资讯
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合(2020-05-11)
集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。
这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC......
蓝牙Mesh设计讲座(五):自研还是选择模组?(2020-02-25)
中所示,IC和模组都由相同的SDK和IDE支持,不必对固件进行额外研发,就能轻松地在模组和自研模块之间进行切换。与此同时,该模组支持所有IC的所有功能,并可提供集成晶振与天线,以及合规认证。
认证......
制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
任何专用工具。这些信号链由X-Microwave模块(可连接的单IC RF板)组成,其生态系统中的器件支持高达60GHz的频率。RF连接处(即由六角螺钉固定的无焊触点)稳定且易于安装。与评估板相比,该信......
制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
制作平台,不到一个小时就能轻松构建可修改的信号链,无需任何专用工具。这些信号链由X-Microwave模块(可连接的单IC RF板)组成,其生态系统中的器件支持高达60GHz的频率。RF连接处(即由......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ(2014-11-18)
-FMCDAQ2-EBZ FMC模块为Xilinx客户提供高达2 GHz的可用模拟带宽以及JESD204B接口,以快速地对各种宽带RF应用进行原型制作,这些应用需要Xilinx UltraScale FPGA和......
意法半导体官宣重组!(2024-01-11)
)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
而重组后,公司两个产品组分别是模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器(APMS)和微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。
APMS产品......
总裁离职!半导体巨头官宣重组(2024-01-12)
也将离开公司。
的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
APMS产品......
迁移到全新加速框架“assel”,英特尔宣布v4版VPU驱动(2022-12-09)
可以重新利用当代加速器和图形处理器中常见、直接渲染管理器(DRM)子系统的通用元素。
这个加速器非常擅长处理 DMA-BUFF 和大量的 DRM 接口,相比较直接将驱动扔到“char / misc”路径......
为满足IC封装高速测试,史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座(2020-08-20)
为满足IC封装高速测试,史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座;电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,扩展......
基于tiny4412的Linux内核移植 -- DM9621NP网卡驱动移植(四)(2023-06-20)
要做的就是只是板子起来后,将控制usb4640复位的引脚电平拉高即可,当然需要在设备树中添加usb4640用到的GPIO资源,usb4640的驱动文件我参考的是drivers/usb/misc......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率......
贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块 为汽车和资产跟踪应用再添新助力(2021-05-24)
起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振,可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂......
Silicon Labs宣布推出BGM220S低功耗蓝牙产品(2020-09-14)
%。
高性能且安全性较高
Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项,是要......
Qorvo解决方案支持与Apple U1芯片的互操作,开启全新的超宽带体验(2021-06-10)
Nearby Interaction 协议和 FiRa PHY/MAC 规范。
Qorvo UWB 模块
纯 RF 模块,集成 DW3110 芯片组、天线和电源管理。优化的 RF 布局......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展(2023-02-23)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展;· 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的技术,包括......
采用博通BCM20793结合S3C6410主控制器的NFC模块设计(2022-12-26)
采用博通BCM20793结合S3C6410主控制器的NFC模块设计;采用博通BCM20793芯片设计了NFC模块,进行硬件设计,并进行设备驱动分析。多方面对该模块进行验证,结果表明该模块稳定、可靠......
Arduino 推出新款开发板 GIGA R1 WiFi,提供 76 个 GPI(2023-03-06)
行端口、3 个 I2C、2 个 SPI、1 个 FDCAN、1 个 SAI),可通过连接外部天线 Murata 1DX 模块实现 Wi -Fi 和低功耗蓝牙连接。
这款开发板具有一个 USB-A 以及......
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计(2022-11-30)
布双方合作经认证的,成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics),在28HPC+ 制程技术以及® 射频(RF)解决方案的架构下,达成低噪音放大器 (LNA) IC一次......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展 (2023-02-23)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展 ;是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展
• 拥有包括芯片组、设备和模块......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展(2023-02-24 10:27)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展;• 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的蜂窝物联网技术,包括5G RedCap......
5G能让射频前端顺利“起飞”吗?(2020-10-28)
化发展的历史,可以追溯到3G/4G时代。那时,射频前端集成度取决于设计和性价比,在这种情况下,射频前端以分立和模块这两种方式存在于市场中,出于空间的考虑,4G时代的高端手机往往会采用射频前端模块......
Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可(2023-02-20)
Escobar 表示:“半导体行业领导者正在寻求 3D 结构、封装和互连创新,以提升性能并扩展小型化封装的功能。” “混合键合技术为优化 RF 前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会,以增......
村田制作所推出2GT型多频段低功耗LoRa模块(2024-04-03 14:32)
、美国FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多项国际标准认证,使设计人员能够在不同认证机构间重复使用模块RF测试报告,显著降低了合规障碍,为整个物联网生态系统的创新和发展注入了新的活力。......
村田制作所推出2GT型多频段低功耗LoRa模块(2024-04-03)
已通过欧洲CE、美国FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多项国际标准认证,使设计人员能够在不同认证机构间重复使用模块RF测试报告,显著降低了合规障碍,为整个物联网生态系统的创新和发展注入了新的活力。
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最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍(2022-12-09)
决方案使 5G
网络架构更容易,与多分立式功率放大器解决方案相比,减少了设计时间。
Ampleon 提供范围广泛的射频功率器件、单片微波集成电路 (MMIC)、托盘和模块,可采用 LDMOS 和......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业和商业物联网、互联......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
、Zigbee、Z-Wave和专有协议等。目前,芯科科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21 15:27)
科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,并正在开发基于22纳米(nm)工艺制程的第三代无线开发平台,旨在为智能家居、智慧城市、工业和商业物联网、互联......
全球RF测试设备市场规模、份额、增长率及趋势分析(2021-12-02)
最新无线标准的最新智能手机的高采用率预计对该地区来说是个好兆头。
此外,北美公司对电信和消费电子产品的需求可以推动市场需求。该地区出现的高数据流量和模块化仪器的普及可能对该地区来说是个好兆头。
由于LTE和LTE......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
面临着巨大的设计和仿真挑战。该频段存在传播特性、大气衰减、复杂封装以及噪声和动态范围等问题,因此很容易发生信号丢失。设计 6G 产品时需要用到更高频率的亚太赫兹信号,因此存在更大的设计挑战。
单片微波集成电路(MMIC)和模块......
5G毫米波改变芯片测试(2023-01-14)
线阵列系统、以及固定无线接入,小型基站和毫米波技术等等,这直接导致5G射频前端模块(RF FEM)所需要的功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)和天......
Qorvo助力Murata推出小型UWB模块,有助于实现低功耗物联网设备(2021-09-07)
Qorvo助力Murata推出小型UWB模块,有助于实现低功耗物联网设备;中国 北京,2021年9月7日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®......
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展(2023-02-24)
是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展;
拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的蜂窝物联网技术,包括5G RedCap......
5G杀到,射频前端的需要怎样的工艺和技术?(2017-05-05)
推出了45nm RF SOI工艺。RF SOI是RF版本的绝缘体上硅(SOI)技术,利用内置隔离的高电阻率衬底。
为了打破市场环境,一家无晶圆厂IC设计公司Cavendish Kinetics正在......
Qorvo展望:持续看好RF模块、UWB芯片、压力传感器市场(2023-01-12)
Qorvo展望:持续看好RF模块、UWB芯片、压力传感器市场;自2021年开始,《国际电子商情》在每一年的第一刊,均会刊登针对半导体原厂和分销商的新年展望内容。今年已经是第三年策划该主题,2023年......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
段存在传播特性、大气衰减、复杂封装以及噪声和动态范围等问题,因此很容易发生信号丢失。设计 6G 产品时需要用到更高频率的亚太赫兹信号,因此存在更大的设计挑战。
单片微波集成电路(MMIC)和模块......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
段存在传播特性、大气衰减、复杂封装以及噪声和动态范围等问题,因此很容易发生信号丢失。设计 6G 产品时需要用到更高频率的亚太赫兹信号,因此存在更大的设计挑战。单片微波集成电路(MMIC)和模块......
