村田量产了搭载了Onsemi IoT设备专用IC的新Bluetooth LE模块

2023-09-21  

【导读】株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”,并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组,实现了行业高水平的(1)的低功耗。


12.png


(1)本公司调查数据。截至2023年9月19日。


近年来,所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备,而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此,在IoT边缘设备的设计方面,最大的课题是要提高功率效率和安全性。


Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高,因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外,支持RSL15芯片组的智能传感模式,能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外,Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性,通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。


此外,该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块,因此可以简单地设计IoT设备系统,也有助于缩短产品化的时间。


村田今后也将继续开发满足市场需求的产品,为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。


主要特点


●  通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组,实现低功耗与高安全性

●  7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化

●  支持Bluetooth LE 5.2的高速通信,最多可同时连接10处

●  由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等,因此有助于设计的简单化


主要规格


1695298751392044.png

1695298728238618.png



推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。