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华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工;据“恒跃建设管理消”息，7月18日，在浙江省海盐经济开发区举行华劲半导体（浙江）有限公司（以下简称“华劲半导体（浙江）”）年产8000万条引线框......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶;据宝鸡招商消息，截止目前，华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已经封顶，正在......
浙江宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目投产;据上海证券报报道，1月12日，温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司（以下简称“宏丰半导体”）投资的半导体蚀刻高端引线框......
又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。气派科技股份有限公司就是这样一个破局者。 从IDF（Inter Digit Frame）引线框到Qipai，气派......
）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框......
建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。 华天科技（宝鸡）有限公司总经理张希泰介绍，二期项目将于2023年6......
生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性; 针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高......
重迭安装器件。 最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。 图 3：引线框......
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：  随着微电子封装市场快速向3D小型......
、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发......
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着......
方面，则是原材料及人工成本在持续上涨。业内人士对集微网表示，除人工、房租、税费等方面支出增加外，当前铜价也出现上涨，将带动引线框架等封装材料价格同步上涨。值得注意的是，业绩......
总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐;据海盐发布消息，8月1日，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。 消息......
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工;据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。 其中，浙江......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”; 1800亿只,是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。 从1992年开始,康强电子深耕封装材料领域,以技术创新为驱动,穿越......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”;1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。 从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越......
朝禾电子“年产70亿只半导体引线框架项目”签约落户安徽池州;据安徽财经网报道，近日，乐清市朝禾电子科技有限公司（以下简称“朝禾电子”）“年产70亿只半导体引线框架项目”正式......
批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目包括宁波群芯微电子股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC（集成电路）引线框架生产线技改项目、甬矽电子（宁波）股份......
，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。兰新电子负责人表示，项目建成后预计实现年销售额6亿元。 甘肃......
-OCPT的芯片分级（Binning）对应的CTR 值范围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
种芯片表面处理/引线框架组合相兼容 固化时挥发性有机化合物(VOC)含量低，小于5% 工作寿命更长：使高密度引线框架封装具有更长的可操作时间和晾置时间 无树脂渗出 Trichur总结说：“虽然......
无需使用外部分流电阻器，而是将封装中的引线框用作分流器（如图 1 所示）。EZShunt 产品使用温度补偿算法补偿了传统铜引线框的漂移（可高达 3,600ppm/°C）。标准分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C......
无需使用外部分流电阻器，而是将封装中的引线框用作分流器（如图 1 所示）。EZShunt 产品使用温度补偿算法补偿了传统铜引线框的漂移（可高达 3,600ppm/°C）。标准......
所示）在热阻计算中可以忽略不计。 焊线器件中的散热通道 夹片粘合器件中的双热传导通道 夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊......
及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。 新闻联系人： VISHAY 张艳......
无需使用外部分流电阻器，而是将封装中的引线框用作分流器（如图 1 所示）。EZShunt 产品使用温度补偿算法补偿了传统铜引线框的漂移（可高达 3,600ppm/°C）。标准分流电阻器的漂移范围为 50ppm......
成型选项（后缀TH），可支持表面安装组装，且对机械振动具有高耐受性。ACS37601封装不含铅（Pb），采用100%雾锡电镀引线框。欲了解有关ACS37601数据表和样品的更多信息，请联系Allegro......
功率端子采用的激光焊接，以及内部采用Cu-Clip技术取代传统绑定线。当然里面我们也能看到绑定线，下面是TPAK的部分开盖示意图， 可以看到，内部两个相同的SiC芯片，源极通过铜引线框架连接到一起，它们......
。 △Source：天水市政府网站截图 据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够......
），可支持表面安装组装，且对机械振动具有高耐受性。ACS37601封装不含铅（Pb），采用100%雾锡电镀引线框。欲了解有关ACS37601数据表和样品的更多信息，请联系Allegro上海......
半导体及集成电路产业高质量发展。 1“一核” “一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框......
持表面安装组装，且对机械振动具有高耐受性。ACS37601封装不含铅（Pb），采用100%雾锡电镀引线框。欲了解有关ACS37601数据表和样品的更多信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。 ......
的传统应用。” 价格和供货信息 A33230 采用 5 引脚 SOT23-W 封装（后缀 LH），产品不含铅，符合 RoHS 标准，引线框采用 100% 雾锡电镀。如欲......
尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。本文引用地址： 由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行......
方正证券签署了辅导协议。 1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作 公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆......
密度应用的绝佳选择。 ams OSRAM的OSLON 5芯片Black Flat X KW5 HQL631.TK LED是OSLON系列中最高效的引线框器件，可在汽车外部应用（包括替代卤素灯）中提供出色性能。这些......
机械振动具有高耐受性。ACS37601封装不含铅（Pb），采用100%雾锡电镀引线框。欲了解有关ACS37601数据表和样品的更多信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。 ......
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成型选项（后缀TH），可支持表面安装组装，且对机械振动具有高耐受性。ACS37601封装不含铅（Pb），采用100%雾锡电镀引线框。欲了解有关ACS37601数据表和样品的更多信息，请联系Allegro上海......
直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。 另外，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于 IC......
公司项目由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。 据介绍，该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框......
提供，带有裸露的散热焊盘，引线框采用100%雾锡电镀，不含铅。它们具有下列关键特性： ●   支持AEC-Q100的三相桥式MOSFET驱动......
半导体成立于2014年8月，注册资本为1050万元人民币，是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货，提供基板封装、引线框封装等服务，主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS......
●   服务器、基站、DDR5等 ●   各种DC-DC转换电源模块 背景和开发目的 传统一体成型电感由于采用高压成型技术和引线框......
: MPQ4323封装内的热分布 能够将热量传递到PCB的最有效引脚包括VIN、PGND和SW。这些引脚通过PCB内部引线框架直接连接到上、下管MOSFET（分别为HS-FET和LS-FET）处。引线框......
，将铜框架或引线框放置在die上，在引线框的四面各有一个焊盘。利用引线键合器，引线将die连接并缝合到焊盘上。 图 7： QDN示意图。来源：Wikipedia 同样基于引线......
定功率，采用单列直插（SIL）的引线框架，且线圈采用无骨架绕线结构， 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。 Pickering Electronics的技术专家 Kevin Mallett......

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现有员工1500余人，拥有冲压、电镀、封装一体化的生产线，年生产规模冲压LED引线框架20亿支，电镀引线框架20亿支，封装LED20亿支。公司技术力量雄厚，产品开发能力强，2001年开发的银锡复合LED引线框
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深圳市星鑫源电声
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