高通PA杀入供应链,大补贴抢市场吓慌Skyworks(2017-08-02)
高通PA杀入供应链,大补贴抢市场吓慌Skyworks;
来源:内容来自经济日报 ,谢谢。
市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)卡位射频(RF)元件市场祭出补贴策略,已成......
贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip WBZ451 Curiosity开发板(2023-06-05)
提供的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板旨在对Microchip的WBZ451PE蓝牙低功耗和Zigbee® RF模块进行原型设计和功能演示。WBZ451PE模块......
笙科推出具DSSS展频功能2.4GHz无线收发芯片-A7157(2020-07-01)
索取IC样品与评估模块, 并开始开发工作。笙科的FAE团队亦提供模块量产时的 RF测试工具,详情请联系www.amiccom.com.tw。
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对......
村田量产了搭载了Onsemi IoT设备专用IC的新Bluetooth LE模块(2023-09-21)
村田量产了搭载了Onsemi IoT设备专用IC的新Bluetooth LE模块;
【导读】株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了Bluetooth® Low Energy (LE......
。 prisam sales是联芯通的欧洲销售代表。prisam sales销售总监Tilo Hahn表示,我们很高兴与联芯通和chargebyte合作。在他们的帮助下,我们可以提供极具吸引力价格的充电通信芯片和模块......
如何使用Arduino构建一个无线门铃(2023-06-20)
解释如下。
这些是使用 RF 模块发送或接收数据所需的头文件。这些库使 Arduino 和模块之间的连接变得简单。如果没有这些,您必须手动编写将 RF 模块与 Arduino 连接的代码。创建一个对象“驱动......
总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区(2021-11-11)
总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区;据秀洲国家高新区消息,近日,恒诺微电子(嘉兴)有限公司(以下简称“恒诺微电子”)IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块......
Qorvo收购Active-Semi之后,搅动了哪一池春水?(2023-01-01)
搅动了哪一池春水?这些问题,在一场Qorvo“不务正业”的新品发布会上,被一一揭晓。今年4月10日,Qorvo宣布已签署最终协议将收购 Active-Semi。前者为移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF......
轮胎气压监测系统的作用、组成及关键技术(2023-05-31)
轮胎运转时的转动惯量自动进入系统自检,并可依照行驶速度自动调整检测周期。
2.1.2 TPMS接收模块
TPMS接收模块结构主要由RF接收器、信号微处理器、LCD显示器3部分组成。RF接收天线接收IC无线......
瑞萨电子扩展4G/5G射频时钟通信产品阵容(2021-03-23)
解决方案,提供从全功能系统解决方案到简单的时钟模块器件的专业知识和产品。
供货信息全新8V19N850、8V19N880和8V19N882 RF时钟IC现已上市。......
瑞萨电子扩展4G/5G射频时钟通信产品阵容(2021-03-23)
解决方案,提供从全功能系统解决方案到简单的时钟模块器件的专业知识和产品。
供货信息全新8V19N850、8V19N880和8V19N882 RF时钟IC现已上市。......
是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程(2022-08-31)
和三五族化合物技术的基础之上打造基带和射频(RF)集成电路(IC)设计。
是德科技器件建模和表征产品经理马龙表示:“是德科技的器件建模 2023 软件套件可以满足客户的需求,帮助......
相关企业
具有竞争力,RF和模块化连接器。 BOMAR互连的产品线包括音频/视频连接器,射频适配器和连接器,和电信连接。
化、安防等) 三、 国外各品牌高频、微波、光纤、通讯器件, 进口连接器,军民用器件和RF模块; 四、 二、三极管,稳压,肖特基,可控硅,快恢复传感器、语音电路等专用芯片和模块; 五、 原装NOVACAP
;深圳星亮电子有限公司;;星亮电子主要代理MELEXIS霍尔IC,RF IC,RF ID,传感器(光学,温度,角度,加速度,压力),MMT GPS模块(MN1010-体积10mm*10mm,功耗
. 公司业务范围: 一、 国外各品牌高频、微波、光纤、通讯器件,(ALTERA,REALTERA,PLX,XILINX,AD, ST ,SAMTER,MOLEX等) 进口连接器,军民用器件和RF模块; 二
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misc-charges;;;
wisconsin-misc;;;
misc-sj;;;
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