电子经营部;;深圳市华莱锡业有限公司是一家致力于焊锡制品研发和生产的厂家。我们拥有近十年焊锡产品开发研制经验。主要产品有：焊锡,焊锡条,焊锡丝,焊锡膏,焊锡线, 环保无铅焊锡
;深圳裕鑫达锡业制品厂;;深圳裕鑫达锡业制品厂是一家研制、生产、销售、锡制品及有关化工制品的专业厂家，拥有十多年焊锡产品开发研制经验.公司拥有全自动化先进生产设备，有经过严格培训的专业技术人员，严格
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;深圳市创亿锡业制品厂;;创亿锡业拥有十几年焊锡研发和生产经验,主要生产创亿牌:焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝、无铅焊锡、环保焊锡、无铅焊锡条、无铅焊锡
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