新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

摘要：

• 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；

• 借助面向Multi-Die系统（多裸晶系统）的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai，推动Multi-Die设计创新，其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化；

• 发布全球领先的硬件辅助验证系统，实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证；

• 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案，无缝实现EDA的本地和云端增强功能；

• 通过收购Intrinsic ID，进一步扩大新思科技的半导体IP组合。

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月21日 – 新思科技（Synopsys, Inc.）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在万物智能（Pervasive Intelligence）时代面临的空前创新机遇和挑战，并宣布推出全新EDA和IP，以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团队加速创新。

Sassine Ghazi表示：“人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展，正在推动万物智能时代到来。在这个全新时代，科技无缝深入我们的生活的方方面面，这给科技行业带来全新的机遇以及更大计算、能源和设计的挑战。新思科技致力于携手生态系统合作伙伴共同应对这些挑战，为我们的合作伙伴提供值得信赖的从芯片到系统设计解决方案，大幅提升他们的研发能力和生产力，为万物智能时代的创新提供源动力。”

英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋作为特邀嘉宾加入了该演讲，与Sassine Ghazi共同探讨了两家公司共同创新的历史、AI对半导体行业的影响力，以及双方最新宣布的技术合作。不仅如此，包括AMD、Ampere、Arm、Astera Labs、英特尔代工、微软、特斯拉、台积公司和三星在内的客户和合作伙伴也在SNUG 2024大会上发表了精彩演讲，分享了新思科技在他们实现成功的过程中给予的重要支持与帮助。

Synopsys.ai势不可挡：新思科技DSO.ai和VSO.ai在合作伙伴中应用成效显著

Sassine Ghazi在主题演讲分享了新思科技全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai的强劲表现。他表示，Synopsys.ai的应用范围正在迅速扩大，其中以新思科技业界首款AI驱动型设计空间优化解决方案DSO.ai 和业界首款AI驱动型验证解决方案VSO.ai为代表的产品表现突出。

Sassine Ghazi表示，Synopsys.ai迄今已实现数百次流片，为合作伙伴带来了超乎预期的成果：性能、功耗和面积（PPA）提升10%以上；周转时间缩短10倍；验证覆盖率提高两位数；与不采用AI优化相比，它在相同覆盖率下把测试速度提高了4倍，模拟电路优化速度同样提高了4倍。 

新思科技率先将AI全面引入Synopsys.ai整体解决方案，增加了验证、测试和模拟功能，这些功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新，新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日发布的用于3D设计空间优化的全新Synopsys.ai功能。

加速Multi-Die创新：全新的3DSO.ai可用于3D设计空间优化、架构探索和经过硅验证的UCIe IP

新思科技深入探索推动Multi-Die设计的主流应用，此次推出的3DSO.ai是一个全新的AI驱动型解决方案，可在进一步提高系统性能和结果质量的同时，提供优异的生产力。3DSO.ai内置于新思科技3DIC Compiler（统一的从探索到签核平台），并采用高速集成式分析引擎，可优化信号完整性、热完整性和功耗-网络设计。新思科技3DSO.ai现已向早期用户开放。

Sassine Ghazi还重点介绍了新思科技为Multi-Die系统早期架构探索所打造的业界首款解决方案——面向Multi-Die系统的Platform Architect，它用于加速设计进度，在充分考虑多个不同裸晶之间相互依赖关系的同时，实现在RTL之前提前6到12个月的展开性能和功耗分析。面向Multi-Die系统的Platform Architect允许系统架构师将建模、模拟和分析过程自动化，以便进行早期分区决策，并帮助客户避免成本巨大的后期调整和改版。

此外，Sassine还强调了Multi-Die解决方案的重要性，并重点介绍了英特尔的Pike Creek，它是全球首款经过硅验证的UCIe接口芯片。该芯片由英特尔、台积公司和新思科技合作开发，包含一颗基于Intel 3工艺节点的Intel UCIe IP芯粒（裸晶）和一颗基于台积公司N3E工艺的新思科技UCIe IP芯粒（裸晶）。Sassine Ghazi表示：“半导体行业正在向多个晶圆厂，多套行业标准UCIe IP，以及更先进的EDA封装解决方案加速发展。”

加速发展全球领先的架构探索、系统验证和确认

Sassine Ghazi在主题演讲中表示，随着AI的普及，软件在半导体设计中发挥着越来越重要的作用，需要采用整体系统方法对芯片进行创新。从用于AI工作负载的大型单片SoC到全新的多裸晶系统，当前芯片设计的复杂性和软件定义的特性要求验证系统具有更高的性能和更大的容量。在这个背景下，新思科技推出了两款全新硬件辅助验证（HAV）解决方案，用于速度更快、容量更大的仿真与原型验证。

• 新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真与原型验证统一系统的最新版本。该新款系统现已上市，可为AI工作负载提供全球速度领先的仿真与原型验证平台，是软件开发、软件/硬件验证和功耗/性能分析的理想选择。

  
  

• 新思科技HAPS®-100 12系统是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型验证系统，具有固定和灵活的互连以及机架友好型设计，尤其适用于需要许多FPGA的大型设计的原型验证，如多裸晶系统和大型SoC。该原型验证系统现已上市，可与新思科技ZeBu EP2共享一个通用硬件平台。

这些新产品进一步拓展了业界广泛的HAV产品组合，有助于降低合作伙伴的设计风险，并助力日益复杂的芯片设计，确保达成预期的性能。

新思科技 Cloud Hybrid解决方案，实现无缝云接入并提高生产力

SNUG 2024上，新思科技还发布了新思科技 Cloud Hybrid解决方案，致力于解决中大规模半导体合作伙伴的关键痛点：他们拥有自己的数据中心足以满足日常需求，但有时仍会受到容量与时间的限制。新思科技 Cloud Hybrid解决方案将助力合作伙伴们在需求高峰期间从本地数据中心无缝而高效地接入云。

此外，通常本地资源和云上指定区块的对接需要大量的手动人力操作，而且需要额外时间来传输相关设计数据并同步数据集进行处理。新思科技 Cloud Hybrid解决方案能够根据可用容量自动拆分作业，并且在客户的云环境和本地数据中心之间提供自动实时数据同步。该解决方案免去了耗时的手动数据传输需求，帮助合作伙伴大幅提高工程生产力并缩短获得结果的时间。

收购Intrinsic ID，扩大半导体IP组合

新思科技宣布完成对Intrinsic ID的收购。Intrinsic ID是SoC设计中使用的物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购将经过生产验证的PUF IP纳入了新思科技被广泛采用的半导体IP组合，使芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。

SNUG World 更多精彩内容

太平洋时间3月20日至3月21日，SNUG World在加利福尼亚州圣克拉拉隆重召开，汇聚全球的芯片开发者，共同探讨行业技术进步、挑战、战略合作和商机。大会的主题演讲均可以通过SNUG新闻中心观看线上直播和回放。太平洋时间3月21日上午9:15（北京时间3月22日00:15），微软Azure战略规划与架构副总裁Saurabh Dighe将围绕“从趋势到规模：释放人工智能变革的创新价值”发表主题演讲。

此外，新思科技同日还举办了一场投资者会议。Sassine Ghazi和新思科技首席财务官Shelagh Glaser以及管理层详述了新思科技从芯片到系统的发展战略、进展和增长机遇，投资者可以在新思科技投资者栏目观看演讲和相关材料。