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新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP;广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性;新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP广泛......
新思科技全栈式拥抱RISC-V;日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA......
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合;面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探;本文引用地址：摘要： ●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 摘要： • 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积  要点：  新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
新思科技重磅发布全新RISC－V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅......
新思科技重磅发布全新RISC－V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技（Synopsys......
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新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求 摘要： 业界......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计; 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据......
新思科技推出业界首款PCIe 7．0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求摘要：• 业界唯一完整PCIe......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要： • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;摘要： 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP; 摘要： •新思科技3DIC Compiler集成......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领;本文引用地址：摘要： ●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实......
新思科技宣布收购应用安全风险管理解决方案商 Code Dx公司;现代科技不断发展的同时，黑客也在伺机攻击新的对象。为了能防患于未然，安全测试工具必须不断完善。新思......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：• 新思......
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新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流;摘要：本文引用地址： 数字和模拟流程经过认证和优化，针对工艺实现功耗、性能和面积目标；  广泛的高质量 IP组合......
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案;新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇 摘要： 展示......
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新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要： 由......
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 摘要......
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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计;基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）要点......
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新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计;来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径 新思......
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