Qorvo展望:持续看好RF模块、UWB芯片、压力传感器市场

2023-01-12  

自2021年开始,《国际电子商情》在每一年的第一刊,均会刊登针对半导体原厂和分销商的新年展望内容。今年已经是第三年策划该主题,2023年1月刊我们采访了30家企业,针对部分反馈内容较为详实的企业,ESM-China编辑部单独整理这些企业的观点以飨读者。

Qorvo亚太区销售副总裁Victor Hu

RF模块、UWB芯片、压力传感器前景光明

“半导体行业技术发展进程只会向前,不会倒退,这是行业赛道竞速多年积累的底气。Qorvo一直相信那一句老生常谈——守旧无光明,欲强必创新。只有创新技术,才是第一生产力。因此,面对最大的消费市场的趋势,公司也在基于自身优势的基础上不断拓宽新赛道,寻找新市场机遇与增长点。”回顾刚刚过去的2022年,Qorvo亚太区销售副总裁Victor Hu如此总结道。

他还指出,在2023年,Qorvo将持续看好RF射频模块、UWB芯片、压力传感器的市场前景。

·5G升级推动RF器件成为“刚需”

“RF的市场份额和通信设备的增长势态有着密切的联系。”他解释称,从市场端来看,在中国以手机为代表的通信设备需求大有饱和的迹象,但以全球视野纵观通信行业,还有很大的增量空间。“一方面,国外的智能手机普及率相对较低,据统计全球智能手机率仅为43%,并且随着5G技术的完善,智能手机还会迎来新的增长点;另一方面,随着5G技术的不断升级,天线数量与通讯频段数也在不断增加,到现在一部智能手机搭载的天线数量在10根以上。”

智能手机的其他功能,例如超级快充、亿万像素、高刷屏幕等技术也在推陈出新。基于这些创新,智能手机即将完成新一轮演变,新潮的功能将持续吸引消费者的目光。面对5G技术升级,以及新的功能需求,更高频率、更高功率的RF器件会成为市场“刚需”。在此方面,Qorvo根据市场对于RF器件的需求,持续迭代产品,助力手机客户创新。

·UWB技术将迎来新的爆发点

同时,UWB技术也将迎来新的爆发点,虽然UWB技术从2019年才进入各大手机厂商和消费者视野。但凭借其天然的精准定位、低延迟和高安全与易用性的优势,迅速受到了市场的青睐。对此,Qorvo认为,随着智能化理念的普及和深入,UWB将会成为一项无所不在的技术。通过UWB技术,手机可以成为所有家电控制中心,甚至是作为数字汽车钥匙来使用,助力“一键连”成为现实。“由于Qorvo是UWB技术的先驱,未来我们也加大此方面的布局,推进UWB技术在更多领域落地。”

·压力传感器为触控开启多维化交互先河

最后,在压力传感器方面,该器件为触控开启了流畅、多维化而又自然的交互先河。Qorvo认为,MEMS压力传感器的第一个量级应用是手机,手机市场的细分化,包括游戏手机、折叠屏等新业态的出现,让压力传感器蕴含机遇。对于游戏手机,压力传感器的魅力在于使触控升级,它可以增强玩家的打击感,提升玩家体验,帮助其最大化游戏手机的触感。

压力传感器也被扩展到系统应用中的压感导航,这种简单易操作的方式,让手机秒变单手操作神器。而Qorvo的压感方案是通过一颗集成了传感器和模拟前端的芯片,这相比以模组方式出现的方案,可跳过MCU直接与CPU通信,既方便又小巧,符合任何应用的设计趋势。除了硬件支持之外,Qorvo也可以提供完整的方案及软件算法,使客户可更专注于利用压力传感器实现应用的差异化。

2023年市场行情稳中向上

针对2023年半导体市场行情判断,Victor Hu表示,其对2023年市场行情的判断是——稳中向上。有产品优势和研发能力、生产能力的业务与企业仍会保持良好的发展态势。针对此情况,Qorvo在不断扩充产品线和优势及产能的投入,促使公司无论是在研发能力,还是生产能力中都有保障。

此外,Qorvo还在通过不同的收购,来完成产品线和解决方案的整合。尤其是,2021年年底Qorvo对UnitedSiC的收购,助力前者将业务扩展到电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源等快速增长的市场。未来,Qorvo将发力碳化硅(SiC)功率半导体,并会通过SiC材料打造具备开关频率、损耗、散热、小型化等优势的功率器件或电源产品。

物联网领域,将会推陈出新更多有趣的智能家居应用。随着Matter 1.0技术规范正式问世,它实现了不同品牌智能家居设备在同一网络下的互联互通,对推动智能家居行业发展具有里程碑的意义。Victor Hu透露称,Qorvo作为Matter制定组成员之一,也在为推动Matter的演进和发展做出努力和贡献。

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