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DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资(2022-06-08)
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资;近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略......
益思芯唐杰：首款自主研发FTTR芯片成功点亮，已通过认证并产品化(2024-08-19)
益思芯唐杰：首款自主研发FTTR芯片成功点亮，已通过认证并产品化;2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，益思芯科技（上海）有限公司解决方案副总裁唐杰表示，益思芯......
睿思芯科融入开源社区，助推RISC-V生态系统蓬勃发展(2023-12-21)
存和硬件加速器领域拥有数十项专利,也是一款开源SPARC CPU(RAMP Gold)的发明人。
基于此历史渊源及深厚技术积淀,睿思芯科成为了中国最早开发RISC-V指令集处理器产品的公司之一,在RISC-V芯片......
基于新思+高通BT方案的智能语音头盔方案设计(2024-06-03)
•可配置的帧长度为3-16位
•SPI模式0和3
•单帧和块传输
►方案规格
该方案的MUC，我们采用的是Qualcomm 的QCC3024蓝牙芯片，与新思芯片的传输接口是通过SPI接口，因为SPI的传输速度快而又稳定。
......
传华为推迟旗舰机生产，削减零部件订单(2020-06-17)
Mate系列新机通常在下半年推出。Mate系列作为华为顶级旗舰产品，海思芯片自然也作为其“标配”。但美国政府在今年5月针对华为海思“量身打造”的新一轮管制，又迫使华为重新评估其海思芯片的库存，并寻......
华为、大疆合作推出搭载海思芯片单反可能吗：网友喊话很期待(2024-03-06)
华为、大疆合作推出搭载海思芯片单反可能吗：网友喊话很期待;
3月6日消息，作为中国科技公司中最闪耀的代表之二，如果和大疆合作推出产品，你期待吗?
有网友爆料称，华为......
阿里等巨头攻入芯片市场，字节跳动也“忍不住了”！(2021-10-21)
科表示，此次A+轮融资，将用于继续提升其优势，包括进一步扩大人才池及进行中高端线RISC-V芯片产品研发及落地。
据介绍，睿思芯科于2018年创立于深圳，是一家提供RISC-V高端......
华为2021分析师大会，关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点(2021-04-13)
华为2021分析师大会，关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点;4月13日消息，昨日，在华为公司第18届全球分析师大会上，华为......
国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！(2024-08-30)
得益于公司自身超高水平的科研团队及扎根科技前沿领域十余年积累的深厚行业经验,并始终坚持将每年千万级资金投入于科研,不断激活创新活力和充实科技硬实力。
赛思芯片负责人表示,“此次推出的单/双通道语音芯片(用户线路接口SLIC芯片)产品......
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布(2024-06-20 16:01)
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布;近日，在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上，芯华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思......
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布(2024-06-20)
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布;
近日，在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上，芯华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思......
传台积电停止华为5nm投片 新接高通大单(2020-06-23)
如期推展5G基站铺设进程。
而就在海思芯片停止投片后，台积电也展示了其超高效率的业务衔接能力。
据消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，及内部命名为“X60”的5G数据芯片，已于......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
国家和地区都采用了华为的5G设备，同时华为的5G专利数也稳居全球第一。
华为还有海思芯片，从最开始的不被看好到后来的一鸣惊人，华为只花了几年时间，就让麒麟系列芯片与高通、苹果的芯片看齐了，几乎......
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投(2020-05-07)
新基建的建设。”
燧原科技COO张亚林表示：“去年年底发布的邃思芯片集成了具有完全自主知识产权的神经元处理架构和数据处理引擎，采用了自主设计带有Interposer的2.5D高级封装，以及......
将实现完全自动驾驶 特斯拉有望在2026年前实现L5量产(2023-07-21)
升至1.4nm，从台积电手中夺回大量用户。
特斯拉在意的，真的只是工艺吗？
常识告诉我们，芯片的制程工艺在很大程度上决定着芯片的性能。以华为公司为例，在被美国制裁之前，华为的海思芯片基本保持着领先高通芯片......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
、GPU等，撑起苹果优异的硬件生态。
IC设计领域的另一大变局则是华为海思。华为海思的崛起与华为手机品牌的发展密不可分。前期，海思还未成熟之际，华为将海思芯片运用在自己手机上，让海思芯片......
分析：美国制裁华为，高通将成“最大赢家”？(2020-05-29)
到2021年时华为将不会使用海思芯片，而是在旗舰手机Mate 50和P50上改用高通骁龙芯片。
根据美国最新禁令规定， 高通需要向美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-11 09:10)
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-10)
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;摘要：
业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成• 新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
摘要：
• 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
要点：
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系(2021-03-18)
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系;新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
摘要：
由......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力摘要：• 由......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
：
新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。
Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。
新思科技接口IP......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;
摘要：
• 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场(2021-11-05)
投资了希姆计算、摩尔线程、润石科技、睿思芯科等芯片公司，均为近两年芯片潮中成立的初创公司。
今年1月，字节跳动投资AI芯片公司希姆计算。希姆计算自主研发的NeuralScaleNPC核心......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目;近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。
目前，新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17 16:03)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
摘要：
新思科技携手芯片......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10 13:42)
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-24 10:39)
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合;新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要：• 面向台积公司N5A工艺的新思......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-24 10:39)
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合;新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要：• 面向台积公司N5A工艺的新思......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技（Synopsys, Inc......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？;如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
工艺提供一条快速开发通道。
集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。
新思科技携手Ansys和是德科技（Keysight）合作开发针对台积公司N4P工艺......
新思科技收购Ansys 补强EDA还是布局新赛道(2024-01-17)
已经就收购事宜达成了最终协议。根据该协议条款，股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
加快产品上市时间摘要：• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。• Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。• 新思科技接口IP......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。
Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。
新思......
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计(2023-11-01)
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计;全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
摘要：
新思......
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;新思维电子有限公司;;需要采购多种低价单片机芯片及CPLD芯片
;深圳新思路电子有限公司;;深圳新思路电子有限公司是一家集生产加工、经销批发的私营有限责任公司，智能家居、无线安防报警、遥控开关、无线监控、无线可视对讲、个人安防用品、汽车电子、数码电子、儿童
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;苏州新思豪电器有限公司;;苏州新思豪电器有限公司是菲尼克斯接线端子及全系列产品、魏德米勒接线端子及全系列产品、北京标映线号机耗材、双电源切换开关.、线号机、PVC套管、线号机贴纸、冷压端子、尼龙
;新思维;;
;廊坊新思维;;
;郑州新思维教育;;
;杭州晶华微电子有限公司;;杭州晶华微电子有限公司专业致力于集成电路芯片的设计、开发、生产和销售。公司拥有美国硅谷的先进技术、资深的海归专家和设计实力雄厚的技术团队。经过多年的发展，在众
;山西新思备科技有限公司;;
;香港新思美特发展有限公司;;